asic 芯片文章進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區(qū)

張忠謀：中國(guó)芯片開發(fā)面臨隱形障礙遭其他國(guó)家封鎖

　　據(jù)Digitimes北京時(shí)間10月12日?qǐng)?bào)道，據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀稱，雖然中國(guó)大陸在積極地推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，隱形障礙將逐步顯現(xiàn)出來(lái)，對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生不利影響，許多國(guó)家和地區(qū)在努力防止它們的先進(jìn)技術(shù)流入中國(guó)大陸地區(qū)。　　在最近接受獨(dú)家采訪時(shí)，張忠謀向中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體Digitimes表示，韓國(guó)、美國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商都清楚，未來(lái)中國(guó)大陸地區(qū)將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)上強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此將尋求以某種方式“遏制”中國(guó)大陸地區(qū)，尤其是拒絕向中國(guó)提供它們先進(jìn)的
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談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開發(fā)

談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開發(fā)-ASIC設(shè)計(jì)在尺寸和復(fù)雜性上不斷增加，現(xiàn)代FPGA的容量和性能的新進(jìn)展意味著這些設(shè)計(jì)中的2/3能夠使用單個(gè)FPGA進(jìn)行建模。
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2Q17全球半導(dǎo)體EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22億美元

　　由于傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售維持強(qiáng)勁，再加上新領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)，與新設(shè)計(jì)取向興起，近年全球整體半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)成長(zhǎng)。　　電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟(ESD Alliance)最新公布的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年第2季全球包括EDA、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)，以及服務(wù)等在內(nèi)的整體EDA產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模年增9.8%，達(dá)22.09億美元;連續(xù)4季移動(dòng)平均值(four-quarters moving average)，也較前期成長(zhǎng)11.3%。　　明導(dǎo)國(guó)際(Mentor)執(zhí)行長(zhǎng)Walden C. R
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阿里成立達(dá)摩院：為未來(lái)科技創(chuàng)新儲(chǔ)備基礎(chǔ)能力

　　10月11日，在2017杭州·云棲大會(huì)上，阿里巴巴集團(tuán)正式宣布成立 “達(dá)摩院”，聚焦研究量子計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、基礎(chǔ)算法、網(wǎng)絡(luò)安全、視覺計(jì)算、自然語(yǔ)言處理、人機(jī)自然交互、芯片技術(shù)、傳感器技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等，涵蓋機(jī)器智能、智聯(lián)網(wǎng)、金融科技等多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為人類未來(lái)三十年科技創(chuàng)新儲(chǔ)備基礎(chǔ)能力。　　　　此外，為保障未來(lái)達(dá)摩院的發(fā)展，馬云宣布，未來(lái)3年內(nèi)，阿里巴巴將在技術(shù)研發(fā)上的投入一千億人民幣在全球范圍內(nèi)尋找人才、投入技術(shù)、開拓未來(lái)。　　會(huì)上
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芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁三星Q3利潤(rùn)有望增長(zhǎng)兩倍至125億美元

　　三星電子預(yù)計(jì)將在周五發(fā)布創(chuàng)紀(jì)錄的第三季度利潤(rùn)預(yù)期，這源于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，移動(dòng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)在去年Galaxy Note7召回后實(shí)現(xiàn)反彈。隨著移動(dòng)設(shè)備和服務(wù)器需要更強(qiáng)的處理能力，三星成為了半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的主要受益方。三星是全球最大存儲(chǔ)芯片和手機(jī)制造商。　　分析師稱，三星最新Galaxy Note8智能機(jī)的火爆銷售也很可能會(huì)進(jìn)一步提高三星的業(yè)績(jī)。Galaxy Note8在今年9月中旬上市。　　接受湯森路透調(diào)查的19位分析師平均預(yù)計(jì)，三星第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將增至14.3萬(wàn)億韓元(約合125.1億美
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芯片制造商給攝像頭裝上“大腦”

由芯片公司打造的更加智能化的攝像頭正在催生新一代設(shè)備，這些設(shè)備不僅能捕捉圖像，還能分析圖像，并根據(jù)分析結(jié)果采取相應(yīng)的行動(dòng)。
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什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計(jì)一個(gè)適用于它們的供電系統(tǒng)

什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計(jì)一個(gè)適用于它們的供電系統(tǒng)-目前，在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)
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電容IC設(shè)計(jì)方案以及電容降壓原理圖設(shè)計(jì)

電容IC設(shè)計(jì)方案以及電容降壓原理圖設(shè)計(jì)-目前，世界知名電子元器件供應(yīng)商均加大了對(duì)電容式觸摸按鍵IC的應(yīng)用研究，并推出了眾多的專業(yè)芯片（本文簡(jiǎn)稱觸摸芯片），也有眾多基于MCU集成類的IC，設(shè)計(jì)人員選擇空間較大，可以根據(jù)功能的需求和芯片的性價(jià)比來(lái)選擇適合設(shè)計(jì)需要的IC，也可以自己設(shè)計(jì)基于MCU的A/D口實(shí)現(xiàn)觸摸IC，本文選用12按鍵帶自校正功能的容性觸摸感應(yīng)器SC12A。
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嵌入式串口同步幀數(shù)方法解析，怎樣學(xué)好嵌入式技術(shù)？

嵌入式串口同步幀數(shù)方法解析，怎樣學(xué)好嵌入式技術(shù)？-其中：包頭用于同步，一般是一個(gè)或多個(gè)ASCII字符，本文中假定數(shù)據(jù)幀同步頭有2字節(jié)（0xAA、0x55）；包長(zhǎng)表示數(shù)據(jù)包中除去包頭和包長(zhǎng)的字節(jié)數(shù)，一般用約定好的幾個(gè)字節(jié)表示；類型為通信協(xié)議里規(guī)定的命令類型；數(shù)據(jù)為應(yīng)發(fā)送的主要信息；校驗(yàn)通常采用單字節(jié)“異或”的方法。
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射頻技術(shù)在生活上的應(yīng)用，什么是點(diǎn)陣射頻？它的工作原理和特性是什么？

射頻技術(shù)在生活上的應(yīng)用，什么是點(diǎn)陣射頻？它的工作原理和特性是什么？-通常也被稱為“電子標(biāo)簽”，是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。射頻識(shí)別技術(shù)具有可讀寫、反復(fù)使用和耐高溫、不怕污染等傳統(tǒng)條形碼不具備的優(yōu)勢(shì)，處理數(shù)據(jù)過程無(wú)需人工干預(yù)。
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射頻電源應(yīng)該如何接地？數(shù)字射頻存儲(chǔ)技術(shù)是什么？

射頻電源應(yīng)該如何接地？數(shù)字射頻存儲(chǔ)技術(shù)是什么？-接地層確定后，將所有的信號(hào)地以最短的路徑連接到地層非常關(guān)鍵，通常用過孔將頂層的地線連接到地層，需要注意的是，過孔呈現(xiàn)為感性。圖3所示為過孔精確的電氣特性模型，其中Lvia為過孔電感，Cvia為過孔PCB焊盤的寄生電容。如果采用這里所討論的地線布局技術(shù)，可以忽略寄生電容。
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TDK推出適合汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的微型傳感器芯片

　　TDK集團(tuán)推出全新微型愛普科斯 (EPCOS) MEMS壓力傳感器。其中C33系列為車用型，尺寸僅為1 mm x 1 mm x 0.4 mm，在同類產(chǎn)品中尺寸最小。其絕對(duì)壓力測(cè)量范圍為量1.2bar….10bar絕壓，且通過AEC-Q101測(cè)試認(rèn)證，典型工作電壓為3V。C39系列產(chǎn)品的封裝尺寸僅為0.65 mm x 0.65 mm，理想適用于物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)類應(yīng)用。C39系列傳
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BaySand（倍賽達(dá)）讓客戶通過 Arm DesignStart計(jì)劃使基于Arm定制ASIC更加易于實(shí)現(xiàn)

　　作為可配置標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC解決方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍賽達(dá))宣布：公司現(xiàn)在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)服務(wù)，并可通過Arm DesignStart?計(jì)劃而無(wú)需預(yù)先支付處理器授權(quán)費(fèi)用。　　原始設(shè)備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來(lái)越多地采用定制的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC，System-on-Chip)，以創(chuàng)造更加小巧、更低成本、更
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蘋果加速發(fā)展芯片技術(shù),已成全球第四大芯片設(shè)計(jì)商

　　種種跡象表明，蘋果正積極開發(fā)自行設(shè)計(jì)的芯片，除降低對(duì)英特爾和高通等供貨商的依賴外，也為在人工智能領(lǐng)域取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)而鋪路。　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，蘋果將邁向超級(jí)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大廠，但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的臺(tái)積電不僅不會(huì)流失訂單，反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長(zhǎng)，成為最大受益者。　　蘋果2015年來(lái)已是臺(tái)積電最大客戶，占臺(tái)積電營(yíng)收百分之十七。臺(tái)積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注，使蘋果占營(yíng)收比率增為百分之二十。　　報(bào)導(dǎo)也提到，蘋果近年來(lái)陸續(xù)藉由收購(gòu)、挖角來(lái)厚實(shí)能力
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蘋果芯片設(shè)計(jì)全球第四,正在繼續(xù)加速發(fā)展芯片技術(shù)

　　種種跡象表明，蘋果正積極開發(fā)自行設(shè)計(jì)的芯片，除降低對(duì)英特爾和高通等供貨商的依賴外，也為在人工智能領(lǐng)域取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)而鋪路。　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，蘋果將邁向超級(jí)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大廠，但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的臺(tái)積電不僅不會(huì)流失訂單，反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長(zhǎng)，成為最大受益者。　　蘋果2015年來(lái)已是臺(tái)積電最大客戶，占臺(tái)積電營(yíng)收百分之十七。臺(tái)積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注，使蘋果占營(yíng)收比率增為百分之二十。　　報(bào)導(dǎo)也提到，蘋果近年來(lái)陸續(xù)藉由收購(gòu)、挖角來(lái)厚實(shí)能力
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