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asic 芯片 文章 最新資訊

阿里成立達摩院 ：為未來科技創(chuàng)新儲備基礎(chǔ)能力

  • 　　10月11日，在2017杭州·云棲大會上，阿里巴巴集團正式宣布成立 “達摩院”，聚焦研究量子計算、機器學習、基礎(chǔ)算法、網(wǎng)絡安全、視覺計算、自然語言處理、人機自然交互、芯片技術(shù)、傳感器技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等，涵蓋機器智能、智聯(lián)網(wǎng)、金融科技等多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為人類未來三十年科技創(chuàng)新儲備基礎(chǔ)能力。 　　   　　此外，為保障未來達摩院的發(fā)展，馬云宣布，未來3年內(nèi)，阿里巴巴將在技術(shù)研發(fā)上的投入一千億人民幣在全球范圍內(nèi)尋找人才、投入技術(shù)、開拓未來。 　　會上
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芯片業(yè)務表現(xiàn)強勁 三星Q3利潤有望增長兩倍至125億美元

  • 　　三星電子預計將在周五發(fā)布創(chuàng)紀錄的第三季度利潤預期，這源于存儲芯片市場需求強勁，移動業(yè)務利潤在去年Galaxy Note7召回后實現(xiàn)反彈。隨著移動設(shè)備和服務器需要更強的處理能力，三星成為了半導體市場蓬勃發(fā)展的主要受益方。三星是全球最大存儲芯片和手機制造商。 　　分析師稱，三星最新Galaxy Note8智能機的火爆銷售也很可能會進一步提高三星的業(yè)績。Galaxy Note8在今年9月中旬上市。 　　接受湯森路透調(diào)查的19位分析師平均預計，三星第三季度營業(yè)利潤將增至14.3萬億韓元(約合125.1億美
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芯片制造商給攝像頭裝上“大腦”

  • 由芯片公司打造的更加智能化的攝像頭正在催生新一代設(shè)備，這些設(shè)備不僅能捕捉圖像，還能分析圖像，并根據(jù)分析結(jié)果采取相應的行動。
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什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計一個適用于它們的供電系統(tǒng)

  • 什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計一個適用于它們的供電系統(tǒng)-目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點
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電容IC設(shè)計方案以及電容降壓原理圖設(shè)計

  • 電容IC設(shè)計方案以及電容降壓原理圖設(shè)計-目前，世界知名電子元器件供應商均加大了對電容式觸摸按鍵IC的應用研究，并推出了眾多的專業(yè)芯片（本文簡稱觸摸芯片），也有眾多基于MCU集成類的IC，設(shè)計人員選擇空間較大，可以根據(jù)功能的需求和芯片的性價比來選擇適合設(shè)計需要的IC，也可以自己設(shè)計基于MCU的A/D口實現(xiàn)觸摸IC，本文選用12按鍵帶自校正功能的容性觸摸感應器SC12A。
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嵌入式串口同步幀數(shù)方法解析，怎樣學好嵌入式技術(shù)？

  • 嵌入式串口同步幀數(shù)方法解析，怎樣學好嵌入式技術(shù)？-其中：包頭用于同步，一般是一個或多個ASCII字符，本文中假定數(shù)據(jù)幀同步頭有2字節(jié)（0xAA、0x55）；包長表示數(shù)據(jù)包中除去包頭和包長的字節(jié)數(shù)，一般用約定好的幾個字節(jié)表示；類型為通信協(xié)議里規(guī)定的命令類型；數(shù)據(jù)為應發(fā)送的主要信息；校驗通常采用單字節(jié)“異或”的方法。
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射頻技術(shù)在生活上的應用，什么是點陣射頻？它的工作原理和特性是什么？

  • 射頻技術(shù)在生活上的應用，什么是點陣射頻？它的工作原理和特性是什么？-通常也被稱為“電子標簽”，是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。射頻識別技術(shù)具有可讀寫、反復使用和耐高溫、不怕污染等傳統(tǒng)條形碼不具備的優(yōu)勢，處理數(shù)據(jù)過程無需人工干預。
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射頻電源應該如何接地？數(shù)字射頻存儲技術(shù)是什么？

  • 射頻電源應該如何接地？數(shù)字射頻存儲技術(shù)是什么？-接地層確定后，將所有的信號地以最短的路徑連接到地層非常關(guān)鍵，通常用過孔將頂層的地線連接到地層，需要注意的是，過孔呈現(xiàn)為感性。圖3所示為過孔精確的電氣特性模型，其中Lvia為過孔電感，Cvia為過孔PCB焊盤的寄生電容。如果采用這里所討論的地線布局技術(shù)，可以忽略寄生電容。
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TDK推出適合汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用的微型傳感器芯片

  • 　　TDK集團推出全新微型愛普科斯 (EPCOS) MEMS壓力傳感器。其中C33系列為車用型，尺寸僅為1 mm x 1 mm x 0.4 mm，在同類產(chǎn)品中尺寸最小。其絕對壓力測量范圍為量1.2bar….10bar絕壓，且通過AEC-Q101測試認證，典型工作電壓為3V。C39系列產(chǎn)品的封裝尺寸僅為0.65 mm x 0.65 mm，理想適用于物聯(lián)網(wǎng)和消費類應用。C39系列傳
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BaySand（倍賽達）讓客戶通過 Arm DesignStart計劃使基于Arm定制ASIC更加易于實現(xiàn)

  • 　　作為可配置標準單元ASIC解決方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍賽達)宣布：公司現(xiàn)在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計服務，并可通過Arm DesignStart?計劃而無需預先支付處理器授權(quán)費用?！　≡荚O(shè)備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來越多地采用定制的系統(tǒng)級芯片(SoC，System-on-Chip)，以創(chuàng)造更加小巧、更低成本、更
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蘋果加速發(fā)展芯片技術(shù),已成全球第四大芯片設(shè)計商

  • 　　種種跡象表明，蘋果正積極開發(fā)自行設(shè)計的芯片，除降低對英特爾和高通等供貨商的依賴外，也為在人工智能領(lǐng)域取得競爭優(yōu)勢而鋪路。 　　日經(jīng)新聞報導，蘋果將邁向超級半導體設(shè)計大廠，但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的臺積電不僅不會流失訂單，反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長，成為最大受益者。 　　蘋果2015年來已是臺積電最大客戶，占臺積電營收百分之十七。 臺積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注，使蘋果占營收比率增為百分之二十。 　　報導也提到，蘋果近年來陸續(xù)藉由收購、挖角來厚實能力
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蘋果芯片設(shè)計全球第四,正在繼續(xù)加速發(fā)展芯片技術(shù)

  • 　　種種跡象表明，蘋果正積極開發(fā)自行設(shè)計的芯片，除降低對英特爾和高通等供貨商的依賴外，也為在人工智能領(lǐng)域取得競爭優(yōu)勢而鋪路。 　　日經(jīng)新聞報導，蘋果將邁向超級半導體設(shè)計大廠，但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的臺積電不僅不會流失訂單，反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長，成為最大受益者。 　　蘋果2015年來已是臺積電最大客戶，占臺積電營收百分之十七。 臺積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注，使蘋果占營收比率增為百分之二十。 　　報導也提到，蘋果近年來陸續(xù)藉由收購、挖角來厚實能力
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DARPA：人工智能需要ASIC芯片 我們正在努力

  • 　　上周三，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布，為了幫助人工智能技術(shù)獲得長足發(fā)展，他們即將開展兩項新項目，開發(fā)新一代計算機芯片。DARPA相信，開發(fā)專門應用于人工智能領(lǐng)域的特制芯片將推動該領(lǐng)域的不斷發(fā)展。 　　特制芯片 　　50年來，摩爾定律作為一項基本原理，一直推動著計算機芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀60年代，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore在經(jīng)過一系列的觀察后，得出了一個推測，他推測集成電路上晶體管的數(shù)量，約每隔18-24個月便會增加一倍，微芯片的性能也會得到有效的提升。但現(xiàn)在的
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芯片業(yè)務和OLED屏幕 使三星利潤或破140億美元

  • 　　據(jù)韓國時報網(wǎng)站報道，二季度，三星電子實現(xiàn)了14.07萬億韓元的運營利潤，相當于124億美元，這不僅創(chuàng)造了公司歷史記錄，而且也罕見地超過了智能手機市場的老對手美國蘋果。 　　分析師原先認為，到了三季度，利潤將會有所下降。 　　不過，周日，韓國Shinhan投資公司的分析師Choi Do-yeon發(fā)表研究報告指出，在目前所在的三季度，三星電子的利潤將再次創(chuàng)造歷史紀錄，預計將獲得14.5萬億韓元的利潤，相當于128億美元，銷售收入則獲得62萬億韓元。 　　無獨有偶，韓國Kiwoom證券公司的分析師Pa
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東芝正式簽署芯片出售協(xié)議：交易價格177億美元

  • 　　因美國核電業(yè)務減記數(shù)十億美元，日本東芝公司計劃出售芯片業(yè)務以填補這個大漏洞。 　　   　　經(jīng)過9個月時間的談判，東芝終于達成了這一心愿。 　　據(jù)《華爾街日報》報道，東芝今天宣布，已經(jīng)與美國私募股權(quán)公司貝恩資本為代表的財團簽署了一份具有法律約束力的協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，東芝將以2萬億日元(約合177億美元)的價格將旗下的存儲芯片業(yè)務出售給貝恩資本財團。 　　交易完成后，該存儲芯片部門仍然是東芝的一個關(guān)聯(lián)公司，預計交易將于明年3月份完成。 　　雖然協(xié)議簽署了，但是東芝的問題還沒解決。
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