蘋果加速發(fā)展芯片技術,已成全球第四大芯片設計商

　　種種跡象表明，蘋果正積極開發(fā)自行設計的芯片，除降低對英特爾和高通等供貨商的依賴外，也為在人工智能領域取得競爭優(yōu)勢而鋪路。

　　日經新聞報導，蘋果將邁向超級半導體設計大廠，但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的臺積電不僅不會流失訂單，反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長，成為最大受益者。

　　蘋果2015年來已是臺積電最大客戶，占臺積電營收百分之十七。 臺積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注，使蘋果占營收比率增為百分之二十。

　　報導也提到，蘋果近年來陸續(xù)藉由收購、挖角來厚實能力，今年自友達和聯(lián)詠挖角，即是策略的一環(huán)，而九月中發(fā)表為iPhone X而推出的臉部識別AI芯片，即是在AI領域下一代應用功能初試身手。 這也是近年收購AI芯片相關新創(chuàng)公司所得的成果，如臉部識別專家RealFace、機器學習平臺Turi、擴增實境(AR)的Flyby Media和Metaio等廠商均已納入旗下。

　　此外，蘋果也積極設計整合觸控、指紋和顯示驅動功能的芯片。 日經引述臺灣芯片業(yè)界主管指出，蘋果陸續(xù)聘請臺灣最大顯示驅動芯片設計商聯(lián)詠和面板制造商友達的工程師，蘋果希望控制下一代顯示技術和部分相關重要零組件。

　　蘋果以營業(yè)額來說，去年已是全球第四大芯片設計商，僅次于高通、博通和聯(lián)發(fā)科。

　　巴隆周刊(Barron's)也報導，隨著人工智能需求取代「摩爾定律」，成為帶動半導體產業(yè)成長的新驅動力。

　　此外《日經新聞》網站今日援引多位業(yè)內人士的消息稱，蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)計劃為Mac筆記本電腦開發(fā)自己的處理器，以替代當前的英特爾處理器。

　　有業(yè)內人士稱，雖然蘋果研發(fā)筆記本電腦處理器面臨著種種挑戰(zhàn)，但鑒于iPhone 8所使用的A11處理器的強勁表現(xiàn)，蘋果考慮開發(fā)筆記本處理器也不足為奇。有測試結果顯示，基于A11處理器的iPhone 8在某些方面的表現(xiàn)已經超越了蘋果高端MacBook Pro筆記本電腦。

　　這些業(yè)內人士還稱，除了筆記本處理器，蘋果還計劃為iPhone開發(fā)Modem芯片，以及一款整合觸摸、指紋和顯示驅動功能的芯片。另外，蘋果此舉的最大外部受益者將是臺積電。當前，臺積電是蘋果芯片的主導代工廠商。