- 上周三，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布，為了幫助人工智能技術獲得長足發(fā)展，他們即將開展兩項新項目，開發(fā)新一代計算機芯片。DARPA相信，開發(fā)專門應用于人工智能領域的特制芯片將推動該領域的不斷發(fā)展。
特制芯片
50年來，摩爾定律作為一項基本原理，一直推動著計算機芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀60年代，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore在經過一系列的觀察后，得出了一個推測，他推測集成電路上晶體管的數(shù)量，約每隔18-24個月便會增加一倍，微芯片的性能也會得到有效的提升。但現(xiàn)在的
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人工智能 ASIC
- 據(jù)韓國時報網站報道，二季度，三星電子實現(xiàn)了14.07萬億韓元的運營利潤，相當于124億美元，這不僅創(chuàng)造了公司歷史記錄，而且也罕見地超過了智能手機市場的老對手美國蘋果。
分析師原先認為，到了三季度，利潤將會有所下降。
不過，周日，韓國Shinhan投資公司的分析師Choi Do-yeon發(fā)表研究報告指出，在目前所在的三季度，三星電子的利潤將再次創(chuàng)造歷史紀錄，預計將獲得14.5萬億韓元的利潤，相當于128億美元，銷售收入則獲得62萬億韓元。
無獨有偶，韓國Kiwoom證券公司的分析師Pa
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芯片 OLED
- 因美國核電業(yè)務減記數(shù)十億美元，日本東芝公司計劃出售芯片業(yè)務以填補這個大漏洞。
經過9個月時間的談判，東芝終于達成了這一心愿。
據(jù)《華爾街日報》報道，東芝今天宣布，已經與美國私募股權公司貝恩資本為代表的財團簽署了一份具有法律約束力的協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，東芝將以2萬億日元(約合177億美元)的價格將旗下的存儲芯片業(yè)務出售給貝恩資本財團。
交易完成后，該存儲芯片部門仍然是東芝的一個關聯(lián)公司，預計交易將于明年3月份完成。
雖然協(xié)議簽署了，但是東芝的問題還沒解決。
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東芝 芯片
- 北京時間16日彭博稱，顯示芯片廠商英偉達(Nvidia(180.11, 10.71, 6.32%))股價周五大幅走高，以當天最高價收盤，收創(chuàng)歷史新高180.11美元，漲幅6.3%。今年迄今累計上漲68.7%。加拿大皇家銀行(75.5, -0.11, -0.15%)分析師Mitch Steves在一則報告中寫道，中國關停比特幣交易所的行動可能會提升對英偉達圖形處理單元(GPU)的需求。Evercore ISI將該股目標價從180美元上調至250美元，也提及數(shù)字貨幣帶來的GPU需求。
另外兩家主要的
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英偉達 芯片
- 由于半導體產業(yè)涉及國防，國家對于半導體的政策扶持一直很重視。
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半導體 芯片
- 十周年紀念版的 iPhone X有著強力“大腦”A11 Bionic 坐鎮(zhèn),它飆起來,恐怕連 iPad Pro 上的 A10X 都要退避三舍。
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蘋果 芯片
- 以國家大基金成立為契機，中國半導體產業(yè)正迎來最好的發(fā)展時期。雖然會遇到很多困難，包括并購失敗、技術挑戰(zhàn)等，但前景依舊是樂觀的。
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半導體 芯片
- 深陷財務危機的東芝終于在2017年9月底解決了燃眉之急，為其半導體子公司選定買家后，東芝的重建計劃也迎來轉機。
9月20日，東芝正式宣布，將半導體子公司出售給貝恩資本主導的日美韓聯(lián)盟。此次收購總額約為2萬億日元，近日雙方將簽署最終協(xié)議。在7個多月的時間內，分別由貝恩資本、西部數(shù)據(jù)和鴻海集團牽頭的三大財團對東芝展開熾熱的“追求”，姿態(tài)搖擺的東芝最終牽手日美韓聯(lián)盟。
除了貝恩資本，聯(lián)盟成員還包括日本產業(yè)革新機構、日本政策投資銀行、韓國SK海力士、蘋果、戴爾等機構和公司。
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東芝 芯片
- 深陷財務危機的東芝終于在2017年9月底解決了燃眉之急，為其半導體子公司選定買家后，東芝的重建計劃也迎來轉機。
9月20日，東芝正式宣布，將半導體子公司出售給貝恩資本主導的日美韓聯(lián)盟。此次收購總額約為2萬億日元，近日雙方將簽署最終協(xié)議。在7個多月的時間內，分別由貝恩資本、西部數(shù)據(jù)和鴻海集團牽頭的三大財團對東芝展開熾熱的“追求”，姿態(tài)搖擺的東芝最終牽手日美韓聯(lián)盟。
除了貝恩資本，聯(lián)盟成員還包括日本產業(yè)革新機構、日本政策投資銀行、韓國SK海力士、蘋果、戴爾等機構和公司。
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東芝 芯片
- 中國半導體產業(yè)的快速崛起之勢不可擋，但要達到與其他地區(qū)相當?shù)募夹g水準，可能還需要多年的時間。北京政府當然不能僅憑收購美國半導體公司的一種策略來縮小差距。
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芯片
- 隨著VR芯片技術在體驗、沉浸感以及交互性等多方面實現(xiàn)跨越式發(fā)展，一體機市場的也將迎來全新的“創(chuàng)收期”，2017是VR一體機“涅槃重生”的一年。
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VR 芯片
- 在某些領域，中國芯片業(yè)已獲得長足發(fā)展，甚至引發(fā)產能過剩擔憂，但從技術路線上講，中國仍然落后。
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芯片 集成電路
- 近年來，百年汽車產業(yè)迎來很多變革。電動化、網聯(lián)化、智能化以及共享化不僅對汽車市場與商業(yè)模式產生了重大影響，也正在改變整個汽車供應鏈。汽車供應鏈的固有格局在動搖，供應鏈中每一環(huán)節(jié)都要重新思考自己的定位。
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芯片 自動駕駛
- 隨著汽車的不斷更新與變革，汽車領域也迎來了一場飛速發(fā)展的契機，新能源汽車以及自動駕駛技術的推出，讓平靜無波的汽車領域生起了波瀾。
提及高通，大家肯定想到是它驍龍系列的移動芯片。作為手機芯片行業(yè)的領軍者，高通獨占手機一半的份額，且各種專利費的收入，使得高通在芯片界的地位更加穩(wěn)固。
2016年10月，高通宣布以每股110美元的價格收購車用芯片大廠恩智浦半導體公司，這一事件在當時幾乎震驚整個半導體行業(yè)。據(jù)業(yè)者推測，此次收購意味著高通將拓展芯片業(yè)務，進軍汽車芯片領域。
對于此次事件，外界眾說
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高通 芯片
- 9月13日，蘋果在美國喬布斯劇院舉行了新品發(fā)布會，iPhone8，iPhone8Plus，iPhoneX驚艷亮相。同一天，三星旗艦機Note 8國行版在北京發(fā)布。時間上的驚人巧合，喻示了蘋果和三星既競爭又合作的“剪不斷，理還亂”的相愛相殺的糾結關系。
三星是蘋果的核心供應商。蘋果iPhone的關鍵部件芯片和屏幕，都是由三星供應的。芯片是手機的發(fā)動機，在智能手機時代，芯片是凸顯用戶體驗的最核心部件;屏幕是一部手機外部最關鍵的部件，手機性能呈現(xiàn)都要靠屏幕來完成。
自問世
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三星 芯片
asic 芯片介紹
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