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今年我國(guó)激光產(chǎn)業(yè)銷售總額將超過(guò)60億元

　　盡管今年年初美國(guó)《LaserFocusWorld》雜志對(duì)2006年的世界激光產(chǎn)業(yè)作出了“經(jīng)歷了驚人的強(qiáng)力增長(zhǎng)”和“激光行業(yè)的發(fā)展看起來(lái)相當(dāng)樂(lè)觀”的評(píng)價(jià)，但2006年世界激光產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額達(dá)到56億美元，同比僅增長(zhǎng)了2%。與之相比，2006年則是中國(guó)激光產(chǎn)品市場(chǎng)一個(gè)高速、穩(wěn)定的發(fā)展年份。中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)激光分會(huì)對(duì)全行業(yè)激光產(chǎn)品銷售統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明：2006年中國(guó)激光產(chǎn)品市場(chǎng)(不含全息制品)的銷售總額已突破50億元大關(guān)，達(dá)到56.3267億元，同比增長(zhǎng)了40.4%。2007年中國(guó)激光產(chǎn)品市場(chǎng)銷售總額將
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中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)引人注目多晶硅短缺仍在持續(xù)

　　多晶硅是電子工業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。近年來(lái)，由于世界半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)，多晶硅市場(chǎng)得以迅速增長(zhǎng)。而多晶硅市場(chǎng)供需不平衡問(wèn)題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關(guān)注。　　在當(dāng)今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國(guó)政府的日益重視，太陽(yáng)能作為一種重要的可再生能源，其開(kāi)發(fā)和利用已成為各國(guó)可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前，我國(guó)可再生能源規(guī)模只有8%，未來(lái)的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀(jì)最有潛力的能源，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、
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多晶硅價(jià)格走高專家剖析太陽(yáng)能電池反跌之謎

　　即便原材料多晶硅的價(jià)格一直持續(xù)高漲，國(guó)內(nèi)大部分太陽(yáng)能電池組件制造商仍計(jì)劃調(diào)低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，以贏取更多的市場(chǎng)份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，88%的受訪供應(yīng)商將調(diào)低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計(jì)劃調(diào)升產(chǎn)品價(jià)格。　　報(bào)告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場(chǎng)預(yù)計(jì)多晶硅短缺的情況將會(huì)持續(xù)至2009年，因此很多太陽(yáng)能電池組件制造商正實(shí)行簡(jiǎn)化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過(guò)規(guī)模經(jīng)濟(jì)增加效率、進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽(yáng)能電池?！? 　　據(jù)悉，計(jì)劃減低生產(chǎn)成本的受訪供應(yīng)商中：2
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電力電子技術(shù)概況

一、電力電子技術(shù)及特點(diǎn) 　　電子技術(shù)包括信息電子技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大分支。通常所說(shuō)的模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)屬于信息電子技術(shù)。電力電子技術(shù)是應(yīng)用于電力領(lǐng)域的電子技術(shù)，它是利用電力電子器件對(duì)電能進(jìn)行變換和控制的新興學(xué)科。目前所用的電力電子器件采用半導(dǎo)體制成，故稱電力半導(dǎo)體器件。信息電子技術(shù)主要用于信息處理，而電力電子技術(shù)則主要用于電力變換。電力電子技術(shù)的發(fā)展是以電力電子器件為核心，伴隨變換技術(shù)和控制技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。　　電力電子技術(shù)可以理解為功率強(qiáng)大，可供諸如電力系統(tǒng)那樣大電流、高電壓場(chǎng)合應(yīng)用的
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直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)

　　驅(qū)動(dòng)電路的性能很大程度上影響整個(gè)系統(tǒng)的工作性能。有許多問(wèn)題需要慎重設(shè)計(jì)，例如，導(dǎo)通延時(shí)、泵升保護(hù)、過(guò)壓過(guò)流保護(hù)、開(kāi)關(guān)頻率、附加電感的選擇等。 1.開(kāi)關(guān)頻率和主回路附加電感的選擇　　力矩波動(dòng)也即電流波動(dòng)，由系統(tǒng)設(shè)計(jì)給定的力矩波動(dòng)指標(biāo)為ΔI/IN，對(duì)有刷直流電動(dòng)機(jī)而言，通常在(5~10)%左右。為了便于分析可認(rèn)為　　ΔI/IN=ΔI/(Us/Rd) &nb
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無(wú)刷直流伺服電動(dòng)機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)電路

1.功率驅(qū)動(dòng)電路的基本類型　　無(wú)刷直流伺服電路的基本類型　　無(wú)刷支流伺服電動(dòng)機(jī)的容量一般在100KW以下。按目前功率器件的水平，這個(gè)容量段的商品化器件應(yīng)該采用全控制器件，即GTO、GTR、功率MOSFET和IGBT。全控型器件也即自關(guān)斷器件，并且IGBT已占主導(dǎo)地位。它們的主要性能指標(biāo)是：電壓、電流和工作頻率。通過(guò)這三項(xiàng)參數(shù)的分析即可進(jìn)行元件的選擇。功率驅(qū)動(dòng)電路的基本類型如圖1所示。圖中m表示電機(jī)的繞組相數(shù)；A表示繞組允許通電方向，當(dāng)繞組允許正、反兩個(gè)方向通電，A=2，只允許單方向通電時(shí)A=1。圖
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選擇正確的MOSFET：工程師所需要知道的

隨著制造技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須跟上技術(shù)的發(fā)展步伐，才能為其設(shè)計(jì)挑選最合適的電子器件。MOSFET是電氣系統(tǒng)中的基本部件，工程師需要深入了解它的關(guān)鍵特性及指標(biāo)才能做出正確選擇。本文將討論如何根據(jù)RDS(ON)、熱性能、雪崩擊穿電壓及開(kāi)關(guān)性能指標(biāo)來(lái)選擇正確的MOSFET。　　MOSFET的選擇　　MOSFET有兩大類型：N溝道和P溝道。在功率系統(tǒng)中，MOSFET可被看成電氣開(kāi)關(guān)。當(dāng)在N溝道MOSFET的柵極和源極間加上正電壓時(shí)，其開(kāi)關(guān)導(dǎo)通。導(dǎo)通時(shí)
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SMD工藝流程是什么？

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝　　來(lái)料檢測(cè) --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修二、SMT工藝流程------單面混裝工藝　　來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè)
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SMT 基本工藝構(gòu)成要素有哪些？

基本工藝構(gòu)成要素：　　絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修　　絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。　　點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到
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SMT技術(shù)都涉及到哪些相關(guān)技術(shù)？

SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
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為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？

1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流
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SMT元器件有哪些？

　　SMT元器件介紹　　SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents）　　主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。　　SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：　　1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi)，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PC
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目前無(wú)鉛鍍層的種類主要有哪些

　　目前無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有完善，因此無(wú)鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國(guó)鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類比較多，各家公司有所不同，除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外，還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低，因此采用鍍Sn工藝比較多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層，加電后產(chǎn)生壓力，在不均勻處會(huì)把Sn推出來(lái)，形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路，影響可靠性。對(duì)于低端產(chǎn)品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn，對(duì)于高可靠產(chǎn)品以及壽命要求大
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各類器件增長(zhǎng)強(qiáng)勁出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)調(diào)高

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights，2007年IC單位出貨量有望增長(zhǎng)10%。該公司先前的預(yù)測(cè)是增長(zhǎng)8%。　　ICInsights將調(diào)高增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)歸因于以下器件的出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)：DRAM(上升49%)、NAND閃存(上升38%)、接口IC(增長(zhǎng)60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(上升58%)和汽車相關(guān)的模擬IC(上升32%)。　　ICInsights表示，如果2007年IC單位出貨量增長(zhǎng)率達(dá)到10%或者更高水平，將是連續(xù)第六年以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，創(chuàng)下前所未有的強(qiáng)勁增長(zhǎng)紀(jì)錄。　　ICInsights認(rèn)為，
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競(jìng)爭(zhēng)力使2007年半導(dǎo)體廠商見(jiàn)輸贏

　　英特爾、索尼、東芝和高通閃亮iSuppli初步排名榜　　iSuppli公司按2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額預(yù)估制作的初步排名榜，顯示各公司在各自市場(chǎng)領(lǐng)域中的表現(xiàn)相差懸殊，表明在半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)放緩之際，那些擁有卓越執(zhí)行能力或者一直能比較好地利用產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)或事件的廠商，表現(xiàn)優(yōu)于整體市場(chǎng)及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　英特爾表現(xiàn)不俗　　例如，據(jù)iSuppli公司的初步排名，全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商——美國(guó)英特爾2007年芯片銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%，從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷售額
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