asic 制造文章最新資訊

SMT技術(shù)都涉及到哪些相關(guān)技術(shù)？

SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
關(guān)鍵字： SMT技術(shù) 元件制造

為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？

1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流
關(guān)鍵字：表面貼裝元件制造

SMT元器件有哪些？

　　SMT元器件介紹　　SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents）　　主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。　　SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：　　1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi)，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PC
關(guān)鍵字： SMT元器件元件制造

目前無(wú)鉛鍍層的種類主要有哪些

　　目前無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有完善，因此無(wú)鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國(guó)鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類比較多，各家公司有所不同，除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外，還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低，因此采用鍍Sn工藝比較多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層，加電后產(chǎn)生壓力，在不均勻處會(huì)把Sn推出來(lái)，形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路，影響可靠性。對(duì)于低端產(chǎn)品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn，對(duì)于高可靠產(chǎn)品以及壽命要求大
關(guān)鍵字：無(wú)鉛鍍層元件制造

各類器件增長(zhǎng)強(qiáng)勁出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)調(diào)高

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights，2007年IC單位出貨量有望增長(zhǎng)10%。該公司先前的預(yù)測(cè)是增長(zhǎng)8%。　　ICInsights將調(diào)高增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)歸因于以下器件的出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)：DRAM(上升49%)、NAND閃存(上升38%)、接口IC(增長(zhǎng)60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(上升58%)和汽車(chē)相關(guān)的模擬IC(上升32%)。　　ICInsights表示，如果2007年IC單位出貨量增長(zhǎng)率達(dá)到10%或者更高水平，將是連續(xù)第六年以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，創(chuàng)下前所未有的強(qiáng)勁增長(zhǎng)紀(jì)錄。　　ICInsights認(rèn)為，
關(guān)鍵字： NAND 閃存 IC 元件制造

競(jìng)爭(zhēng)力使2007年半導(dǎo)體廠商見(jiàn)輸贏

　　英特爾、索尼、東芝和高通閃亮iSuppli初步排名榜　　iSuppli公司按2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額預(yù)估制作的初步排名榜，顯示各公司在各自市場(chǎng)領(lǐng)域中的表現(xiàn)相差懸殊，表明在半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)放緩之際，那些擁有卓越執(zhí)行能力或者一直能比較好地利用產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)或事件的廠商，表現(xiàn)優(yōu)于整體市場(chǎng)及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　英特爾表現(xiàn)不俗　　例如，據(jù)iSuppli公司的初步排名，全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商——美國(guó)英特爾2007年芯片銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%，從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷售額
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 英特爾索尼東芝元件制造

供過(guò)于求被動(dòng)元件明年1Q烏云罩頂

　　近期臺(tái)、日、韓被動(dòng)元件市場(chǎng)雜音甚多，主要是連2年旺季缺貨的材質(zhì)X5R高容積層陶瓷電容(MLCC)傳出兇猛殺價(jià)搶單，市場(chǎng)極度擔(dān)憂被動(dòng)元件業(yè)2008年將籠罩在供過(guò)于求的陰影。被動(dòng)元件業(yè)者表示，部分款式的元件在2008年第1季確實(shí)有大幅降價(jià)的壓力，主為清庫(kù)存，并計(jì)劃將產(chǎn)能調(diào)節(jié)至其它降價(jià)壓力較小的元件生產(chǎn)，預(yù)估低潮僅第1季淡季較明顯。　　好不容易從2001年開(kāi)始熬了5年供過(guò)于求的低潮， 2005、2006年旺季由X5R高容MLCC系列大缺貨而反轉(zhuǎn)的被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)，2007年旺季不但沒(méi)有缺貨的問(wèn)題，第4季即開(kāi)
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) MLCC 被動(dòng)元件陶瓷電容元件制造

貼片元件的手工焊接技巧及焊接方法

　　現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見(jiàn)的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意
關(guān)鍵字：焊接方法焊接技巧元件制造

3G給元器件供應(yīng)商帶來(lái)的巨大機(jī)遇

　　中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)，從2005年到2007年，呈現(xiàn)出了超高速的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。2005年中國(guó)移動(dòng)通信的手機(jī)產(chǎn)業(yè)，手機(jī)制造量為2.3億部；2006年制造量達(dá)到4.8億部手機(jī)，增長(zhǎng)速度為58.2%，大大超出了業(yè)內(nèi)的預(yù)期和分析，使中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量接近全球手機(jī)產(chǎn)量的50%。兩年的高速發(fā)展并沒(méi)有使中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)就此止步，2007年手機(jī)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展，今年第一季度我國(guó)生產(chǎn)手機(jī)1億3380萬(wàn)部，持續(xù)增長(zhǎng)35%。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年全球第一季度手機(jī)出貨量約為2.5億部，表明中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量，已經(jīng)超過(guò)了全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度。中國(guó)改革開(kāi)放30年來(lái)，
關(guān)鍵字： 3G 元器件 3g 元件制造

千兆高端防火墻的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

防火墻的未來(lái)是向著高性能，強(qiáng)大的QoS保證能力和深度防御三個(gè)方向發(fā)展。政府，金融電力等關(guān)鍵行業(yè)的數(shù)據(jù)中心、大型電信運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)流量巨大，業(yè)務(wù)復(fù)雜。多業(yè)務(wù)下的流量劇增不僅對(duì)帶寬提出了很高的要求，而且對(duì)防火墻多業(yè)務(wù)支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。　　因此，典型的千兆高端防火墻的技術(shù)特征是具有4G到10G線速處理和能力；在承受海量業(yè)務(wù)流突發(fā)的情況下保證流媒體，視頻，語(yǔ)音等時(shí)延敏感應(yīng)用的穩(wěn)定運(yùn)行的能力。高端用戶往往采用高性能服務(wù)器對(duì)外提供特定的
關(guān)鍵字：防火墻技術(shù) 發(fā)展趨勢(shì) FPGA SoC ASIC

美信16位RISC微控制器可驅(qū)動(dòng)大屏LCD顯示器

　　MaximIntegratedProducts(美信)推出RISCMAXQ微控制器最新產(chǎn)品MAXQ3100，該器件是一款高度集成的混合信號(hào)微控制器，用于各種數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)顯示應(yīng)用非常理想。器件包括帶有專用備份電池引腳的數(shù)字可調(diào)實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)、可支持160段的LCD接口、鎖頻環(huán)(FLL)、兩路模擬比較器以及數(shù)字溫度傳感器。MAXQ3100具有16kB的EEPROM程序存儲(chǔ)器、1kB的數(shù)據(jù)SRAM、看門(mén)狗、兩路串行端口(USART)以及三個(gè)定時(shí)器。　　MAXQ3100針對(duì)要求具有RTC以及LCD控制器的
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 美信微控制器 MAXQ3100 元件制造

羅森伯格：與中國(guó)市場(chǎng)高速互連

??? 在剛剛落幕的2007年（第16屆）中國(guó)國(guó)際通信設(shè)備技術(shù)展覽會(huì)上，羅森伯格公司的展臺(tái)格外引人注目?！峨娮赢a(chǎn)品世界》記者有幸采訪了羅森伯格亞太電子有限公司副總裁柳祖秋先生。柳先生介紹說(shuō)，羅森伯格是致力于高速互連系統(tǒng)領(lǐng)域的德國(guó)家族式跨國(guó)企業(yè)，已有50年發(fā)展歷史，總部設(shè)在德國(guó)巴伐利亞?wèn)|南部的Fridolfing/Pietling，在歐洲、亞洲及南美、北美洲均設(shè)有負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售的生產(chǎn)車(chē)間和銷售公司，全球共計(jì)約有1700名員工。中國(guó)業(yè)務(wù) ??&nb
關(guān)鍵字：連接器元件與制造羅森伯格柳祖秋通信展高頻同軸接插件組合電纜汽車(chē)接插件光纖配線制造檢測(cè) 加工電鍍組裝檢測(cè) 射頻和光纖

需求減少材料價(jià)格上漲連接器面臨下滑

　　iSuppli預(yù)測(cè)，今年全球連接器市場(chǎng)營(yíng)收與2006年的420億美元相比，將上升8.1%，達(dá)到464億美元。與之相對(duì)的是2006年連接器營(yíng)收上升了9.2%。　　2006年上半年連接器需求勢(shì)態(tài)令人出乎意料，十分強(qiáng)勁，接著在2007年上半年有所下滑。連接器業(yè)務(wù)減速的一個(gè)重要原因是美國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度開(kāi)始減緩。如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)下滑到不景氣的程度，則有可能威脅全球連接器產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。　　不過(guò)由于制造商將業(yè)務(wù)運(yùn)作轉(zhuǎn)移到亞洲，該地區(qū)的連接器產(chǎn)業(yè)有望在2007年保持全球領(lǐng)先的水平，而不受美國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響。推動(dòng)連接器銷量增
關(guān)鍵字：連接器消費(fèi)電子材料制造商元件制造銅價(jià) 連接器

變?nèi)荻O管的介紹

　　變?nèi)荻O管是根據(jù)普通二極管內(nèi)部 “PN結(jié)” 的結(jié)電容能隨外加反向電壓的變化而變化這一原理專門(mén)設(shè)計(jì)出來(lái)的一種特殊二極管。變?nèi)荻O管在無(wú)繩電話機(jī)中主要用在手機(jī)或座機(jī)的高頻調(diào)制電路上，實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)調(diào)制到高頻信號(hào)上，并發(fā)射出去。在工作狀態(tài)，變?nèi)荻O管調(diào)制電壓一般加到負(fù)極上，使變?nèi)荻O管的內(nèi)部結(jié)電容容量隨調(diào)制電壓的變化而變化。變?nèi)荻O管發(fā)生故障，主要表現(xiàn)為漏電或性能變差：　　（1）發(fā)生漏電現(xiàn)象時(shí)，高頻調(diào)制電路將不工作或調(diào)制性能變差。　?。?）變?nèi)菪阅茏儾顣r(shí)，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻
關(guān)鍵字：變?nèi)荻O管元件制造