設計了一種基于FPGA的多UART擴展系統,用來批量采集溫濕度傳感器的數據,簡單介紹FPGA擴展UART的方法。上位機控制程序對接收到的批量溫濕度數據進行自動分選、存儲,并實現批量自動線性校準。溫濕度校準前后的測量數據表明,設備數據的一致性得到很大提升。此設計已成功應用于生產校準系統中,方便快捷。此設計方法和思想可以推廣到其他需要批量數據采集,批量數據自動處理的場合。
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202305 批量 自動校準 FPGA UART擴展 線性擬合
當地時間5月22日,英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布,符合量產要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權(IP)的產品。英特爾表示,面對時間、預算和功耗所帶來的限制,包括數據中心、電信和金融服務在內的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的,以及高效的解決方案。使用Agilex
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R-Tile,客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進行無縫銜接,并通過
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英特爾 PCIe5.0 CXL FPGA
在技術創(chuàng)新的推動下,從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展,隨之而來的,則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加,對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile,憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯,能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前,基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產。近年來,FPGA 加速器在市場上的應用率穩(wěn)步增長,而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出,更高性能的加速器也隨之而來。FPGA 加速器
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英特爾 Agilex FPGA
為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統中對前端射頻芯片的控制以及5G數據到上位機的高速傳輸的需求,設計了一套基于FPGA的高速采集系統。實現了基帶數據的高速傳輸,測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器,同時該系統可對前端射頻產生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數據進行實時采集,同時可以將上位機中的下行數據以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側的DDR4。
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202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
通常,傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常,傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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SoC FPGA
英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布,符合量產要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權(IP)的產品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經理Shannon Poulin表示:"客戶需要尖端技術提供所需的可擴展性和定制化服務,這不僅可以有效地管理當前的工作負載,同時能夠隨著其需求變化來調整功能。英特爾Agilex產品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新,
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英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
5月15日消息,對于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)?,F在,印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU,其整體參數看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看,提供96個ARM內核(ARM Neoverse V1架構,每個小芯片包含 48個V1內核)、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道,基于臺積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
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印度 ARM CPU
引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置(調整位、設備安全設置、引導向量位置)和內存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導過程中,各種模塊/外設(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導核心)在引導過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始,硬件復位邏輯強制 ARM 內核(Cortex M 系列)從片上引導 ROM 開始執(zhí)行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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ARM SoC
為滿足工業(yè)生產過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求,提出了一種基于ARM核心單片機,氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人,并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑??刂破鬟M行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定,PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定,保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
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202304 ARM 車間監(jiān)測 傳感器 機器人
中國上海——2023年4月27日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司(Metasolution)最新的增強現實(AR)和虛擬現實(VR)參考設計提供支持。耀宇視芯是一家領先的同步定位和地圖構建(SLAM)算法和芯片的供應商,專注于AR/VR硬件和軟件解決方案,為AR/VR頭顯應用提供一整套六自由度(6DoF)模型。 耀宇視芯總監(jiān)姜愛鵬先生表示:“隨著AR/VR的新應用不斷涌現,
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耀宇視芯 萊迪思 FPGA AR/VR
市場傳出硅智財(IP)架構大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯發(fā)科(2454)等市占率。不過,IC設計業(yè)者認為,不論從PC/服務器、智能手機、車用等市場來看,既有廠商都已經卡位超過十年,難以取代現有地位,因此Arm就算自制芯片,出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出,Arm已經成立芯片設計團隊,并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片,并推測未來可能與高通、聯發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出,Arm其實除了開發(fā)硅智財之外,本就需要與晶圓代工廠
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Arm 自制芯片 IC設計
據媒體周日(4月23日)援引知情人士的話報道,軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是:把芯片設計圖賣給芯片制造商,讓芯片制造商生產,從而賺取利潤。Arm的產品被用于全球95%以上的智能手機,包括蘋果、高通和聯發(fā)科等大廠。不過,據知情人士對媒體透露,該公司最近有了一個大膽的計劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設計能力和性能優(yōu)勢,以吸引更多的客戶和投資者。據悉,Arm計劃自行生產的這款最新芯片比以往的更加先進,主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產
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Arm 造芯片
4月23日消息,ARM是移動芯片之王,近年來還開始染指PC及服務器市場,地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營收一直上不去,他們現在被曝出要自己搞先進芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營收主要是授權費及版稅,但自己不做芯片,不跟手機廠商有直接聯系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個是授權費按照整機價格收取,一個是禁止AR
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ARM 手機 高通 三星 蘋果
此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計,未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個巨頭之間產生新的重要合作關系,有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
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英特爾 Arm 代工 制程 芯片
中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區(qū)與AMD聯合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件,可用于完成設計項目開發(fā)任務,并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(SoC)系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行,重點關注可編程邏輯器件(PLD),活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應用展
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e絡盟社區(qū) 可編程之路 AMD FPGA FPGA SoC
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