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外媒評微軟發(fā)布AI PC：這次真的能與MacBook競爭了

  • 5月21日消息，美國時間周一，微軟宣布將為Windows個人電腦（PC）引入對話式人工智能功能，并推出一系列搭載專為運行人工智能設計的處理器的Surface電腦，希望以此提振業(yè)務收入。近年來，個人電腦市場普遍面臨銷售困境，微軟的相關(guān)業(yè)務也出現(xiàn)了下滑。在新推出的電腦中，微軟的人工智能聊天機器人Copilot將能夠“看到”用戶屏幕上的活動，并分析用戶正在使用的應用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技術(shù)。上周，OpenAI為Mac電腦用戶推出了名為ChatGPT的應用程序，目的是執(zhí)行類似的任務。此外
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微軟CEO預測新一代AI電腦將激發(fā)PC與Mac新一輪競爭

  • 5月21日，據(jù)彭博社等外媒消息，微軟公司首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉近日表示，他相信配備專用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計算機，將重新點燃Windows PC與蘋果公司Mac之間的長期競爭火花。納德拉在接受彭博電視臺采訪時贊揚了蘋果的表現(xiàn)，并表達了希望Windows與Mac能再次展開真正競爭的愿景。為了迎接這一新挑戰(zhàn)，微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC，命名為Copilot+PC。該公司宣稱，得益于專用于人工智能處理的芯片，微軟Surface系列以及其他制造商的機器在性能上將超越蘋果的頂級MacB
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平臺算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款AI PC新機提供動力

  • 自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來的客戶端處理器（代號 Lunar Lake）將為來自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機型提供動力，為全球范圍內(nèi)的Windows 11 AI PC1 帶來 AI 性能。Lunar Lake 將在可用時，通過更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來，英特爾在今年將交付超過 4,000 萬片 AI PC 處理器。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶
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聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開！

  • 2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺服務”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提
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ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴重威脅

  • 一份多達311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場

  • PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務前景做出貢獻的時候了。在 A
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ARM將設立AI芯片部門，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)？

  • 據(jù)日經(jīng)新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細節(jié)

  • IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025 
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創(chuàng)意無限！英特爾人工智能創(chuàng)新應用大賽激發(fā)AI PC體驗的更多可能

  • 5月11日，英特爾人工智能創(chuàng)新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開放的生態(tài)系統(tǒng)，幫助開發(fā)者在AI PC上進行創(chuàng)新應用開發(fā)并推動相關(guān)應用落地，讓最終用戶能夠在PC上體驗到由AI技術(shù)帶來的生產(chǎn)力躍升。在歷時五個月的角逐后，來自個人賽道和企業(yè)賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個領域。其中
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石

  • 邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現(xiàn)出相互促進和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
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Arm 第四財季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

  • IT之家 5 月 9 日消息，當?shù)貢r間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務業(yè)績，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調(diào)整后運營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務營收增長 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權(quán)費部分增長了 37%，達到 5.1
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蘋果發(fā)布會前瞻|全新iPad Pro有望成為PC真正替代品

  • 5月6日消息，蘋果計劃在本周二的特別活動上發(fā)布新款iPad，這些新設備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發(fā)布iPad時宣布，“個人電腦將會像貨車一樣?！?他的意思是，平板電腦（在這個比喻中像小轎車）將滿足人們的大多數(shù)日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車）只在需要執(zhí)行重量級任務時才會使用。一年后，iPad 2發(fā)布時，喬布斯宣布我們已進入后PC時代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因為iPad。如今，成千上萬的人將iPhone視為他們
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英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應

  • 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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Arm的使命是助力應對AI無止盡的能源需求

  • 人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計算量需要以指數(shù)級規(guī)模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動AI這一突破性技術(shù)。當今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持，這個數(shù)字等同于
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arm pc介紹

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