聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開！

2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺服務”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進行了分享。

攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展

會議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提供豐富平臺，軟件服務以及完善的生態(tài)體系來協(xié)助客戶應用落地。

順應人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合趨勢，研華提供從不同規(guī)格、形態(tài)豐富的標準品，到ODM服務到軟件服務完善的方案響應快速變化的市場。此外，產(chǎn)品經(jīng)理秦霞介紹到研華也與各領域伙伴合作，從軟硬件產(chǎn)品，影像方案和擴展模塊等方向布局的AI生態(tài)。不僅研華，整個生態(tài)廠商也都在整合資源蓄力AI相關的研發(fā)。活動主會場邀請到高通，瑞芯微，瞰瞰智能和Hailo分享了各自在AI領域的新成果和成功案例，為現(xiàn)場觀眾帶來前沿的技術動態(tài)和應用啟發(fā)。

全新微型嵌入式OSM核心板支持多元AI應用

研華OSM開放標準模塊的核心板也亮相現(xiàn)場。產(chǎn)品經(jīng)理辛懷遠介紹道，面對緊湊、可靠和快速擴展解決方案的市場需求，研華推出的OSM除了尺寸的進化，其LGA封裝設計帶來了更好的抗震能力，為多領域小型化設備提供了理想選擇。

可靠硬件設計結(jié)合創(chuàng)新軟件服務，推動AI落地

當日下午，“硬件設計構(gòu)建AI可靠基礎”與“軟件服務助力AI應用落地”兩大主題論壇同步舉辦。

研華硬件資深專家們分享了從產(chǎn)品研發(fā)，測試，到解決EMC和散熱難題的設計思路和規(guī)范化流程，揭秘了研華產(chǎn)品可靠性的背后的巨大投入?，F(xiàn)場也邀請到海華研發(fā)處長陶大勇分享工業(yè)用無線模塊設計技術與實際應用。

AI on Arm的落地離不開軟件支持。研華AIM-Linux嵌入式軟件服務融合多平臺多系統(tǒng)，提供OTA，還原備份等支持打造Arm方案競爭力。研華SE經(jīng)理詳細介紹到AIM-Linux平臺發(fā)展了涵蓋Camera集成與視覺處理服務，模型訓練服務和模型邊緣適配套件的嵌入式AI視覺服務，已在車流調(diào)控，作物識別等領域應用。在操作系統(tǒng)支持方面，研華不僅可提供全方位Android服務，還與麒麟展開合作，發(fā)揮銀河麒麟操作系統(tǒng)優(yōu)勢，為工業(yè)算力平臺構(gòu)筑安全底座。

會議現(xiàn)場，研華與合作伙伴及眾多來賓進行了深入的交流和探討。應對人工智能帶來的機遇與挑戰(zhàn)，研華將與上下游伙伴持續(xù)聚勢共創(chuàng)，通過軟硬件整合服務實現(xiàn)Arm平臺方案多元智能應用。