arm pc 文章進(jìn)入arm pc技術(shù)社區(qū)

Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)

Cadence（今日宣布，已與Arm（達(dá)成最終協(xié)議，收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、內(nèi)存編譯器以及針對(duì)領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強(qiáng)Cadence不斷擴(kuò)展的設(shè)計(jì)IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的SerDes IP，以及即將收購(gòu)的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。通過(guò)擴(kuò)大其在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的布局，Cadence正在強(qiáng)化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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英特爾攜手MAXHUB聯(lián)合發(fā)布企業(yè)級(jí)AI PC

專業(yè)視聽(tīng)行業(yè)的標(biāo)志性年度盛會(huì)InfoComm China 2025今日盛大開(kāi)幕。會(huì)上，英特爾攜手MAXHUB聯(lián)合發(fā)布MAXHUB 全新一代臺(tái)式計(jì)算機(jī)。英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部邊緣計(jì)算CTO、英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部高級(jí)首席AI工程師張宇博士、MAXHUB總裁林宇升出席會(huì)議，并就研發(fā)理念、產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)行分享。張宇博士表示：“大語(yǔ)言模型、生成式 AI 等正在加速落地，深度滲透到各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為企業(yè)生產(chǎn)、運(yùn)行變革提供動(dòng)力。同時(shí)，隨著大模型技術(shù)從云端向端側(cè)延伸，私有化部署成為客戶的核心訴求，給商用終端帶來(lái)巨大的性能挑戰(zhàn)
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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因?yàn)?/li>
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龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國(guó)產(chǎn)率100％

3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關(guān)村論壇年會(huì)上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務(wù)器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構(gòu)指令集，單顆32核心，雙路配備共計(jì)多達(dá)64個(gè)物理核心，并支持多線程技術(shù)，可提供128個(gè)邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨(dú)顯橋片。這臺(tái)服務(wù)器的核心元器件國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到100％，可滿足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心的計(jì)算需求。龍芯3C6000系列原計(jì)劃去年第四季度發(fā)布，不過(guò)目前仍處于樣片階段，預(yù)計(jì)今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。它基于和大
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緬甸地震會(huì)破壞 PC 硬件生產(chǎn)嗎？

3 月 28 日星期五，緬甸發(fā)生 7.7 級(jí)地震，震撼了包括泰國(guó)、中國(guó)和越南在內(nèi)的鄰國(guó)，幾乎震撼了科技行業(yè)。泰國(guó)和越南是英特爾、希捷和西部數(shù)據(jù)等公司的主要生產(chǎn)基地。據(jù)《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，到目前為止，這些公司尚未報(bào)告其供應(yīng)鏈中的損失和供應(yīng)中斷（至少，沒(méi)有向 SEC 提交適當(dāng)?shù)奈募?，但在泰?guó)擁有制造能力的臺(tái)灣公司確實(shí)正在檢查其產(chǎn)能是否受到干擾，如果有，則停止工廠。中國(guó)臺(tái)灣科技公司——包括服務(wù)器、消費(fèi)電子產(chǎn)品、印刷電路板制造商，甚至 Chicony、Delta Electronics、Zhen Din
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PC前6大廠商唯一負(fù)增長(zhǎng) 戴爾狂裁萬(wàn)人：?jiǎn)T工一年減少10%

3月26日消息，近日，戴爾在其年報(bào)中公布了截至2025年1月31日的員工數(shù)據(jù)，顯示公司彼時(shí)擁有約108000名員工。值得注意的是，與去年同期相比，員工數(shù)量出現(xiàn)了明顯變化，當(dāng)時(shí)約有12萬(wàn)人，這意味著在一年的時(shí)間里，戴爾的員工數(shù)量減少了約1.2萬(wàn)人，降幅達(dá)到了10%。對(duì)于員工數(shù)量的減少，戴爾方面表示，在2025財(cái)年，公司始終將嚴(yán)格的成本管理作為一項(xiàng)重要工作，為了實(shí)現(xiàn)成本的有效控制，采取了一系列針對(duì)性措施。其中，限制外部招聘是一項(xiàng)重要舉措，通過(guò)更加謹(jǐn)慎地對(duì)待新員工的吸納，從源頭上控制人力成本。同時(shí)，員工重組也在
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

3 月 26 日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm自被軟銀收購(gòu)后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）及韓國(guó)公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競(jìng)爭(zhēng)行為。在與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的私下會(huì)議和保密文件中，高通指控 Arm 在運(yùn)營(yíng)開(kāi)放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問(wèn)權(quán)限，試圖通過(guò)自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤(rùn)。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車級(jí)芯片控制

并非每個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今，數(shù)十個(gè)電子控制單元（ECU）可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個(gè)單元通常只需要足夠的計(jì)算能力來(lái)完成從車身控制到動(dòng)力總成等領(lǐng)域的單個(gè)任務(wù)。在許多情況下，這些計(jì)算機(jī)模塊必須能夠不間斷地運(yùn)行安全關(guān)鍵作。這意味著要利用緊湊、實(shí)時(shí)的汽車級(jí)微控制器（MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實(shí)時(shí) CPU 內(nèi)核采用與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到高端智能手機(jī)相同的節(jié)能架構(gòu)，正在成為現(xiàn)代汽車的主要構(gòu)建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應(yīng)商
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微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)

AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴(kuò)展。微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)變革。傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在AI時(shí)代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計(jì)算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計(jì)算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進(jìn)行。這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和隱私保護(hù)。邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來(lái)支持復(fù)雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
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英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶快速打造智能助手

三步打造專屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開(kāi)掛” AI PC開(kāi)發(fā)者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數(shù)月開(kāi)發(fā)周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開(kāi)展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)解決方案，為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來(lái)無(wú)與倫比的能效。該解決方案也為無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對(duì)先進(jìn)5G增強(qiáng)版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險(xiǎn)途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺(tái)和SynaXG的運(yùn)
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局

2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計(jì)算平臺(tái)公司Arm舉辦媒體溝通會(huì)，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計(jì)算平臺(tái)，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來(lái)顛覆性突破。該平臺(tái)專為邊緣AI場(chǎng)景優(yōu)化，支持運(yùn)行超10億參數(shù)的大語(yǔ)言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺(tái)提升了八倍的 ML 計(jì)算性能，帶來(lái)了顯著的 AI 計(jì)算能力突破，標(biāo)志著邊緣計(jì)算正式邁入“高智能、超安全、強(qiáng)能
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Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問(wèn)模型集成

Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱?“Arm”）今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團(tuán)輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架?MNN?的又一新合作。雙方經(jīng)由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負(fù)載通過(guò)阿里巴巴經(jīng)指令調(diào)整的通義千問(wèn)?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運(yùn)行在搭載?Arm CPU?的移動(dòng)設(shè)備上。該版本的通義千問(wèn)模型專為端側(cè)設(shè)備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

新聞重點(diǎn)：●? ?全球首個(gè)?Armv9?邊緣?AI?計(jì)算平臺(tái)以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超?10?億參數(shù)的端側(cè)?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持?！? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺(tái)引領(lǐng)智能辦公新體驗(yàn)

近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)突破，完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素，開(kāi)啟智能辦公設(shè)備新紀(jì)元，為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗(yàn)。驍龍X平臺(tái)搭載8核高通Oryon CPU，采用先進(jìn)的4nm制程工藝，憑借強(qiáng)大的單核和多核性能，輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理，支持高性能任務(wù)的流暢運(yùn)行，同時(shí)日常使用功耗極低，為華碩無(wú)畏14 AI版與華碩靈耀14
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