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蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長期協(xié)議，延續(xù)至2040年以后

  • 據(jù)路透社報道，根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm5日提交的首次公開募股文件，蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開募股的定價，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團計劃以每股47至51美元的價格發(fā)行9550萬股美國存托股票。據(jù)了解，Arm擁有全球大多數(shù)智能手機計算架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司將其IP授權(quán)給蘋果和許多其他公司使用，而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計過程中都使用了Arm的技術(shù)來
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深度綁定？蘋果與Arm簽署長達近20年的芯片合作協(xié)議

  • 9月6日消息，英國芯片設(shè)計公司ARM于當?shù)貢r間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價，每股ADS定價在47-51美元之間，IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演，預(yù)計這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易，計劃通過IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠小于該
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外媒：Arm IPO初步定價47至51美元

  • 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了

  • 英國芯片設(shè)計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預(yù)計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設(shè)備中。在收購協(xié)議達成時，軟銀創(chuàng)始
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Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

  • 今年最大半導(dǎo)體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務(wù)細節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數(shù)？

  • Arm 的未來是否真是一片坦途。
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RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

  • 8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準備下個月將旗下芯片設(shè)計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預(yù)計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

  • 軟銀旗下芯片設(shè)計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預(yù)計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關(guān)于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
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Arm擬9月份赴美上市 蘋果、三星、英偉達等將進行投資

  • 8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設(shè)計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預(yù)計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據(jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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俄羅斯最強 CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

  • Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
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全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計廠商加速IP選擇

  • Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設(shè)計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化，通過探索、設(shè)計和分享三方面的多樣功能達到效率提升。· &n
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

  • 近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點產(chǎn)品的說明會。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導(dǎo)體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站

  • ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限

  • 為了滿足定義未來計算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設(shè)計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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arm ip explorer介紹

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