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英偉達(dá)的 Arm CPU 夢(mèng)想遭遇硬件障礙，發(fā)布推遲至 2026 年

英偉達(dá)基于 Arm 架構(gòu)的首款 CPU 一直備受關(guān)注，標(biāo)志著該公司雄心勃勃地意圖挑戰(zhàn)英特爾、AMD 和蘋果等主導(dǎo)者。但這一舉措現(xiàn)在遇到了嚴(yán)重的波折。一個(gè)新發(fā)現(xiàn)的硬件問題迫使再次推遲，據(jù)報(bào)道工程師們將重新回到設(shè)計(jì)圖板上來解決最新問題。英偉達(dá)在備受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件問題，這次是重大的。據(jù)多家行業(yè)消息來源引用的半精確報(bào)道，這個(gè)問題可能需要對(duì)硅片設(shè)計(jì)進(jìn)行重大更改。因此，芯片的發(fā)布和出貨日期都被推遲到了 2026 年。英偉達(dá)工程師在今年早些時(shí)候遇到了第一個(gè)重大問題，但據(jù)報(bào)道他們能夠解決
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四大核心要素驅(qū)動(dòng)汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

智能汽車時(shí)代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動(dòng)的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車用主芯片能夠同時(shí)勝任圖形渲染、AI推理和安全計(jì)算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)汽車計(jì)算架構(gòu)中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計(jì)算單元組成異構(gòu)計(jì)算模式；隨著自動(dòng)駕駛算法從L1向L
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選對(duì)運(yùn)用軟件的方法，使 AI 創(chuàng)新如虎添翼

正如 Arm 工程部軟件高級(jí)副總裁 Mark Hambleton 在《2025 年芯片新思維》報(bào)告中所說：人工智能 (AI) 的未來發(fā)展離不開軟硬件的協(xié)同。然而，在由 Arm 贊助的新 CIO 報(bào)告中所述，開發(fā)者工作流程的碎片化限制了開發(fā)者創(chuàng)建和擴(kuò)展新 AI 應(yīng)用的速度，而這也是目前其所面臨的最大挑戰(zhàn)之一。報(bào)告下載鏈接： https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知軟件對(duì)于釋
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AI 時(shí)代，如何為消費(fèi)電子設(shè)備的安全性保駕護(hù)航？

者：Arm 終端事業(yè)部技術(shù)戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) 盧旻盛人工智能 (AI) 為消費(fèi)電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)了更綜合、更加個(gè)性化且更智能的體驗(yàn)。而這也意味著設(shè)備上運(yùn)行的軟件和系統(tǒng)將愈發(fā)復(fù)雜，對(duì)安全性產(chǎn)生了直接的影響。舉例來說，如果代碼行數(shù)增加 10 倍，出現(xiàn)更多漏洞的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加 10 倍。雖然端側(cè) AI 創(chuàng)造了大量的機(jī)遇，新模型、功能、算子類型和量化技術(shù)不斷涌入市場(chǎng)，但這種快速的變化在安全方面也帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)消費(fèi)電子設(shè)備而言。因此，建立起保護(hù)客戶隱私與數(shù)據(jù)的安全技術(shù)和倡議，必須與 AI 帶來的優(yōu)勢(shì)和持續(xù)機(jī)遇相
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Arm 驅(qū)動(dòng)下一代機(jī)器人創(chuàng)新浪潮

機(jī)器人早已不再局限于工廠車間或科幻電影，它們已經(jīng)融入人們的日常生活，或許是客廳里默默工作的掃地機(jī)器人，又或是在超市里引導(dǎo)顧客完成購(gòu)物的自助收銀機(jī)，這些早已不是新奇事物，而是廣泛技術(shù)變革的縮影。在人工智能 (AI) 與機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)的推動(dòng)下，機(jī)器人正從機(jī)械執(zhí)行任務(wù)的工具，進(jìn)化為具備自適應(yīng)能力與決策能力的協(xié)作伙伴。它們能夠感知環(huán)境、實(shí)時(shí)響應(yīng)，甚至通過自然語言進(jìn)行交流。這種日益增強(qiáng)的智能正在模糊機(jī)器與助手之間的界限，為人機(jī)協(xié)作開辟了新的可能性。隨著技術(shù)的日益成熟，機(jī)器人將在更多領(lǐng)域發(fā)揮更大
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合見工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）近日發(fā)布國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡(jiǎn)稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進(jìn)工藝，成功應(yīng)用在高性能計(jì)算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這場(chǎng)由數(shù)據(jù)驅(qū)
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ARM CEO力挺英偉達(dá) 反對(duì)美國(guó)出口管制的立場(chǎng)

據(jù)彭博社報(bào)道，Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 與 Nvidia 首席執(zhí)行官 Jensen Huang 一起批評(píng)美國(guó)對(duì)中國(guó)的 AI 半導(dǎo)體出口管制，他表示此舉可能會(huì)減緩該技術(shù)的整體進(jìn)步，從而影響消費(fèi)者和行業(yè)參與者。Haas 在牛津舉行的 Founders Forum 全球會(huì)議上發(fā)表講話時(shí)說：“如果你縮小了獲得技術(shù)的機(jī)會(huì)，并迫使其他生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來，那就不好了......如果你愿意的話，它會(huì)讓餡餅更小。坦率地說，這對(duì)消費(fèi)者來說不是很好。他還談到了 Arm 在中國(guó)的足跡，指出該公司的存在“相當(dāng)重要”。華
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
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邊緣AI廣泛應(yīng)用推動(dòng)并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

人工智能（AI）在邊緣計(jì)算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計(jì)算支出將從2024年的2280億美元快速增長(zhǎng)到2028年的3780億美元*。這種需求的增長(zhǎng)速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個(gè)行業(yè)中越來越多的應(yīng)用場(chǎng)景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的硬件設(shè)計(jì)以及面對(duì)多樣化場(chǎng)景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項(xiàng)技術(shù)突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓(xùn)練行為以及數(shù)
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芯原超低能耗NPU可為移動(dòng)端大語言模型推理提供超40 TOPS算力

芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動(dòng)端進(jìn)行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動(dòng)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的生成式AI需求而設(shè)計(jì)，不僅能夠?yàn)锳I PC等終端設(shè)備提供強(qiáng)勁算力支持，而且能夠應(yīng)對(duì)智慧手機(jī)等移動(dòng)終端對(duì)低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴(kuò)展的架構(gòu)，支持混合精度計(jì)算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設(shè)計(jì)融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù)，顯著降低計(jì)算負(fù)載與延遲，確保AI處理流暢、響應(yīng)
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Arm計(jì)算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計(jì)

Arm 開發(fā)的 Zena 系列計(jì)算子系統(tǒng) （CSS）可能使半導(dǎo)體公司、一級(jí)供應(yīng)商甚至汽車制造商能夠更輕松、更快速地創(chuàng)建汽車級(jí) AI 芯片。軟件正在成為汽車行業(yè)更大的戰(zhàn)場(chǎng)，AI 正在成為貫穿車輛各個(gè)領(lǐng)域的核心功能?！癆I 工作負(fù)載正在成為籌碼，”Arm 汽車部門高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Dipti Vachani 說。隨著 AI 開始支撐從高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）到車載信息娛樂（IVI）的方方面面，公司正在重新設(shè)計(jì)汽車的內(nèi)部電氣架構(gòu)。它們都將更多的計(jì)算能力從汽車每個(gè)角落的電子控制單元（E
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16 核 ARM Zena 子系統(tǒng)用于 AI 定義的車輛

ARM 開發(fā)了一個(gè)包含 16 個(gè)高性能處理器的計(jì)算子系統(tǒng)（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽車設(shè)計(jì)中的開發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車處理器核心和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器核心。一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 預(yù)計(jì)芯片制造商將添加額外的 IP，無論是作為 RTL 集成在芯片中，還是作為芯片 LET。這標(biāo)志著在軟件定義汽車中越來越多地使用人工智能，從而提高了處理需求“我們擁有超過
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16核ARM Zena子系統(tǒng)用AI定義汽車

ARM 開發(fā)了具有 16 個(gè)高性能處理器的計(jì)算子系統(tǒng) （CSS），以加快用于汽車設(shè)計(jì)的下一代 AI 芯片的開發(fā)。這是 Zena 品牌的首次使用，提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車處理器內(nèi)核和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器內(nèi)核。一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP，無論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標(biāo)志著軟件定義汽車中越來越多的 AI，從而提高了處理要求“我們有超過 94% 的汽車制造商
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燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺(tái)TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺(tái)的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場(chǎng)景不斷增加，該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設(shè)計(jì)規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng)，具有高可靠
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小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力?！惫俜綌?shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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