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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm cpu

簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術(shù)語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

  • 進入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時代共同推動芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

  • 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 （NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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vivo Arm聯(lián)合實驗室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新

  • vivo Arm?聯(lián)合實驗室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實驗室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作：基于真實應(yīng)用場景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢，以此實現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時，推動生態(tài)系統(tǒng)高效合作，由此加速新特性落地。據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展

  • 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯誤的根本原因

  • 盡管英特爾在 7 月下旬認(rèn)識到了第 13 代和第 14 代酷?！癛aptor Lake”處理器出現(xiàn)故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現(xiàn)在概述了一個稱為 Vmin Shift Instability 的問題，該問題可能在四種情況下發(fā)生。該問題源于 IA 內(nèi)核中的時鐘樹電路，該電路在高電壓和高溫下容易發(fā)生故障，導(dǎo)致時鐘占空比發(fā)生變化，導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定。Intel 已經(jīng)確定了觸發(fā)此問題的四個關(guān)鍵操作條件，并通過各種微碼更新實施了緩解措施。首先，主板電
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重大變革！NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設(shè)計

  • 9月26日消息，據(jù)媒體報道，里昂證券的最新報告顯示，NVIDIA的AI服務(wù)器將首次采用插槽設(shè)計，預(yù)計從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產(chǎn)品將首次采用過去僅用于CPU產(chǎn)品的插槽設(shè)計將有助于簡化售后服務(wù)和服務(wù)器板維護，并優(yōu)化運算板的制造良率。據(jù)里昂證券的調(diào)研，采用插槽設(shè)計后，一個運算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設(shè)計主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的CPU服務(wù)器市場，其優(yōu)勢在于便于更換和升級處理器，簡化主板制造并實現(xiàn)模塊化。
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如何實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理性能提升？為你揭曉背后功臣

  • Arm 架構(gòu)在服務(wù)器領(lǐng)域發(fā)展勢頭看漲。目前已有許多頭部云服務(wù)提供商和服務(wù)器制造商推出了基于 Arm Neoverse 平臺的服務(wù)器產(chǎn)品。Arm 架構(gòu)的服務(wù)器通常具備低功耗的特性，能帶來更優(yōu)異的能效比。在此前的文章中，針對搭載基于 Armv9 架構(gòu)的倚天 710 芯片的 ECS 倚天實例，Arm 技術(shù)專家已在 深度學(xué)習(xí)推理任務(wù) 、 Redis 性能驗證 等方面進行了測試和比較分析。此次我們將聚焦數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，通過兩個實際案例，來探討不同云實例上 Apache Flin
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Arm 通過新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速從云到邊的人工智能， 賦能開發(fā)者即刻實現(xiàn)性能提升

  • Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）近期宣布通過將 Arm? Kleidi 技術(shù)集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，賦能新一代應(yīng)用在 Arm CPU 上運行大語言模型 (LLM)。Kleidi 匯集了最新的開發(fā)者賦能技術(shù)和關(guān)鍵資源，旨在推動機器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)棧中的技術(shù)協(xié)作和創(chuàng)新。通過這些重要進展，Arm 致力于為任一 ML 技術(shù)棧的開發(fā)者提供更為順暢的體驗。 Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部開發(fā)者技術(shù)副總裁 Alex Spinelli 表示：“Arm 正與領(lǐng)先的云服
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消息稱 Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售

  • IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京時間昨日報道稱，Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體近來數(shù)月一直同一位財務(wù)顧問合作，探索將自身出售的潛在可能。Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對其的收購興趣，并愿意與更大規(guī)模的行業(yè)參與者就可能的交易進行談判。Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng)立。這位創(chuàng)始人現(xiàn)任 Ampere Computing 的董事長兼首席執(zhí)行官，也是 O
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Arm 上市一周年亮點回顧，持續(xù)賦能計算的未來

  • 正如 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 在去年上市當(dāng)日所言，“IPO 只是一個瞬間”，在基于 Arm 平臺上構(gòu)建計算的未來充滿了巨大的機遇。自 2023 年 9 月 14 日以來，我們不斷加速踐行這一使命。作為一家上市公司，在過去一年內(nèi)，Arm 為從基礎(chǔ)技術(shù)到軟件在內(nèi)的整個技術(shù)棧帶來了深遠(yuǎn)影響。通過高性能、高效率和靈活性等核心優(yōu)勢，我們助力行業(yè)領(lǐng)先的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決復(fù)雜的計算挑戰(zhàn)。展望未來，基于我們技術(shù)的人工智能 (AI) 功能，將為我們帶來更多的增長機會。  變革性技術(shù)的根
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一二代線程撕裂者被官方拋棄！AMD壓制Intel的開端

  • AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線程撕裂者1000、銳龍線程撕裂者2000系列。線程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發(fā)燒級領(lǐng)域，一經(jīng)面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線程撕裂者的旗艦型號是1950X，Zen一代架構(gòu)，16核心32線程，最高頻率4.0GHz，熱設(shè)計功耗180W，售價8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級
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Arm為無處不在的AI奠定技術(shù)基礎(chǔ)

  • 作為人工智能?(AI)?的創(chuàng)新基礎(chǔ)，眾多企業(yè)都在使用通用且應(yīng)用廣泛的?Arm?計算平臺。迄今為止，合作伙伴基于?Arm?架構(gòu)的芯片出貨量已超過?2,900?億顆。如今，Arm?已為各類技術(shù)領(lǐng)域的?AI?應(yīng)用提供支持，這也是為何?AI?的技術(shù)先行者們能夠基于?Arm?平臺快速創(chuàng)新的關(guān)鍵原因。無論是現(xiàn)在還是未來，Arm?平臺都是?AI&nbs
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蘋果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺積電3nm制程

  • 今日凌晨，蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發(fā)搭載。據(jù)介紹，A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統(tǒng)內(nèi)存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動態(tài)緩存、網(wǎng)格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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英特爾確認(rèn)馬來西亞檳城先進封裝廠新建計劃未發(fā)生變化

  • IT之家 9 月 6 日消息，據(jù)馬來西亞當(dāng)?shù)孛襟w The Malaysian Insight 今日報道，英特爾發(fā)言人表示在馬來西亞檳城峇六拜建設(shè)新先進封裝工廠的計劃并未發(fā)生改變。英特爾發(fā)言人稱：“馬來西亞仍將是一個重要的市場，因為我們在這里有著悠久而自豪的歷史。”英特爾檳城新工廠是該公司 2021 年 12 月宣布的 70 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 496.45 億元人民幣）規(guī)模十年期馬來西亞投資計劃的一部分。該工廠原定于 2024 年內(nèi)投產(chǎn)。本月四日，馬來西亞《星報》援引匿名消息人士的話稱
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arm cpu介紹

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