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Arm推出AI優(yōu)化的終端計(jì)算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件

  • 新聞重點(diǎn):●? ?Arm?終端計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計(jì)算解決方案,結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢(shì),以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn),經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現(xiàn),可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新,并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU,人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來(lái)最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?!? ?新的
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聚勢(shì)共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會(huì)議圓滿召開(kāi)!

  • 2024年3月,研華“AI on Arm合作伙伴會(huì)議”于中國(guó)· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢(shì),研華攜手合作伙伴高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微軟,麒麟和海華聚焦Arm平臺(tái),分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新,并以“軟件平臺(tái)服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測(cè)試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴,共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì)議上,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始從傳統(tǒng)的X86平臺(tái)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者,研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì),提
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ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅

  • 一份多達(dá)311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線圖指出,下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏(FHD、QHD+、LG雙層OLED),拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜,其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步,戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器(Oryon V2)的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍,2027年將在XPS 16性能級(jí)產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)

  • PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專(zhuān)注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹,現(xiàn)在,該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴,向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場(chǎng)份額。據(jù)這家英國(guó)芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯(Rene Haas)稱(chēng),蘋(píng)果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過(guò)來(lái)",現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
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ARM將設(shè)立AI芯片部門(mén),2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?

  • 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國(guó)總部成立AI芯片部門(mén),目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布,并將于當(dāng)年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺(tái)積電均拒絕對(duì)此報(bào)道發(fā)表評(píng)論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起,以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新,能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶,軟銀將
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器,有望下月公布合作細(xì)節(jié)

  • IT之家 5 月 13 日消息,據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道,目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器,預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案(tape out),第四季度進(jìn)入驗(yàn)證,該款新芯片據(jù)稱(chēng)“要價(jià)高達(dá) 300 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2172 元人民幣)”。臺(tái)媒同時(shí)表示,英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺(tái),而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道,ARM 公司計(jì)劃到 2025 
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Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力

  • AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件,更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘9ぷ鳌⑸铙w驗(yàn),帶來(lái)真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者,Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念,帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時(shí)代,更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會(huì)有大約4000萬(wàn)臺(tái),而到了2025,這一市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1億臺(tái),走進(jìn)千家萬(wàn)戶。為了
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Arm:致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基石

  • 邊緣智能是人工智能的一種部署形式,無(wú)論中央人工智能,還是邊緣智能,都需要算力支撐。而集中和分布式計(jì)算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢(shì)。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場(chǎng)的引領(lǐng)者,Arm 的各類(lèi)處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來(lái)。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健談到邊緣智能,Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示,伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展,AI模型的普適性、多模態(tài)支持,以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破,加上低功耗的AI 加速器和專(zhuān)用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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Arm 第四財(cái)季總營(yíng)收 9.28 億美元,同比增長(zhǎng) 47%

  • IT之家 5 月 9 日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日,Arm 公布了截至 2024 財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī),以及全年收入預(yù)測(cè),但未能達(dá)到投資者預(yù)期,導(dǎo)致股價(jià)暴跌。財(cái)報(bào)顯示,Arm 這一季度總營(yíng)收達(dá) 9.28 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 67 億元人民幣),同比增長(zhǎng) 47%;調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn) 3.91 億美元,每股收益為 36 美分。與去年同期相比,該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng) 60% 達(dá)到 4.14 億美元(當(dāng)前約 29.89 億元人民幣),其授權(quán)費(fèi)部分增長(zhǎng)了 37%,達(dá)到 5.1
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench:基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5,傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò),IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench,單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu),超大核為Arm Cortex-X5,實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz,基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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高通計(jì)劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

  • 今年晚些時(shí)候,首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場(chǎng)。雖然我們已經(jīng)對(duì)微軟新款"AI PC"的平臺(tái)有了很多了解,但高通公司似乎還在做更多的準(zhǔn)備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報(bào)告,該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU,甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前,高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過(guò),應(yīng)該還有一個(gè) X1 Plus 變體,配備 8 個(gè) Oryon
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Arm的使命是助力應(yīng)對(duì)AI無(wú)止盡的能源需求

  • 人工智能?(AI)?具有超越過(guò)去一個(gè)世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力,它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)帶來(lái)的益處將超乎我們的想象。為了運(yùn)行這些復(fù)雜的?AI?工作負(fù)載,全球數(shù)據(jù)中心所需的計(jì)算量需要以指數(shù)級(jí)規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)展。然而,這種對(duì)計(jì)算無(wú)止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn):數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來(lái)驅(qū)動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持,這個(gè)數(shù)字等同于
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透視麒麟9010:博采眾長(zhǎng)但依舊任重道遠(yuǎn)

  • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器,因?yàn)槊绹?guó)的全面技術(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
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A18 Pro芯片將推動(dòng)蘋(píng)果的AI革命

  • 蘋(píng)果正計(jì)劃大幅提升 AI 性能。
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國(guó)內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

  • 今天(4月22日),通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示,此芯科技成立于2021年,是一家專(zhuān)注于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布,完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投,昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地,尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來(lái)看,此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來(lái),此芯科技以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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arm cpu介紹

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