arm cortex-x5 ipc 文章進(jìn)入arm cortex-x5 ipc技術(shù)社區(qū)

Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

　　中國(guó)上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)將面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗(yàn)證。Neoverse N1 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)(SDP)同時(shí)也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)7納米基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可利
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時(shí)隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)起進(jìn)攻

　　作為在智能終端領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的角色，ARM的崛起在很大程度上構(gòu)筑起了今日終端市場(chǎng)的繁榮?！　∮捎诓捎檬跈?quán)、版稅和軟件平臺(tái)服務(wù)為主的盈利模式，ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心，將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和相關(guān)軟件平臺(tái)的開(kāi)發(fā)上，從而推進(jìn)產(chǎn)品快速進(jìn)步?！　《@也正是華為海思、高通、蘋(píng)果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務(wù)上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因。　　當(dāng)然，既然已經(jīng)在智能終端領(lǐng)域只手遮天，下一步就必然是利潤(rùn)更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域了。　　在2011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
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Arm與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手簡(jiǎn)化企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

　　Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署，并降低部署成本?；谥霸趇SIM技術(shù) (integrated SIM) 上的合作，此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網(wǎng)軟件以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)相結(jié)合，為企業(yè)提供可編程的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，從而無(wú)需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶(hù)以較低的成本與復(fù)雜性，安全部署、遠(yuǎn)程配置(remotely provision)以及管理全球市場(chǎng)中大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　Arm IoT服務(wù)事業(yè)群總裁Dipesh Patel表
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Arm與中國(guó)聯(lián)通簽署合作協(xié)議，聯(lián)合打造中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

　　北京 – 2019年2月27日 – Arm宣布與中國(guó)聯(lián)通旗下聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“物聯(lián)網(wǎng)公司”)正式簽署長(zhǎng)期合作協(xié)議，雙方將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，引入Arm Pelion設(shè)備管理平臺(tái)與Mbed OS操作系統(tǒng)，攜手共創(chuàng)更靈活、高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合生態(tài)?！　〗陙?lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備呈幾何數(shù)倍增長(zhǎng)。IHS Markit IoT首席分析師Sam Lucero指出中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)，中國(guó)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接從2018年的5.6億將增長(zhǎng)到2022
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Arm聯(lián)手業(yè)界領(lǐng)先測(cè)試實(shí)驗(yàn)室推出獨(dú)立的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全認(rèn)證項(xiàng)目

　　Arm今日宣布與Brightsight、中國(guó)信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨(dú)立安全測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，以及咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Prove&Run聯(lián)合推出PSA認(rèn)證項(xiàng)目(PSA Certified?)，以支持基于平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。通過(guò)獨(dú)立安全測(cè)試，PSA認(rèn)證項(xiàng)目可幫助物聯(lián)網(wǎng)解決方案開(kāi)發(fā)商和設(shè)備制造商對(duì)來(lái)自種類(lèi)繁多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)，建立安全性和真實(shí)性?！　rm副總裁兼新興業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Paul Williamson表示：“PSA為行業(yè)提供了
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蘋(píng)果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構(gòu)處理器

根據(jù)外媒《Axios》的報(bào)導(dǎo)，盡管蘋(píng)果公司尚未公開(kāi)表態(tài)，但開(kāi)發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示，他們預(yù)計(jì)蘋(píng)果最早2020年就會(huì)放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的ARM架構(gòu)處理器。而這項(xiàng)報(bào)導(dǎo)也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報(bào)導(dǎo)，其報(bào)導(dǎo)指出，首款搭載ARM架構(gòu)處理器的Mac計(jì)算機(jī)可能會(huì)在2020年問(wèn)世。
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IPC推出電子讓世界更美好IPC關(guān)愛(ài)行動(dòng)

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?推出‘電子讓世界更美好IPC關(guān)愛(ài)行動(dòng)’項(xiàng)目，以展示電子行業(yè)內(nèi)會(huì)員企業(yè)的無(wú)私奉獻(xiàn)精神。在6月9-15日‘IPC創(chuàng)始人周’期間，IPC關(guān)愛(ài)行動(dòng)將聚焦電子行業(yè)內(nèi)的慈善事跡，并通過(guò)IPC社交媒體平臺(tái)表彰這些企業(yè)的光輝事跡?！　PC總裁& CEO John Mitchell說(shuō)：“在我們電子行業(yè)有很多熱心公益的公司，我們要讓更多的人看到他們的付出。在6月9-15日那周，企業(yè)可自行選擇慈善機(jī)構(gòu)，讓員工提供志愿服務(wù)。電子業(yè)界在努力讓我們的社區(qū)變得更美好，對(duì)此我感到很自豪”。
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Arm推出全新基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，為萬(wàn)億智能設(shè)備上云開(kāi)展下一步

　　北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺(tái)，即Neoverse N1平臺(tái)和E1平臺(tái)，以高度的可擴(kuò)展性、高吞吐量和性能，推動(dòng)5G和未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，推動(dòng)下一波基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)轉(zhuǎn)型?！　∪ツ?0月，Arm推出Arm Neoverse，為創(chuàng)建萬(wàn)億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的世界而打造云端到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施。此后，整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)見(jiàn)證了一些重要的產(chǎn)品發(fā)布，包括華為、HPE(全球首臺(tái)基于Arm架構(gòu)的Top500超級(jí)電腦)以及AWS Graviton，面對(duì)5G和IoT所帶來(lái)的機(jī)遇
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IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告詳述PCB制造商的應(yīng)對(duì)策略

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?新發(fā)布《2018年P(guān)CB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。報(bào)告中詳述了PCB制造商如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前技術(shù)需要來(lái)滿足截止到2023年的技術(shù)變革?！　〈藞?bào)告來(lái)自全球74家公司提交的PCB技術(shù)以及截止到2018年OEM公司對(duì)PCB需求的數(shù)據(jù)，OEM公司對(duì)新興技術(shù)的應(yīng)用，還有對(duì)未來(lái)五年的行業(yè)預(yù)測(cè)，全文213頁(yè)。　　OEM公司對(duì)新興技術(shù)的應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示超過(guò)一半的公司正在采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，四分之三的公司產(chǎn)品生產(chǎn)中依賴(lài)傳感器。到2023年，預(yù)計(jì)一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產(chǎn)品將通過(guò)神
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下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理能力

　　Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程，并顯著提升未來(lái)Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能?！　I(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬(wàn)億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來(lái)擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過(guò)提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開(kāi)發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫(xiě)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
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基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)，通過(guò)ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試過(guò)程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門(mén)狗等外設(shè)。
關(guān)鍵字： FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902

一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開(kāi)研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ)，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺(tái)，設(shè)計(jì)了配套的Web客戶(hù)端，可方便地通過(guò)終端如電腦、手機(jī)、平板等，對(duì)家用電器進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問(wèn)，如開(kāi)關(guān)電燈、開(kāi)關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報(bào)警等;另外，開(kāi)發(fā)了語(yǔ)音識(shí)別功能，可本地化實(shí)現(xiàn)人機(jī)間的語(yǔ)音交互，真正解放了人的雙手。
關(guān)鍵字： Cortex-M3 SoC 阿里云智能家居人機(jī)交互 201902

IPC互連工廠計(jì)劃委員會(huì)投票通過(guò)CFX標(biāo)準(zhǔn)

　　IPC宣布經(jīng)2-17互連工廠計(jì)劃委員會(huì)投票表決，全體一致通過(guò)IPC-2591《互連工廠(CFX)》標(biāo)準(zhǔn) 。至此，電子行業(yè)可以用此標(biāo)準(zhǔn)快速、便捷地在制造運(yùn)營(yíng)中實(shí)施工業(yè)4.0。IPC計(jì)劃在接下來(lái)幾周發(fā)布此標(biāo)準(zhǔn)，包括開(kāi)源軟件。　　IPC CFX為電子制造商創(chuàng)造了巨大的價(jià)值。EMS企業(yè)可用此標(biāo)準(zhǔn)使其生產(chǎn)線上任意廠家的設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、無(wú)縫數(shù)據(jù)交換和數(shù)據(jù)傳輸;設(shè)備供應(yīng)商可用此標(biāo)準(zhǔn)為客戶(hù)提供即插即用的數(shù)據(jù)交換傳輸解決方案，減少客戶(hù)定制化需求的時(shí)間成本和財(cái)務(wù)成本;OEM企業(yè)用此標(biāo)準(zhǔn)可提高產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)時(shí)控制，
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5G 手機(jī)各家逐鹿，芯片廠商蓄勢(shì)待發(fā)

5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問(wèn)世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨，這也讓外界對(duì)于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機(jī)市場(chǎng)點(diǎn)燃戰(zhàn)火。
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2019年IPC電子織物會(huì)議邀請(qǐng)業(yè)界專(zhuān)家投稿

　　2019年IPC電子織物專(zhuān)題會(huì)議將在美國(guó)費(fèi)城召開(kāi)，現(xiàn)邀請(qǐng)業(yè)界的創(chuàng)新者、專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員、材料供應(yīng)商、電子工程師和學(xué)者踴躍投稿，提交技術(shù)論文演講和專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程講座摘要。　　2019年IPC電子織物專(zhuān)題會(huì)議是第二次舉辦，旨在為業(yè)界演講者和企業(yè)提供一個(gè)展示最新成果的平臺(tái)，參會(huì)人員包括電子工程師、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員、時(shí)裝設(shè)計(jì)師、健康醫(yī)療供應(yīng)商、汽車(chē)和航天軍工行業(yè)的人士?！　∫韵伦h題的專(zhuān)業(yè)技術(shù)演講和論文均可投稿：可靠性、測(cè)試方法、連接器、設(shè)計(jì)、材料革新、大規(guī)模生產(chǎn)、可洗性、以及電子織物在汽車(chē)、軍工、可穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域的
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