arm cortex-x5 ipc 文章進(jìn)入arm cortex-x5 ipc技術(shù)社區(qū)

告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限

為了滿足定義未來計算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設(shè)計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

中國上?！?023年7月13日，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核，憑借雙發(fā)射6
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凌華科技推出下一代IPC革新邊緣側(cè)行業(yè)應(yīng)用，提供可擴(kuò)展設(shè)計和定制功能模塊

? 無與倫比的性能：支持第 12/13 代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 處理器，提供一流的性能。? 極致的靈活性：模塊化和可擴(kuò)展的設(shè)計，提供易于擴(kuò)展的功能和可選的功能模塊，滿足特定領(lǐng)域的需求。? 邊緣人工智能就緒平臺：內(nèi)置 GPU 和機器視覺的功能，讓凌華科技的MVP-5200 / MVP-6200可以立即部署AI應(yīng)用。中國上海 – 2023 年 7月 5日全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案、工業(yè)
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Arm攜手安謀科技，助力中國智能視覺處理能力升級

隨著智能應(yīng)用的不斷普及，作為在萬物互聯(lián)中貢獻(xiàn)70%數(shù)據(jù)來源的圖像和視覺應(yīng)用，逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點應(yīng)用領(lǐng)域，因此越來越多的處理器設(shè)計企業(yè)開始針對智能視覺應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。針對這一技術(shù)趨勢，Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺參考設(shè)計。該參考設(shè)計首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進(jìn)行整合，旨在幫助中國客戶加快視覺應(yīng)用設(shè)備的開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動化等各種場景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命

6月29日，BOE（京東方）“3D見·所未見”3D顯示終端方案發(fā)布會在京東方全球創(chuàng)新伙伴大會·2023同期隆重舉辦，成為今年BOE IPC·2023的一大亮點。發(fā)布會現(xiàn)場，BOE（京東方）重磅發(fā)布全尺寸3D創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了“三十而立”的BOE（京東方）在科技創(chuàng)新以及賦能萬千創(chuàng)新應(yīng)用場景的領(lǐng)先實力。同時，BOE（京東方）還攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同打造3D生態(tài)圈，提供從顯示器件到整機服務(wù)等極具競爭力的一站式、平臺化解決方案，引領(lǐng)全球顯示行業(yè)升維革命。BOE（京東方）副總裁、3D事業(yè)部總經(jīng)理欒英德表示，隨著
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Arm宣布在華成立5G解決方案實驗室

5G 商用進(jìn)入第四年，加速推動了中國市場的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國內(nèi)?5G 發(fā)展，并助力生態(tài)伙伴掌握市場機遇，Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實驗室新?lián)c，全新的?Arm 5G 解決方案實驗室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺，并在現(xiàn)場展示端到端的解決方案，促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展，賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴(kuò)展至
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Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰(zhàn)

隨著智能化進(jìn)程的推進(jìn)，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù)，各種市場需求亟待滿足，為滿足定義未來計算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對特定工作負(fù)載而設(shè)計與優(yōu)化的最新IP，可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案（TCS23）在設(shè)計時充分考慮了智能手機的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm發(fā)布全新智能視覺參考設(shè)計滿足視覺應(yīng)用需求

Arm 今日宣布推出針對視覺應(yīng)用設(shè)備的 Arm? 智能視覺參考設(shè)計，該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場增長最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設(shè)計首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合，助力中國客戶加速視覺應(yīng)用設(shè)備開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng)，到工業(yè)自動化等各類場景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示：“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm，其技術(shù)正驅(qū)動著當(dāng)今市場上眾多智能視覺設(shè)備的發(fā)展。這個行業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點，視覺應(yīng)用越來越普及，圍繞這些應(yīng)用，中國市場擁有一個多樣化且充滿活力的生
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標(biāo)識別（PACBTI）擴(kuò)展。通過PACBTI，用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強防護(hù)，有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善，I
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設(shè)備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)

摘要：●? ?新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計實現(xiàn)快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強強聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā)

為應(yīng)對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23)，加強雙方在人工智能增強型設(shè)計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合
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重塑移動計算未來，Arm推出2023全面計算解決方案

隨著人工智能、機器學(xué)習(xí)等移動應(yīng)用的推動，移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關(guān)注重點。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入，而移動應(yīng)用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個移
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全新的 Arm 全面計算解決方案實現(xiàn)基于Arm 技術(shù)的移動未來

新聞重點：·?????? 新的第五代 GPU 架構(gòu)為基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來幾代視覺計算奠定堅實基礎(chǔ)·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動計算的平臺，將驅(qū)動沉浸式游戲
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