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8月全球芯片銷(xiāo)售持旺盛勢(shì)頭規(guī)模達(dá)216億美元

8月份全球芯片銷(xiāo)售保持旺盛勢(shì)頭，反映出PC，iPod和手機(jī)廠商們對(duì)年底的銷(xiāo)售旺季很有信心。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一發(fā)布報(bào)告稱，全球芯片銷(xiāo)售8月份比去年同期增長(zhǎng)了4.5%，達(dá)到216億美元。瑞士信貸美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認(rèn)為，增長(zhǎng)超過(guò)了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購(gòu)走了，他們要為年底的購(gòu)物旺季做準(zhǔn)備。另外，PC需求也拉動(dòng)了芯片銷(xiāo)售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外，汽車(chē)引擎等部件越來(lái)越多的加入芯片也推動(dòng)了芯片行業(yè)的景氣。&n
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NAND閃存價(jià)格反彈帶動(dòng)八月芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SIA報(bào)告，2007年8月全球芯片銷(xiāo)售三月平均值達(dá)到215.2億美元，比2006年同期數(shù)字猛升4.9%。8月份銷(xiāo)售增長(zhǎng)超過(guò)分析師預(yù)測(cè)，比2007年7月的三月平均銷(xiāo)售額206.1億美元增長(zhǎng)4.5%。 SIA表示，增長(zhǎng)歸因于NAND閃存供應(yīng)減少導(dǎo)致平均銷(xiāo)售價(jià)格反彈。8月份NAND閃存銷(xiāo)售價(jià)格比7月增長(zhǎng)19%，與2006年8月相比增長(zhǎng)48%。 SIA總裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季節(jié)性增長(zhǎng)帶來(lái)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售連續(xù)健
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2007年10月10日，ARM SecurCore代工廠提供32位智能卡IP

　　2007年10月10日 ARM SecurCore代工廠計(jì)劃提供32位智能卡IP，同方微電子、華大電子和華虹NEC成為首批支持這一專為安全應(yīng)用創(chuàng)立的全新代工廠計(jì)劃的合作伙伴。
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2007年10月10日，安凱授權(quán)獲得ARM技術(shù)解決方案

　　2007年10月10日安凱授權(quán)獲得ARM技術(shù)解決方案，用于移動(dòng)多媒體應(yīng)用，安凱授權(quán)獲得ARM926EJ-S處理器軟核和Sage-HS物理IP，進(jìn)一步加強(qiáng)雙方合作關(guān)系。
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日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個(gè)月持續(xù)下滑

日本半導(dǎo)體聯(lián)合會(huì)日前發(fā)布的一份報(bào)告稱，隨著計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備制造商連續(xù)數(shù)月削減了支出計(jì)劃，導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)八月份訂單持續(xù)六個(gè)月以來(lái)的下滑局面。八月份日本半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)訂單為1384.4億日元（約合12億美元），比去年同期下滑8.2%。該報(bào)告稱，其中來(lái)自DRAM產(chǎn)品制造商的訂單大幅度下滑，而來(lái)自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補(bǔ)了部分下滑份額。市場(chǎng)訂單通?？梢钥醋魇俏磥?lái)一至六個(gè)月以后的銷(xiāo)售收入。日本作為全球最大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)擁
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2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入僅增長(zhǎng)3.5

市場(chǎng)研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷(xiāo)售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入的增長(zhǎng)率降到了3.5%。 iSuppli早些時(shí)候預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)3.5%，從2006年的2606億美元增長(zhǎng)到2699億美元。同時(shí)，iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷(xiāo)售預(yù)期從原來(lái)預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師GaryGrandbois說(shuō)，2
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英特爾重拾手機(jī)芯片高調(diào)沖擊英國(guó)ARM

“我看到了英特爾在手機(jī)等便攜終端方面發(fā)表的觀點(diǎn)，我們并不擔(dān)心它能帶來(lái)什么沖擊?！?日，英國(guó)ARM公司中國(guó)區(qū)總裁譚軍對(duì)記者說(shuō)。 ARM是全球著名的芯片IP及服務(wù)供應(yīng)商，它的核心架構(gòu)已滲透進(jìn)全球近100%的CDMA 手機(jī)、85%以上的WCDMA手機(jī)市場(chǎng)。譚軍顯然是在回應(yīng)英特爾官方的觀點(diǎn)。在日前結(jié)束的英特爾美國(guó)秋季IDF上，英特爾高級(jí)副總裁兼超移動(dòng)部門(mén)總經(jīng)理Anand Chandrasekher表示，基于ARM技術(shù)的手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備不適合瀏覽一般的互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)頁(yè)，因?yàn)楹笳?/li>
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英特爾停產(chǎn)部分芯片向45納米技術(shù)轉(zhuǎn)移

中國(guó)臺(tái)灣筆記本制造商提供的消息稱，計(jì)算機(jī)微處理器制造商英特爾最近向筆記本廠商發(fā)布通知透露，公司將逐步淘汰迅馳（Centrino）筆記本平臺(tái)（Napa和Napa Refresh）中老時(shí)的處理器。通知稱，英特爾計(jì)劃明年1月份發(fā)布一個(gè)產(chǎn)品中止通知，在通知中將包括它的 Napa Refresh 筆記本平臺(tái)中的T7600、T7400、T7200、T5600和T5500微處理器，公司計(jì)劃明年3月份將停止接受這些芯片的訂單。&nb
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東芝稱閃存芯片供不應(yīng)求只能完成70%訂單

東芝(Toshiba)半導(dǎo)體部門(mén)的CEO兼總裁ShozoSaito稱，東芝無(wú)法滿足對(duì)其N(xiāo)AND閃存芯片的需求，訂單已經(jīng)排到了12月份。 Saito表示，東芝只能滿足客戶訂單需求的70%。但是，東芝對(duì)NAND閃存芯片平均售價(jià)的前景并不樂(lè)觀。本周，Saito在接受采訪時(shí)說(shuō)，目前有利的一面是需求相當(dāng)強(qiáng)勁，我們計(jì)劃大幅度提高產(chǎn)量，滿足迅速增長(zhǎng)的需求。大多數(shù)的NAND閃存需求來(lái)自嵌入設(shè)備市場(chǎng)，其中包括MP3播放機(jī)、優(yōu)盤(pán)等產(chǎn)品，閃存卡只占需求很少的一部分。Saito說(shuō)，東芝將專注于嵌入式設(shè)備
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ARM發(fā)布Cortex-A9處理器滿足可擴(kuò)展性能及低功耗設(shè)計(jì)需求

ARM公司近日在美國(guó)加州圣克拉拉（Santa Clara）舉行的第四屆ARM開(kāi)發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了其新款Cortex™-A9 處理器系列。全新的ARM Cortex-A9 MPCore™ 多核處理器與ARM Cortex-A9 單核處理器能在嚴(yán)格的功率限制下提供史無(wú)前例的高性能，可用于提供出眾的全面功能的創(chuàng)新設(shè)備，例如智能手機(jī)、連接移動(dòng)電腦（connected mobile computers）、
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安華高科技推出2D導(dǎo)覽能力的超緊湊輸入模塊產(chǎn)品

Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出一款結(jié)合導(dǎo)覽觸控板模塊以及移動(dòng)傳感和接口芯片，為各種移動(dòng)設(shè)備，例如移動(dòng)電話、超小型化個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)、電腦外設(shè)以及其他手持式或游戲機(jī)應(yīng)用帶來(lái)類似鼠標(biāo)器功能的指標(biāo)解決方案。厚度僅1.7 mm且直徑為14 mm，這個(gè)由Avago所推出的新型超緊湊導(dǎo)覽觸控板集成有具備按壓功能的自動(dòng)置中按鈕，采嵌入型電容式傳感技術(shù)，這個(gè)小型化輸入模塊將可以幫助設(shè)計(jì)工程師開(kāi)發(fā)出通過(guò)提供網(wǎng)絡(luò)瀏覽、游戲或數(shù)碼相機(jī)應(yīng)用模擬光標(biāo)控制，大幅強(qiáng)化使用者
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AMD圖形技術(shù)成香餑餑芯片廠商紛紛牽手合作

日前高通公司和AMD達(dá)成合作協(xié)議，高通將獲得AMD在3D圖形核心技術(shù)許可，將把該技術(shù)嵌入其面向移動(dòng)游戲設(shè)備的無(wú)線芯片上。 AMD于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二宣稱，未來(lái)AMD將把其“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”（Unified Shader Architecture）技術(shù)許可轉(zhuǎn)讓給高通公司，高通將把這一技術(shù)移植到其面向3G無(wú)線市場(chǎng)的Mobile Station Modem（MSM）芯片組上。AMD的“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”技術(shù)首先被微軟公司運(yùn)用于Xbox 360游戲平臺(tái)上。&nb
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Zigbee：應(yīng)用領(lǐng)域廣泛芯片技術(shù)成熟

Zigbee是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的新技術(shù)。它是一種短距離、低速率的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 Zigbee一詞源自蜜蜂群在發(fā)現(xiàn)花粉位置時(shí)，通過(guò)跳“ZigZag”形舞蹈來(lái)相互告知，達(dá)到交換信息目的這一現(xiàn)象，該現(xiàn)象被人們借來(lái)稱呼一種專注于低功耗、低成本、低復(fù)雜度、低速率的近程無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)。ZigBee采用一般IEEE 802.15.4收發(fā)器技術(shù)與ZigBee協(xié)議棧的組合，在數(shù)千個(gè)微小的傳感器之間相互協(xié)調(diào)實(shí)現(xiàn)通信。這些傳感器只需要很少的能量，以接力的方式通過(guò)無(wú)線電波將數(shù)據(jù)從一個(gè)傳感器傳到另一個(gè)傳感器。 Zig
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手機(jī)接口新功能引發(fā)USB芯片分立？

作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場(chǎng)，市場(chǎng)對(duì)這種產(chǎn)品的需求將達(dá)27億部，復(fù)合年增長(zhǎng)率為24.4%。”而手機(jī)USB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外，亦呈現(xiàn)充當(dāng)充電器接口、耳機(jī)接口的趨勢(shì)，這將帶來(lái)“老”設(shè)計(jì)的“新”問(wèn)題。應(yīng)用以USB Client為主 USB分為不同的標(biāo)準(zhǔn)，最常見(jiàn)的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分為USB Client、USB Host和USB OTG三
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手機(jī)接口新功能將引發(fā)USB芯片分立？

作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場(chǎng)，市場(chǎng)對(duì)這種產(chǎn)品的需求將達(dá)27億部，復(fù)合年增長(zhǎng)率為24.4%?！倍謾C(jī)USB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外，亦呈現(xiàn)充當(dāng)充電器接口、耳機(jī)接口的趨勢(shì)，這將帶來(lái)“老”設(shè)計(jì)的“新”問(wèn)題。應(yīng)用以USBClient為主 USB分為不同的標(biāo)準(zhǔn)，最常見(jiàn)的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分為USBClient、USBHost和USBOTG三種
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