arm 芯片文章最新資訊

全球芯片市場九月同比增5.9% 處理器閃存熱銷

北京時間10月29日硅谷動力網(wǎng)站從國外媒體處獲悉：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）日前發(fā)布了九月份全球芯片市場的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，九月份芯片銷售比八月份環(huán)比增長了5%。九月份，全球半導(dǎo)體市場容量為226億美元，比去年同期增長了5.9%。今年三季度芯片銷售總額達(dá)到678億美元，比二季度環(huán)比增長了9.3%，比去年三季度同比增長了5.9%。 WSTS說，拉動九月份半導(dǎo)體銷售
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芯片企業(yè)暗中搶先向TD手機(jī)代工企業(yè)下單

從業(yè)內(nèi)人士處了解到，本土多家TD芯片企業(yè)正在強(qiáng)化與代工廠的合作，一是迎接11月下旬TD手機(jī)招標(biāo)案，二是期待在真正商用后，做好充足產(chǎn)能儲備。其中，大陸3G標(biāo)準(zhǔn)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊、凱明等企業(yè)，正在準(zhǔn)備釋放訂單。而臺積電、中芯國際等代工企業(yè)以及下游封裝巨頭日月光也正為此規(guī)劃生產(chǎn)。 “大陸3G市場未來的蓬勃發(fā)展很可觀，我們正參與其中?！迸_積電發(fā)言人曾晉皓說。這家代工巨頭目前已和大部分本土TD芯片企業(yè)建立起合作關(guān)系，上述4家企業(yè)均為它的客戶。此外，兩家射頻芯
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臺芯片商擔(dān)心喪失競爭力要求放寬投資限制

　　10月29日，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣兩大芯片生產(chǎn)商——臺灣集成電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子催促當(dāng)?shù)卣潘蓪Ω爸袊箨懶酒顿Y的限制，稱他們可能會因政府禁止在大陸設(shè)立先進(jìn)生產(chǎn)線而喪失現(xiàn)有的競爭優(yōu)勢。　　在該兩大芯片生產(chǎn)商提出上述請求之前，臺灣一家地方法院于上周五裁定，聯(lián)華電子前董事長在中國大陸組建芯片企業(yè)的行為沒有觸犯任何法律。　　由于擔(dān)心失去在全球半導(dǎo)體行業(yè)的主導(dǎo)地位，臺灣嚴(yán)格控制芯片制造技術(shù)的出口。目前臺灣政府僅允許芯片生產(chǎn)商在中國大陸投資0.18微米技術(shù)的芯片生產(chǎn)。　　聯(lián)華電子董事長
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基于ARM的智能電子提花機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計

　　引言　　提花就是在織物的織造過程中對經(jīng)線的升降加以控制，使其具有凹凸不平的立體感。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，紡織提花技術(shù)由最初的機(jī)械選針方式發(fā)展到現(xiàn)在的電磁選針方式。電子提花與機(jī)械提花相比，結(jié)構(gòu)較為簡單，花型控制更為靈活可靠。電子提花又有基于工控機(jī)和基于嵌入式單片機(jī)兩種方案，后者比前者在可靠性、成本等方面更具有優(yōu)勢。　　1 電子提花機(jī)嵌入式控制系統(tǒng)硬件設(shè)計　　設(shè)計方案中，本文采用了核心板+底板的方式。在不修改核心板電路圖的情況下，只要改變底板的功能單元，就可以方便得對系統(tǒng)的外圍接口進(jìn)行擴(kuò)展。有
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50家集成電路企業(yè)集中展示“中國芯”

　　該展示共匯集了我國集成電路行業(yè)近50家優(yōu)秀企業(yè)的幾十款芯片，每款芯片都有芯片本身的照片及詳盡的介紹，很多芯片產(chǎn)品獲得了多項專利和各種獎項，從中不難看出近年來我國集成電路設(shè)計企業(yè)的飛躍發(fā)展。　　此次展示活動吸引了眾多集成電路廠商的廣泛參與，許多企業(yè)紛紛拿出自己的拳頭產(chǎn)品，有已經(jīng)取得不扉業(yè)績的量產(chǎn)芯片，也有有著巨大發(fā)展?jié)摿Φ男卵邪l(fā)產(chǎn)品。產(chǎn)品類型涵蓋通信與網(wǎng)絡(luò)類、消費(fèi)電子類、計算機(jī)及外圍設(shè)備類等，使社會各界能從整個產(chǎn)業(yè)的角度來審視我國集成電路的發(fā)展，來關(guān)注這個具有戰(zhàn)略意義的民族產(chǎn)業(yè)。　　此次展示也是
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Spansion采用ARM SecurCore增強(qiáng)型處理器提供支持

　　Spansion宣布，它已經(jīng)獲得了增強(qiáng)型ARM® SecurCore® SC100™處理器的使用授權(quán)，使Spansion將 ARM處理器集成在其基于閃存的大容量SIM卡解決方案MirrorBit® HD-SIM™系列。通過這項授權(quán)協(xié)議，ARM的SC100處理器標(biāo)準(zhǔn)可尋址存儲空間得到顯著擴(kuò)容，從1MB擴(kuò)充至1GB，從而使45納米及以下制程的單芯片MirrorBit HD-SIM解決方案能充分利用新增存儲容量。　　根據(jù)這項協(xié)議，Spansion可以設(shè)計、
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無線芯片供應(yīng)商競爭力分析

　　飛思卡爾：占據(jù)ZigBee強(qiáng)者地位　　飛思卡爾在淡出超寬帶(UWB)市場之后，積極沖刺ZigBee業(yè)務(wù)，并積極打造其為家庭娛樂設(shè)備的無線控制平臺，顯示其無線個人網(wǎng)絡(luò)的重心大幅轉(zhuǎn)變。飛思卡爾以ZigBee技術(shù)開發(fā)出無線射頻娛樂控制平臺，這是繼1970年代紅外線產(chǎn)品問世以來，消費(fèi)電子產(chǎn)品遙控技術(shù)的最大突破，這項技術(shù)不僅創(chuàng)造了創(chuàng)新且彈性的平臺，也提供消費(fèi)者新的使用經(jīng)驗。目前飛思卡爾正與SONY等多家消費(fèi)性電子大廠合作，希望推動其無線射頻娛樂控制平臺成為全球產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)期2008年相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)就會出爐，采用其
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IAR Systems發(fā)布支持ARM EABI的編譯器

　　IAR Systems即將發(fā)布支持ARM EABI開放標(biāo)準(zhǔn)的IAR Embedded Workbench Version 5 for ARM，這是對公司的旗艦產(chǎn)品—編譯器和調(diào)試器的重大升級，使之成為第一個獨(dú)立支持最新的ARM Cortex-M1處理器的開發(fā)工具。ARM9 Cortex-M1是第一個特別為field-programmable gate arrays(FPGAs)而設(shè)計的ARM處理器。　　IAR Embedded Workbench Version 5這個新平臺是建立在IAR Syst
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IAR Systems發(fā)布IAR PowerPac TCP/IP for ARM

　　IAR Systems發(fā)布TCP/IP協(xié)議棧，配套使用于IAR PowerPac™ RTOS，為使用IAR Embedded Workbench® for ARM集成開發(fā)環(huán)境的開發(fā)者提供了一個簡便易用的TCP/IP協(xié)議。它特別適用于需要與電腦網(wǎng)絡(luò)(比如Internet)方便連接的便攜式產(chǎn)品開發(fā)。　　有了TCP/IP協(xié)議模塊，IAR PowerPac就包括了把全套的TCP/IP協(xié)議移植到ARM芯片上的所有必要組件。IAR PowerPac TCP/IP協(xié)議在運(yùn)行時可配置，適用于帶
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手機(jī)市場整合基帶芯片供應(yīng)商將優(yōu)勝劣汰

　　據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，手機(jī)和手機(jī)半導(dǎo)體市場將進(jìn)入整合階段，可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。　　iSuppli在報告中指出，最近幾年中國的許多小型手機(jī)廠商已經(jīng)退出市場，加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產(chǎn)，導(dǎo)致市場份額日益集中到五大手機(jī)OEM廠商手中。2006年，五大OEM廠商占全球手機(jī)出貨量的83%，高于2005年時的75.6%。　　據(jù)iSuppli，繼2006年全球手機(jī)出貨量增長20.1%之后，預(yù)計2007年增長率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSup
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淺談?wù)彰骷壈坠釲ED的驅(qū)動與應(yīng)用

　　為了保證照明級白光LED不僅能得到良好的應(yīng)用，而且能獲得較高的使用效率，首先是需要使其滿足一定的應(yīng)用條件，其次是需要采用相適應(yīng)的驅(qū)動電路來滿足LDE工作的參數(shù)配合要求。一、應(yīng)用要求 1、驅(qū)動電路是一種專為LED供電的特種電源，要具有簡單的電路結(jié)構(gòu)、較小的占用體積，以及較高的轉(zhuǎn)換效率。 2、驅(qū)動電路的輸出電參數(shù)(電流、電壓)要與被驅(qū)動的LED的技術(shù)參數(shù)相匹配，滿足LED的要求，并具有
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ARM應(yīng)對Intel移動計算處理市場挑戰(zhàn)

隨著便攜產(chǎn)品的普及以及人們對便攜產(chǎn)品的依賴程度加劇，便攜產(chǎn)品逐漸成為電子產(chǎn)品的主導(dǎo)，而便攜產(chǎn)品不斷增加的功能對移動處理提出了越來越苛刻的要求，最終將主要的壓力集中在了處理器這個移動計算處理的核心器件上。談到核心處理器，Intel是許多人第一個想到的名字，但
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汽車應(yīng)用大力推動MCU發(fā)展四年間市場規(guī)模擴(kuò)張逾6成

據(jù)市場調(diào)查公司Frost & Sullivan稱，在2006到2010年間，汽車微控制器的市場規(guī)模將擴(kuò)大約63%。然而，芯片供應(yīng)商需要對這一市場的具體特性予以仔細(xì)研究。驅(qū)動這一市場需求的主要因素是車載電子產(chǎn)品的不斷豐富，這些產(chǎn)品是以減少人為失誤以及增加像雷達(dá)、超聲波傳感器和具有所有需要增加處理能力和智
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ARM針對嵌入式軟件分析發(fā)布RealView Profiler

ARM公司近日在美國加州圣克拉拉（Santa Clara）舉行的ARM開發(fā)者大會上發(fā)布了RealView? Profiler，這一獨(dú)一無二的工具被專門設(shè)計用來實現(xiàn)對那些工作量從幾分鐘、幾小時到幾天的實際系統(tǒng)進(jìn)行軟件性能和代碼覆蓋的非侵入分析。通過這個工具，開發(fā)者們能將他們的應(yīng)用程序性能顯著提高20%以上，同時將ROM的尺寸減少20%。RealView Profiler同樣包括了對statement及分支代碼覆蓋的綜合分析，使得軟件測試達(dá)到100
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電子電路技術(shù)：線性光耦原理與電路設(shè)計

1. 線形光耦介紹　　光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單，在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到，如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對于模擬信號，光耦因為輸入輸出的線形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號隔離的應(yīng)用。　　對于高頻交流模擬信號，變壓器隔離是最常見的選擇，但對于支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內(nèi)提供0.025%的線性度，但這種隔離器件內(nèi)部先進(jìn)行電壓-頻
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