arm 芯片 文章 最新資訊
Marvell完成對科技創(chuàng)新公司Xelerated的收購
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)宣布:已完成對總部位于瑞典的Xelerated公司的收購。Xelerated是一家領(lǐng)先的科技創(chuàng)新公司,為運營商以太網(wǎng)設(shè)計、統(tǒng)一光纖接入、移動回程和傳輸平臺提供網(wǎng)絡(luò)處理和可編程以太網(wǎng)交換解決方案。Xelerated的AX和HX系列網(wǎng)絡(luò)處理器及可編程交換芯片是對Marvell現(xiàn)有的數(shù)據(jù)包處理器、基于ARM的單芯片系統(tǒng)(SoC)、無線和低功率物理層器件等產(chǎn)品線的有力補充。Marvell以上產(chǎn)品在基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中均已得到了廣泛采用。收
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基于ARM與DSP的智能儀器系統(tǒng)設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: DSP 嵌入式 系統(tǒng)設(shè)計 ARM 智能儀器
半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢,其全新架構(gòu)帶來極大改變,英特爾即認(rèn)為,制程技術(shù)將邁入3D,未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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SIA:歐洲11月芯片銷售額年減11.5%
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)2日公布,2011年11月全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額為251.3億美元,較前月的257.4億美元(3個月移動平均值)下滑2.4%,并較2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半導(dǎo)體銷售額年增0.8%。 SIA會長Brian Toohey指出,泰國水患所造成的供應(yīng)煉沖擊已影響到近期的半導(dǎo)體銷售,但OEM廠商預(yù)估將在未來數(shù)個月內(nèi)復(fù)產(chǎn)。Toohey并且表示,2011年11月銷售額也受到歐洲金融危機的沖擊。英特爾(Intel Corp.)在去年12月12日以硬盤機
- 關(guān)鍵字: SIA 芯片
中芯國際彭進(jìn):展望未來,助力中國芯
- 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京,濟南市副市長李寬端,山東省經(jīng)濟和信息化委員會副主任廉凱,濟南市經(jīng)濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會榮譽理事長王芹生女士,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、核高基
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arm 芯片介紹
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