arm 芯片 文章 最新資訊
20nm新工藝Cortex-A9處理器成功流片
- GlobalFoundries、ARM今天聯(lián)合宣布了雙方在Cortex-A系列處理器架構(gòu)SoC方案上的最新進(jìn)展,包括全球第一顆頻率超過2.5GHz的28nm Cortex-A9雙核心處理器,以及20nm新工藝Cortex-A9處理器的第一次成功流片。 2.5GHz高頻率的雙核心Cortex-A9處理器是在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠中完成的,所用制造工藝是高性能版本的28nmHP。 GlobalFoundries表示,如果再使用更高性能的28nmHPP,主頻還可以提得更高。28nmHPP工
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示,2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元,訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:83。 2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元,較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%,并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸
- 今年前三季度,陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出,缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。 近年來,我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元,同比增長44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元,增長32.7%,出口總值4億美元,貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。 據(jù)了解,目前我省有設(shè)計、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家,但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右,且基本為進(jìn)
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告:月度SEMI設(shè)備
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富士通新技術(shù):0.4V電壓即可驅(qū)動芯片工作
- 雖然芯片制程方面一直在飛速進(jìn)步,不過自從進(jìn)入0.18微米(180nm)時代CPU核心電壓降至 1.xV級別后,即使是目前實際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右?!案摺彪妷簬淼墓膯栴}也使移動計算方面處處受限,目前智能 手機(jī)、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅(qū)動內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導(dǎo)體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。 SoVolta開發(fā)
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基于嵌入式ARM-Linux無線ZigBee協(xié)調(diào)器驅(qū)動設(shè)計
- 農(nóng)田中大范圍的環(huán)境信息監(jiān)測已成為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用范圍重點之一。針對農(nóng)田布線不便的特點,ZigBee無線節(jié)點網(wǎng)絡(luò)成為 ...
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