arm 芯片文章最新資訊

DTMB接收芯片的應(yīng)用

隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無(wú)線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開(kāi)始體現(xiàn)出來(lái)，對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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國(guó)產(chǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)年底將全部用上“中國(guó)芯”

　　“國(guó)產(chǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)2011年年底將告別國(guó)外芯片，使用‘中國(guó)芯’?！闭诔鱿瘍蓵?huì)的全國(guó)人大代表、龍芯首席設(shè)計(jì)師胡偉武昨日向記者透露，“中科院首臺(tái)完全使用國(guó)產(chǎn)芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)，將于今年夏天完成裝機(jī)?！? 　　據(jù)介紹，目前國(guó)內(nèi)主要有三家單位研制超級(jí)計(jì)算機(jī)，即中科院支持的曙光系列、江南計(jì)算所的神威系列以及國(guó)防科技大學(xué)的銀河系列。“根據(jù)國(guó)家‘核高基’重大專項(xiàng)的節(jié)點(diǎn)，到今年年底，三家都將全部安裝各自研發(fā)的CP
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“中國(guó)芯”工程引領(lǐng)整機(jī)與芯片互惠合作

　　為了更好地促進(jìn)整機(jī)和芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱CSIP)聯(lián)合國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)和整機(jī)企業(yè)在全國(guó)范圍內(nèi)開(kāi)展了第六屆“中國(guó)芯”活動(dòng)，共有來(lái)自全國(guó)各地的近百家企業(yè)參與到此次活動(dòng)當(dāng)中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術(shù)方面有專長(zhǎng)而且在經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒矫嬗掠谕黄疲鼈兺ㄟ^(guò)整機(jī)和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關(guān)、相互促進(jìn)，突破制約我國(guó)終端整機(jī)制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，不僅推動(dòng)了“中國(guó)芯”產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用
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歷屆“中國(guó)芯”評(píng)選獲獎(jiǎng)企業(yè)及產(chǎn)品名單

2006年獲獎(jiǎng)企業(yè)及芯片名單獎(jiǎng)項(xiàng) 廠商芯片類型芯片型號(hào)
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關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念

1.ARM中一些常見(jiàn)英文縮寫(xiě)解釋
MSB：最高有效位；
LSB：最低有效位；
AHB：先進(jìn)的高性能總線；
VPB：連接片內(nèi)外設(shè)功能的VLSI外設(shè)總線；
EMC：外部存儲(chǔ)器控制器；
MAM：存儲(chǔ)器加速模塊；
VIC：向量中斷控制器；
關(guān)鍵字：常用概念 ARM 關(guān)于菜鳥(niǎo)之三寫(xiě)給

簡(jiǎn)述ARM的啟動(dòng)過(guò)程

基于ARM的芯片多數(shù)為復(fù)雜的片上系統(tǒng),這種復(fù)雜系統(tǒng)里的多數(shù)硬件模塊都是可配置的,需要由軟件來(lái)設(shè)置其需要的工作狀態(tài)。因此在用戶的應(yīng)用程序之前,需要由專門(mén)的一段代碼來(lái)完成對(duì)系統(tǒng)的初始化。由于這類代碼直接面對(duì)處理
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ARM芯片型號(hào)選擇，給初學(xué)者參考

由于 ARM 微處理器的眾多優(yōu)點(diǎn)，隨著國(guó)內(nèi)外嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展， ARM 微處理器必然會(huì)獲得廣泛的重視和應(yīng)用。但是，由于 ARM 微處理器有多達(dá)十幾種的內(nèi)核結(jié)構(gòu)，幾十個(gè)芯片生產(chǎn)廠家，以及千變?nèi)f化的內(nèi)部功能配置組
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力晶與瑞薩合作90納米驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)

　　內(nèi)存廠商力晶受到標(biāo)準(zhǔn)型DRAM占營(yíng)收比重不斷降低影響，11月?tīng)I(yíng)收20.26億元，創(chuàng)下2009年7月以來(lái)新低。盡管營(yíng)收表現(xiàn)不佳，不過(guò)力晶正式宣布，宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程進(jìn)入量產(chǎn)，持續(xù)朝轉(zhuǎn)型之路邁進(jìn)。　　力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后，積極邁開(kāi)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型步伐，該公司發(fā)言人譚仲民指出，代工事業(yè)的制程技術(shù)獲得重大進(jìn)展，與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程，已開(kāi)發(fā)成功并進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)承接原瑞薩電子之制程技術(shù)，將
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ARM鍵盤(pán)接口

ARM由通用接口GPI支持鍵盤(pán)行掃描（Scanningkeyboardrow）和支持鍵盤(pán)陣列掃描（ScanningkeybOArdmatnx）。...
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LED芯片壽命試驗(yàn)方法

1、引言作為電子元器件，發(fā)光二極管（LightEmittingDiode-LED）已出現(xiàn)40多年，但長(zhǎng)久以來(lái)，受到發(fā)光效率和亮度...
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高通正式宣布電力線芯片

高通Atheros已宣布基于Green PHY規(guī)格的HomePlug組的第一個(gè)電力線收發(fā)器。該芯片是最新的參賽者在比賽中用來(lái)創(chuàng)造智能能源網(wǎng)絡(luò)。電力線專家Intellon公司開(kāi)始構(gòu)思什么是QCA7000在它于2009年9月由Atheros收購(gòu)之前，然后依次由高通在一月收購(gòu)。 Intellon公司獲得了資助將開(kāi)發(fā)芯片技術(shù)作為美國(guó)刺激的一
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LED芯片的組成與分類

LED芯片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動(dòng)而重新排列組合成的PN結(jié)合體。LED芯片是五大原物料：芯片，支...
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PLX公司刷新其40納米10GBase-T芯片

PLX Technology公司宣布了三個(gè)新的收發(fā)器，以10 Gbit/s以太網(wǎng)鍍銅線，削減近一半的芯片尺寸和成本，同時(shí)增加了產(chǎn)品功能和削減了一半的能量功耗。當(dāng)10GBase-T的標(biāo)準(zhǔn)終于看到了一些市場(chǎng)牽引時(shí)TN8000部件來(lái)到了，標(biāo)準(zhǔn)被批準(zhǔn)大約用了兩年多時(shí)間。
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基于CC2430芯片的2．4GHz微帶天線設(shè)計(jì)

摘要針對(duì)無(wú)線模塊中直立式天線體積大、功耗高問(wèn)題，提出用微帶天線替代傳統(tǒng)直立式天線的方法，并討論了微帶天線的工作原理。介紹了中心頻率為2．4 GHz微帶天線的設(shè)計(jì)流程。根據(jù)需求確定微帶天線的材料、形狀、類型，
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基于uClinux內(nèi)核移植ARM開(kāi)發(fā)板應(yīng)用

基于uClinux內(nèi)核移植ARM開(kāi)發(fā)板應(yīng)用,針對(duì)“如何在以S3C44B0X為核心的ARMSYS開(kāi)發(fā)板上建立uClinux內(nèi)核移植”的一個(gè)總結(jié)，其內(nèi)容包括對(duì)Bootloader的功能分析和uClinux2.4.24發(fā)行版內(nèi)核基礎(chǔ)上針對(duì)S3C44B0X開(kāi)發(fā)板進(jìn)行修改的重點(diǎn)內(nèi)容的逐一列舉。
關(guān)鍵字：開(kāi)發(fā) 應(yīng)用 ARM 移植 uClinux 內(nèi)核基于