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arm 芯片 文章 最新資訊

臺積電擬攜ARM V8進軍16nm FinFET

  • 　　臺積電在本周二(10月16日)的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nm FinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。 　　臺積電與其合作伙伴們表示，用于20nm和16nm FinFET的雙重圖形技術(shù)對晶片設(shè)計人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺積電的發(fā)展藍(lán)圖大致與競爭對手Globalfoundries 類似，都希望能在明年啟動20nm制程，2014開始14nm FinFET制程。 　　臺積電的目標(biāo)提前在
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新唐NuMicro? Family ARM? Cortex?-M0 32-bit MCU新產(chǎn)品發(fā)表會

  • 臺灣新竹-10/15/2012-新唐科技(Nuvoton)(Nuvoton)(原華邦電子邏輯事業(yè)群) 在2012年開發(fā)出多款新系列32-bit MCU，包括：帶有 USB 2.0全速設(shè)備的低功耗NUC123系列、內(nèi)嵌2.0 B標(biāo)準(zhǔn)的雙CAN (Controller Area Network) 控制器局域網(wǎng)絡(luò)NUC200 系列、以及以200uA/MHz常態(tài)低功耗運行且具有USB與觸控按鍵功能的Nano100超低功耗系列。
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富士通推出一款可支持10種接口橋接芯片

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。
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賽普拉斯推出一款PRoC-UI單芯片解決方案

  • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達克股票代碼：CY)日前推出一款集成了無線射頻和觸摸感應(yīng)電路的單芯片解決方案，用于支持無線鼠標(biāo)、觸摸板、遙控器、演示器工具和其它人機接口裝置(HID)。
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基于ARM-Linux平臺及GPRS技術(shù)的家庭智能控制系統(tǒng)

  • 摘 要： 主要介紹了一種基于嵌入式系統(tǒng)的ARM-Linux 平臺及GPRS 技術(shù)的家庭智能控制系統(tǒng)。采用ZigBee技術(shù)組建 ...
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基于ARM的信號發(fā)生器人機交互系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于ARM的信號發(fā)生器人機交互系統(tǒng)設(shè)計,1 引言信號源作為一種基本電子設(shè)備無論是在教學(xué)、科研還是在工程技術(shù)保障中，都有著廣泛的使用。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和DDS技術(shù)的成熟，基于DDS的任意波信號發(fā)生器已成為信號源的主流。目前DDS任意波信號發(fā)生器廣泛使用
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MPEG-2傳輸流解復(fù)用在內(nèi)嵌ARM核的FPGA上的實現(xiàn)

  • 引言隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PGA的容量已經(jīng)達到上百萬門級，從而使FPGA成為設(shè)計的選擇之一。Altera公司的FPGA芯片EPXA10應(yīng)用SOPC技術(shù)，集高密度邏輯(FPGA)、存儲器(SRAM)及嵌入式處理器(ARM)于單片可編程邏輯器件上，實
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傳臺積電明年或為蘋果生產(chǎn)20nm四核芯片

  • 　　中國臺灣地區(qū)媒體臺灣經(jīng)濟新聞周五援引花旗集團全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報道稱，臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱，臺積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機，甚至MacBook計算機中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。 　　消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗證臺積電的20納米制造工藝，可能在11月份進行試生產(chǎn)，預(yù)計量產(chǎn)將從明
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CSR實現(xiàn)系統(tǒng)加速低功耗、混合信號芯片流片

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布，緊湊型、多媒體及云領(lǐng)域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應(yīng)商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復(fù)雜低功耗、混合信號芯片的流片。
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Linux 下ARM 和單片機的串口通信設(shè)計

  • Linux 下ARM 和單片機的串口通信設(shè)計,摘要： 介紹Linux 環(huán)境下串口通信的設(shè)計方法和步驟，并介紹了ARM9 微處理器s3c2440 在Linux 下和C8051Fxxx 系列單片機進行串行通信的設(shè)計方法，給出了硬件連接和通信程序流程圖。該方法可靠、實用，適用于大多數(shù)Lin
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傳蘋果成功挖走三星芯片設(shè)計師

  • 　　據(jù)華爾街日報報道，三星芯片設(shè)計師JimMergard已經(jīng)離開了公司并加入了蘋果。根據(jù)這份報道，Mergard在加入三星之前曾經(jīng)在AMD公司領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)代號為Brazos的芯片，Brazos芯片主要應(yīng)用在低端便攜式電腦上。 　　Mergard在三星的工作主要是為服務(wù)器打造ARM架構(gòu)芯片，目前還不知道Mergard在蘋果的職務(wù)和工作內(nèi)容。蘋果和三星在智能手機市場競爭非常激烈，但三星卻為蘋果iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列處理器。今年早些時候，三星在德克薩斯州奧斯丁開設(shè)了新工廠，專門為蘋果生產(chǎn)A系列處理器。
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TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案

  • TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案，此項里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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ARM推出新版高性能系統(tǒng)IP以滿足企業(yè)市場需求

  • ARM?日前宣布推出CoreLink? CCN-504高速緩存一致性互連網(wǎng)絡(luò)(cache coherent network)，以響應(yīng)在未來10到15年劇增的數(shù)據(jù)量及市場對節(jié)能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與服務(wù)器的需求。
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ARM推出工程師認(rèn)證計劃

  • ARM將要在其10月30號~11月1號的ARMTechCon2012大會上推出一項工程師認(rèn)證計劃(AAEP)。
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ARM針對Mali-T600系列圖形處理器發(fā)布優(yōu)化包IP技術(shù)

  • ARM?日前宣布推出首款針對ARM Mali?-T600系列圖形處理器(GPU)的處理器優(yōu)化包(POP?)IP解決方案。全新的POP IP針對基于臺積公司28納米HPM(移動高性能)制程技術(shù)的Mali-T628與Mali-T678進行了優(yōu)化，其中的內(nèi)核硬化加速技術(shù)(core-hardening acceleration technology)能夠在最短的上市時間內(nèi)獲得最佳的ARM處理器實現(xiàn)。
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