arm 芯片文章最新資訊

ARM：突破極限

　　我總是密切關(guān)注移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展趨勢和用途。盡管我投入了極大的興趣，而且我在這個(gè)行業(yè)也打拼多年，但移動(dòng)行業(yè)發(fā)展步伐之快，依然出乎我的意料。 18個(gè)月之前，第一款基于雙核 ARM Cortex-A9 處理器的智能手機(jī)正式發(fā)布，為智能手機(jī)性能帶來了前所未有的最大幅度提升。而后不久，多核技術(shù)又展示出巨大優(yōu)勢，在所有智能手機(jī)和高端設(shè)備出貨量中，占據(jù)了超過 40% 的份額，而且四核解決方案已在部分最高性能平臺(tái)上得到應(yīng)用。多核技術(shù)得到迅速采用的同時(shí)，基于Cortex-A15 處理器的移動(dòng)設(shè)備也剛剛進(jìn)入市場，將性能水
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基于ARM微控制LPC2138的分布式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

引言分布式控制系統(tǒng)(DistributedControl System，DCS)是應(yīng)用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行集中監(jiān)測、管理和分散 ...
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大容量NAND FLASH在ARM嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

1 引言　　隨著嵌人式系統(tǒng)在數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、移動(dòng)電話、mp3音樂播放器等移動(dòng)設(shè)備中越來越廣泛的應(yīng)用 ...
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IBM芯片技術(shù)研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM近日表示，該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學(xué)家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進(jìn)展。科學(xué)家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬個(gè)晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。　　據(jù)悉，碳納米晶體管除了體積小之外，導(dǎo)電性能也很優(yōu)越。在該技術(shù)下生產(chǎn)出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過，由于該技術(shù)尚未成熟，預(yù)計(jì)至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。　　在芯片領(lǐng)域，近些年來研究者們?cè)絹碓綋?dān)憂
關(guān)鍵字： IBM 芯片碳納米

臺(tái)積電在鏖戰(zhàn)中

　　去年?duì)I收146億美元，今年將達(dá)170億美元，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱“臺(tái)積電”)迎來了兩個(gè)豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀(jì)錄—以2兆3587億元新臺(tái)幣的市值高居臺(tái)灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復(fù)出僅僅3年，就將臺(tái)積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來—2009年第一季度，臺(tái)積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對(duì)常年保持兩位數(shù)增長的臺(tái)積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨

　　北京時(shí)間10月31日早間消息，英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出新一代芯片設(shè)計(jì)，既可以用于未來的智能手機(jī)，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。　　ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動(dòng)設(shè)備采用。該公司表示，最新的計(jì)劃是以同樣的能耗，將當(dāng)前的處理能力提升兩倍。　　ARM表示，使用64位架構(gòu)的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時(shí)也可以節(jié)約能耗。　　ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢：使用體積
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NB處理器架構(gòu)大戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　PC市場現(xiàn)仍以x86架構(gòu)為主，不過為因應(yīng)行動(dòng)化的趨勢對(duì)效能、繪圖與待機(jī)時(shí)間方面之需求，市場正出現(xiàn)典范移轉(zhuǎn)(paradigm shift)。未來，英特爾與超微(AMD)，將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營廠商競逐次世代PC/NB市場。　　PC行動(dòng)市場崛起為SOC廠帶來商機(jī) 　　如圖所示，桌上型PC市場預(yù)料將微幅成長，2008至2016年間年復(fù)合成長率(CAGR)為0.4%。PC市場的成長動(dòng)能主要系來自NB(也稱mobile PC)，同期包括小筆電的年復(fù)合成長率為15.8
關(guān)鍵字： Intel PC ARM

連接器朝微小化和片式化發(fā)展

　　近年來，中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面，新材料、新技術(shù)的出現(xiàn)也是極大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高，目前連接器市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個(gè)方面：　　1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。　　2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。　　3、半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各種連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。　　4、目前市場盲目的配型技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品，這種產(chǎn)品叫推入式連接器，目
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體連接器芯片

基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實(shí)現(xiàn)

基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實(shí)現(xiàn),該技術(shù)使對(duì)DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車的主控機(jī)#65377;該技術(shù)可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強(qiáng)的實(shí)用性#65377;磁懸浮列車上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程序的
關(guān)鍵字：受控加載實(shí)現(xiàn) 程序芯片 CAN 總線 DSP 基于

英特爾開發(fā)48核智能手機(jī)平板電腦芯片

　　英特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機(jī)和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時(shí)間。英特爾實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說，目前，他們已經(jīng)開發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內(nèi)核上運(yùn)行不同應(yīng)用。　　目前小型移動(dòng)設(shè)備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數(shù)個(gè)圖形處理內(nèi)核。在小型移動(dòng)設(shè)備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。　　研究人員在研究如何充分利用在一款設(shè)備中的如此多內(nèi)核的計(jì)算能力。赫雷羅說，“單核芯片依次完成多項(xiàng)任務(wù)，在多核芯片上，多個(gè)應(yīng)用
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飛思卡爾的又一個(gè)十字路口

引言：搜了整個(gè)網(wǎng)絡(luò)，中文媒體竟然沒有人提及飛思卡爾最近的業(yè)務(wù)部門大調(diào)整，當(dāng)然，英文媒體算是發(fā)布出來了，但是官方?jīng)]有宣布中文網(wǎng)絡(luò)就沒人去深究，這代表了什么呢？昨天，與某位網(wǎng)友聊天時(shí)，他提出了這個(gè)問題，背后的含義也許是飛思卡爾已經(jīng)今不如昔，所以不再受媒體關(guān)注了。我倒是覺得，瘦死駱駝比馬大，飛思卡爾畢竟還是很重要的半導(dǎo)體廠商，其內(nèi)部業(yè)務(wù)調(diào)整對(duì)整個(gè)市場影響還是不小的，只是半導(dǎo)體不是大眾媒體的關(guān)注點(diǎn)，而最重要，國內(nèi)還有幾位半導(dǎo)體從業(yè)人員喜歡或者愿意去對(duì)這樣的事件站出來表達(dá)一些個(gè)人看法？在免費(fèi)贈(zèng)閱的時(shí)代，半導(dǎo)體應(yīng)用媒
關(guān)鍵字：飛思卡爾，業(yè)務(wù)調(diào)整，ARM，MCU

8位MCU仍是中國主力

盡管基于32位ARM處理器核的MCU來勢洶洶，但8位MCU在我國仍是主力，并保持成長。據(jù)賽迪顧問集成電路咨詢事業(yè)部總經(jīng)理劉臻介紹，2011年我國8位MCU市場銷售額達(dá)139.1億元，仍占據(jù)中國MCU市場主力地位，其銷售額突破了60%的市場份額。
關(guān)鍵字：賽迪 MCU ARM 201210

基于ARM的海底大地電磁信號(hào)采集系統(tǒng)主控模塊改進(jìn)

摘要：對(duì)現(xiàn)有海底大地電磁信號(hào)采集系統(tǒng)的主控模塊進(jìn)行了改進(jìn)。采用AT91m40800為主控單元，通過移植嵌入式實(shí)時(shí)操 ...
關(guān)鍵字： ARM 大地電磁 μCOS-II 動(dòng)耗

基于ARM的IEEE802.11bMAC層協(xié)議IP核設(shè)計(jì)

摘要：介紹了IEEE 802.11b MAC層協(xié)議IP核設(shè)計(jì)，提出了基于32位微處理器ARM7DMI的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，闡述了系統(tǒng)硬件平 ...
關(guān)鍵字： ARM IEEE802.11b MAC層協(xié)議 IP核

新一代芯片設(shè)計(jì)專享的定制數(shù)字版圖簡介

本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
關(guān)鍵字：版圖簡介數(shù)字定制芯片設(shè)計(jì) 新一代