arm 芯片文章最新資訊

ARM仿真器與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)講解

ARM仿真器與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)講解,嵌入式系統(tǒng)是一種專用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，作為裝置或設(shè)備的一部分。通常，嵌入式系統(tǒng)是一個(gè)控制程序存儲(chǔ)在ROM中的嵌入式處理器控制板。事實(shí)上，所有帶有數(shù)字接口的設(shè)備，如手表、微波爐、錄像機(jī)、汽車等，都使用嵌入式系統(tǒng)
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采用ARM和CPLD的無(wú)線內(nèi)窺系統(tǒng)方案

采用ARM和CPLD的無(wú)線內(nèi)窺系統(tǒng)方案,當(dāng)前，醫(yī)用無(wú)線內(nèi)窺鏡已有產(chǎn)品問(wèn)世。目前國(guó)內(nèi)尚無(wú)獨(dú)立制造該產(chǎn)品的能力，而國(guó)外的產(chǎn)品價(jià)格昂貴，因此，研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的無(wú)線內(nèi)窺鏡產(chǎn)品具有重要意義。本文介紹無(wú)線內(nèi)窺系統(tǒng)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，圖像壓縮標(biāo)準(zhǔn)JPEG-LS在A
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四核心出動(dòng) 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳

　　聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場(chǎng)高評(píng)價(jià)，惟單核心及雙核心仍有庫(kù)存待去化問(wèn)題，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績(jī)會(huì)在第2季反應(yīng)，預(yù)料第2季營(yíng)收可望跳升越過(guò)300億元的關(guān)卡。　　聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢(shì)大會(huì)，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在大陸市場(chǎng)積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國(guó)豪威(OmniVision)合作，導(dǎo)入其ViV技術(shù)，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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全球芯片業(yè)進(jìn)入洗牌期國(guó)產(chǎn)梯隊(duì)趁勢(shì)縮小技術(shù)差距

　　2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢(shì)，主流芯片廠商陣營(yíng)開始洗牌，處于弱勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)憑借對(duì)本土市場(chǎng)的敏銳觀察，業(yè)績(jī)有所增長(zhǎng)，個(gè)別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實(shí)現(xiàn)反撲。　　陰霾籠罩的財(cái)政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機(jī)、增速放緩的新興市場(chǎng)以及個(gè)別地區(qū)的緊張局勢(shì)都促使業(yè)界對(duì)于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。　　全球芯片市場(chǎng)顯頹勢(shì) 　　Gartner在2012年底公布最新預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總收入預(yù)計(jì)3110億美元，與2012年相比僅
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湯森路透評(píng)選出全球創(chuàng)新100強(qiáng) 18家半導(dǎo)體電子公司

　　日前，湯森路透評(píng)選出2012年全球創(chuàng)新100強(qiáng)，芯片及電子企業(yè)共有18家入選，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半導(dǎo)體，TDK，泰科，德州儀器以及賽靈思。　　100強(qiáng)企業(yè)所屬國(guó)家包括比利時(shí)，法國(guó)，德國(guó)，日本，韓國(guó)，瑞典，瑞士及美國(guó)。　　榜單中仍沒(méi)有來(lái)自中國(guó)的公司，中國(guó)雖然在專利數(shù)量上是世界領(lǐng)先的，但數(shù)量并不等于影響力和質(zhì)量。
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聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)

聯(lián)華電子日宣布，針對(duì)電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進(jìn)而提升電源管理芯片的效能。
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創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無(wú)源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無(wú)源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺(tái)積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
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圖片操作的手勢(shì)動(dòng)態(tài)識(shí)別系統(tǒng)

圖片操作的手勢(shì)動(dòng)態(tài)識(shí)別系統(tǒng),圖片操作的手勢(shì)動(dòng)態(tài)識(shí)別系統(tǒng)
陳守滿，朱偉，王慶春
(安康學(xué)院電子與信息工程系，陜西安康 725000)
摘要：為了實(shí)現(xiàn)圖片操作命令的手勢(shì)輸入，設(shè)計(jì)了圖片操作的手勞動(dòng)態(tài)識(shí)別系統(tǒng)。系統(tǒng)以ARM(S3C6410)為硬件處理核心
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華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片

　　近日，華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場(chǎng)，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大家它會(huì)有多少的內(nèi)核，但是我們也沒(méi)有得到相關(guān)消息。　　可喜的是，ARM Cortex A15將用于驅(qū)動(dòng)今年發(fā)布的一些最強(qiáng)大的設(shè)備。大家都知道使用四個(gè)ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核，其速度可能幾乎是
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ARM核的時(shí)代已接近尾聲了嗎？

　　回想起很多公司都擁有自己的處理器架構(gòu)的時(shí)代，那是電子和半導(dǎo)體成就的高峰期，很多數(shù)字工程師都對(duì)在哪些電子設(shè)備商跑自己的設(shè)計(jì)的程序感到很興奮，很有成就感。　　眾所周知，成功造就了普及，而普及又推動(dòng)了下一輪的研發(fā)，這就是摩爾定律。英特爾也曾經(jīng)像ARM一樣風(fēng)靡。還有很多其他架構(gòu)，如特殊用途的處理器像圖形處理器等等。　　在片上系統(tǒng)的年代，處理器只是一個(gè)大的特殊應(yīng)用的芯片上的一個(gè)部分，游戲規(guī)則逐漸被改變。漸漸地，越來(lái)愈多的公司開始爭(zhēng)取縮短產(chǎn)品上市時(shí)間和成本優(yōu)勢(shì)，因此，他們選擇從MIPS、ARC、ARM、I
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e絡(luò)盟為亞太區(qū)用戶提供最新NXP公司邏輯器件

首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟(element14)日前宣布針對(duì)亞太區(qū)行業(yè)最廣泛產(chǎn)品系列，即NXP公司5000多種本地庫(kù)存產(chǎn)品新增1000多種邏輯、分立器件及MCU新品。其中邏輯器件包括緩沖器、收發(fā)器、線路驅(qū)動(dòng)器、柵極器件及逆變器等，適用于照明、電信、醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)電子等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。
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