arm 芯片 文章 最新資訊
蘋果擬投2.87億美元擴建德州工廠
- 據(jù)外媒報道報道,蘋果計劃投資2.87億美元擴建其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū),并在未來10年內(nèi)招募3600名新員工。 報道稱,蘋果計劃投資2.87億美元,將其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)面積增加100萬平方英尺(約合92900平方米)。在未來10年內(nèi),將該園區(qū)員工數(shù)量從3500人增至7100人。 根據(jù)協(xié)議,蘋果一期將投資5600萬美元建立兩間工廠,合計面積為20萬平方英尺,預(yù)計于2015年底竣工。二期將建立多間工廠,合計面積為80萬平方英尺,預(yù)計于2021年底竣工。 作為
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基于Modbus總線的室內(nèi)通風(fēng)監(jiān)控系統(tǒng)

- 針對化學(xué)、生物實驗室等易產(chǎn)生有害氣體的空間,設(shè)計了基于Modbus總線的室內(nèi)通風(fēng)監(jiān)控系統(tǒng)。該系統(tǒng)由下位機排風(fēng)控制器、補風(fēng)控制器與上位機監(jiān)控中心組成,可實現(xiàn)對多個通風(fēng)柜集中遠程控制與監(jiān)測。硬件電路以LPC2138為核心控制芯片,由風(fēng)速傳感器、通風(fēng)柜窗開度位移傳感器、人體傳感器等電路組成,采用RS485模塊構(gòu)建基于Modbus的通信網(wǎng)絡(luò)。試驗表明,該系統(tǒng)成本低,穩(wěn)定性好,可實現(xiàn)遠程監(jiān)控,具有較高的實用價值。
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聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營銷官
- 2012年12月20日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負責(zé)全球市場營銷相關(guān)工作,并直接匯報給蔡明介董事長。 聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示:“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司,具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場營銷經(jīng)驗,擅長帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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基于ZigBee的大壩監(jiān)測系統(tǒng)接收終端研究

- 針對目前國內(nèi)大壩狀況監(jiān)測系統(tǒng)存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本過高、難以長期監(jiān)測等一系列問題,提出了一種基于ZigBee技術(shù)的大壩狀況監(jiān)測系統(tǒng)接收終端。該終端基于ARM硬件平臺和嵌入式Linux軟件平臺,通過ZigBee無線方式接收各種參數(shù),并對數(shù)據(jù)進行分析、存儲、查詢等操作。工作人員通過用戶界面可以直觀獲取當(dāng)前大壩狀態(tài)參數(shù)信息,并通過對歷史數(shù)據(jù)的分析對比,得出大壩狀態(tài)參數(shù)的變化趨勢,從而滿足對大壩進行長期實時監(jiān)測的要求。
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新型芯片讓手機穿墻透視
- 一種可以使智能手機穿過墻壁透視的芯片不久前研制成功。加州理工學(xué)院研究人員證實,手機“透視”時代事實上已經(jīng)到來,這一功能源自一種很小且相對廉價的微型芯片。 這種硅芯片可在兆兆赫頻率下運行,適應(yīng)從紅外波段直至超高頻波段的不同電磁輻射。其信號強度大約是現(xiàn)有類似產(chǎn)品的上千倍。此外,它的兆兆赫輻射是非離子化的,可輕易穿透許多材料,而不會造成X射線的離子損害。 新型芯片在便攜設(shè)備上的應(yīng)用前景非常廣闊,覆蓋從國家安全到醫(yī)療服務(wù)、游戲產(chǎn)業(yè)等諸多領(lǐng)域。未來這一技術(shù)可協(xié)助對癌癥的非侵入
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三星在美國德州39億美元擴建芯片生產(chǎn)線
- 北京時間12月20日消息,據(jù)國外媒體報道,三星已經(jīng)最終確定了擴建德克薩斯州芯片生產(chǎn)線的合約,為此,三星將投入39億美元。據(jù)悉,這家美國工廠正是制造蘋果設(shè)備芯片和其它組件的基地。其實,有關(guān)這項投資計劃的新聞可以追溯到今年8月份。據(jù)路透社報道,在剛剛結(jié)束的談判中,德克薩斯州政府為三星的擴建計劃開了綠燈,并最終確認協(xié)議細則。 三星常常對消費者遮遮掩掩,現(xiàn)在,這家德克薩斯州的工廠也保持同樣的姿態(tài),外界并不知曉這家工廠擴建的目的。然而,據(jù)信這家工廠的主要任務(wù)是生產(chǎn)iPhone和iPad所搭載的A系列芯片組
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MTK推四核芯片:手機價格將“雪崩”
- 近日,被視為手機芯片領(lǐng)域低價攪局者聯(lián)發(fā)科技(下稱MTK)正式發(fā)布了自家的四核智能手機處理器MT 6589。盡管對比最早發(fā)布四核芯片的英偉達(nVidia),MTK整整慢了近一年時間。不過按照其一貫的“低價”套路,即便這款四核芯片尚未正式出貨,市場已然表現(xiàn)出濃厚的興趣。 最先拋出橄欖枝的是聯(lián)想———本月17日,有聯(lián)想工程師曝光了一款正在開發(fā)中的樣機跑分數(shù)據(jù),采用的正是MT6589四核處理器。聯(lián)發(fā)科技方面則表示,該產(chǎn)品進入市場后,他們給手機
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英特爾移動處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中
- 目前最新設(shè)計的移動芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預(yù)備在新建的二十億美元的鑄造廠準備20納米甚至14納米的芯片,高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。 另一方面,英特爾作為世界上最先進的制造商,已經(jīng)達到了22納米的工藝技術(shù),但是這項技術(shù)只針對于它的桌面電腦和筆記本電腦,比如新的Ivy Bridge中央處理器的芯片。該芯片采用了創(chuàng)新性的3D晶體管技術(shù),這樣的話晶體管就可以堆積起來,從而節(jié)省
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連線雜志:數(shù)據(jù)中心致惠普戴爾IBM走下坡路
- 1956年,第一艘現(xiàn)代集裝箱貨輪從美國紐瓦克出發(fā)駛向休斯頓。如今,用大型集裝箱裝運貨物,完成貨輪與火車或大卡車間的接駁運輸,然后運至工廠或目的地完全是件輕而易舉的事。然而,在那個年代,第一次集裝箱裝載運輸?shù)臉?gòu)想?yún)s經(jīng)過數(shù)年的規(guī)劃才得以成功實現(xiàn)。 集裝箱的使用是變革全球運輸業(yè)的一次重大創(chuàng)舉,它使得港口間大量廉價商品的運輸更加簡便快捷。頃刻間,以往的小型板條箱以及岸邊的裝卸工作失去了其存在價值,商品隨著集裝箱被運至一間間工廠,省時、省錢且省力。 今天的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),類似的變革正在發(fā)生,但是這次變革
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arm 芯片介紹
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