arm 芯片 文章 最新資訊
AMD新一輪裁員波及中國:研發(fā)團(tuán)隊(duì)成重災(zāi)區(qū)
- 芯片公司AMD正式開始新一輪裁員,裁員比例相當(dāng)于全球員工總數(shù)的15%左右。AMD位于上海的研發(fā)中心受到波及,被裁員工得到N(在公司工作年限)+4.5個(gè)月月薪的補(bǔ)償。 上個(gè)月,AMD便對外宣布了本輪裁員計(jì)劃,日前進(jìn)行的裁員是執(zhí)行本次裁員計(jì)劃的一部分。AMD此前曾稱,這項(xiàng)重組計(jì)劃的很大一部分內(nèi)容將在第四季度中實(shí)施。 多方消息顯示,AMD位于上海的研發(fā)中心受到波及,裁員規(guī)模達(dá)到15%,被裁員工得到N(在公司工作年限)+4.5個(gè)月月薪的補(bǔ)償。由于補(bǔ)償還算“慷慨”,AMD上海
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半導(dǎo)體業(yè)難言探底 一線代工廠需求強(qiáng)勁
- 時(shí)至年末,回顧今年的半導(dǎo)體業(yè)有點(diǎn)戲劇性變化,直至9月大部分市場調(diào)研公司尚認(rèn)為2012年可能會有5%的增長。然而進(jìn)入10月以來,風(fēng)向偏離,開始有部分市場調(diào)研公司認(rèn)為可能會轉(zhuǎn)入負(fù)增長,如Gartner于11月預(yù)測明年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降3%,為2980億美元。盡管目前半導(dǎo)體業(yè)還處于下降態(tài)勢,何時(shí)探底尚很難言。以下從投資預(yù)測、技術(shù)進(jìn)步及終端市場的需求等方面對增長動能進(jìn)行分析。 芯片制造設(shè)備投資有變 Gartner最新預(yù)測表明,2012年WFE銷售額達(dá)314億美元,同比下降13.3%。 SEM
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供應(yīng)鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場進(jìn)入庫存調(diào)整期間,手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)計(jì),亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機(jī)芯片出貨量將下滑1至2成。 供應(yīng)鏈預(yù)計(jì),隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求,手機(jī)出貨量將大增,聯(lián)發(fā)科有機(jī)會再回到10月份水平,呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈估計(jì),聯(lián)發(fā)科11月智能機(jī)芯片出貨下降到1500萬套左右,相較10月1800萬套以上水平,下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨量高于預(yù)期,達(dá)3500萬到4000萬套;第4季估計(jì)可達(dá)4000萬套以上。一直以來,第四
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Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
- 近日,Cadence宣布,運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計(jì)的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計(jì)流程中,克服從設(shè)計(jì)到制造的各種新挑戰(zhàn)。 14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運(yùn)用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計(jì)SoC實(shí)現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。 &ld
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LED芯片定制化發(fā)展助力LED照明走入民間
- 最新的市場數(shù)據(jù)顯示,美國LED燈泡的零售價(jià)格已經(jīng)降到8美元,而節(jié)能熒光燈的價(jià)格約為5美元,在這一價(jià)差下,消費(fèi)者選擇更為節(jié)能的LED燈的傾向性將進(jìn)一步增強(qiáng),預(yù)計(jì)到2015年,將真正迎來LED照明市場的起飛。 但與此同時(shí),也有產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為,LED進(jìn)入通用照明市場的速度可能會超出人們的預(yù)期。華潤矽威科技有限公司總經(jīng)理方樂章分析道:“隨著LED照明產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降,家居應(yīng)用市場即將起飛,市場預(yù)計(jì)的增長幅度為30%左右,但我覺得遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些,特別是中國大陸的LED應(yīng)用市場可能會有一倍的增長。
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三星計(jì)劃明年二月推出8核ARM芯片新品

- 我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機(jī)發(fā)展的終點(diǎn),但卻很難想象已經(jīng)開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品,而且據(jù)傳在明年2月19日的國際固態(tài)電路會議(International Solid-State Circuits Conference)上就會亮相。該廠商就是三星。 ? 據(jù)報(bào)道,三星八核心芯片計(jì)劃采用ARM“big.LITTLE”技術(shù)的新產(chǎn)品,即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能,與一顆四核1.2GHz Cortex
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傳微軟明年將推出Xbox機(jī)頂盒 挑戰(zhàn)蘋果電視
- 11月22消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,微軟明年可能推出能夠訪問其Xbox娛樂服務(wù)的新的低端機(jī)頂盒與蘋果電視展開更直接的競爭。 The Verge網(wǎng)站周三報(bào)道了傳言中的微軟計(jì)劃的細(xì)節(jié),指出這種產(chǎn)品旨在用于播放流媒體和玩休閑游戲。這款機(jī)頂盒是微軟兩個(gè)型號戰(zhàn)略的一部分。微軟明年還將推出Xbox 360游戲機(jī)的下一代產(chǎn)品。 這篇報(bào)道的作者湯姆·沃倫(Tom Warren)解釋說:“這種機(jī)頂盒將在Windows 8的核心組件上運(yùn)行并且支持休閑游戲而不是專用游戲機(jī)上的完整的Xbox
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ARM硬件電路設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字: ARM 硬件電路 系統(tǒng)復(fù)位
ARM硬件設(shè)計(jì)原則
- ARM硬件一般是在最小系統(tǒng)上按需求定制擴(kuò)展其功能,設(shè)計(jì)的核心是面向產(chǎn)品需求定制的最優(yōu)化系統(tǒng)。在通常的 ...
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ARM嵌入式系統(tǒng)的軟件開發(fā)方法
- ARM嵌入式系統(tǒng)在硬件選型和PCB硬件平臺設(shè)計(jì)完成之后,就可以根據(jù)硬件和應(yīng)用的需求,開始軟件系統(tǒng)的功能和結(jié) ...
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ARM視頻監(jiān)控平臺
- 如圖1所示是視頻監(jiān)控應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)平臺。ARM的系統(tǒng)擴(kuò)展槽和設(shè)備擴(kuò)展槽,用于為ARM系統(tǒng)添加如以太網(wǎng)接口 ...
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