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arm 芯片 文章 最新資訊

ARM談手機“核戰(zhàn)爭”：多核排列組合是最佳方案

  • 　　隨著智能手機芯片出現(xiàn)了八核產(chǎn)品，業(yè)界“核戰(zhàn)爭”愈演愈烈，這場戰(zhàn)爭恰恰就發(fā)生在ARM陣營之中。據(jù)CNET報道，今天在ARM媒體溝通會上，ARM全球業(yè)務拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana提出，多核排列組合是當下實現(xiàn)高性能的最優(yōu)解決方案。 　　Antonio Viana指出，實現(xiàn)高效能的最優(yōu)方式，就是采用多核的排列組合，而且多核的組合在未來可以切入不同市場領域，在不同市場，不同的解決方案需求下，合作伙伴可以選擇不同的方式。 　　但是，ARM大中華區(qū)總裁吳熊昂也強調(diào)，不一定八
  • 關鍵字： ARM  手機  

基于ARM處理器AT91S的M2M終端設計

  • 引言目前，對輸油管道、電力裝置、油井等進行遠程監(jiān)控主要采用人工巡邏的方式，這種方式存在實時性差、成本高、浪費人力資源、無法對環(huán)境惡劣的地區(qū)進行監(jiān)控、可能出現(xiàn)誤報等缺點。隨著工業(yè)領域現(xiàn)代化水平的提高和通
  • 關鍵字： 終端  設計  M2M  AT91S  ARM  處理器  基于  

飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered微控制器—Kinetis KL02

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應這種小型化趨勢。
  • 關鍵字： 飛思卡爾  ARM  MCU  物聯(lián)網(wǎng)  

展訊通信將發(fā)放每股ADS股份0.1美元季度股息

  • 　　北京時間3月20日晚間消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，該公司董事會已批準了第八次季度現(xiàn)金股息。 　　展訊通信此次季度股息為每股ADS股份0.10美元，或每股普通股0.0333美元。展訊通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息發(fā)放的登記日為4月10日，而付息日為4月25日。這一季度股息總額為487萬美元。 　　展訊通信未來的股息發(fā)放將基于董事會決定，以及展訊通信的財務狀況、運營狀況、可用現(xiàn)金總額、現(xiàn)金流狀況、資本獲得情況，以及其他相關因素。
  • 關鍵字： 展訊通信  芯片  

西蒙希加斯接任ARM CEO 為蘋果提供更多產(chǎn)品

  • 　　芯片設計公司ARM周二宣布，該公司首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)在擔任這個職務12年之后將在今年7月1日退休。目前的ARM總裁西蒙·希加斯(Simon Segars)將接替伊斯特的職務。在伊斯特的領導下，ARM已經(jīng)成為在迅速增長的智能手機和平板電腦市場中占統(tǒng)治地位的芯片設計公司，為包括蘋果iPhone在內(nèi)的許多產(chǎn)品提供技術。 　　希加斯在1991年加入ARM并且擔任一些高管職務，包括負責工程的執(zhí)行副總裁。希加斯在擔任這個職務的時候曾經(jīng)研發(fā)過許多早期的AR
  • 關鍵字： ARM  芯片設計  

AMD高管稱不會進入智能手機芯片市場

  • 　　3月19日下午消息，AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明今天表示，AMD沒有進入智能手機芯片市場的計劃，主要是因為公司認為在這一市場的投入產(chǎn)出比不是很好。 　　作為AMD大中華區(qū)的新任負責人，潘曉明今天與媒體分享了公司的最新戰(zhàn)略。在談到熱門的智能手機芯片市場時，潘曉明坦承，AMD截止目前沒有進入智能手機芯片市場的計劃。 　　潘曉明說，智能手機芯片市場是一個巨大的蛋糕，但是對于AMD而言，公司在作了很多分析之后認為，“這不是我們應該瞄準的市場”。 　　“智能手機芯片市
  • 關鍵字： AMD  智能手機  芯片  

意法愛立信正式解體：愛立信重新進入芯片市場

  • 　　3月19日早間消息(齊鳴)愛立信和意法半導體在周一宣布，雙方將關閉移動芯片合資公司意法-愛立信。同時在全球范圍內(nèi)裁員約1600人，剩余員工將轉(zhuǎn)崗至愛立信和意法半導體。 　　根據(jù)重組方案，在合資公司意法-愛立信關閉后，愛立信將接手LTE芯片設計、研發(fā)及銷售方面的資產(chǎn)，意法半導體將接手其他所有產(chǎn)品，以及部分組裝及測試工廠，而剩余的資產(chǎn)將被徹底關閉。 　　在員工安置方面，愛立信將接收主要位于瑞典、德國、印度和中國的1800名員工，而意法半導體將接收主要位于法國和意大利的950名員工。 　　有業(yè)內(nèi)人士指
  • 關鍵字： ST  芯片  

世界最快無線射頻芯片 極速數(shù)據(jù)收發(fā)

  • 　　來自外媒消息報道稱，韓國高級技術研究院的研究人員目前研發(fā)了最新的無線射頻收發(fā)芯片，采用的是60GHz的波段,數(shù)據(jù)流量高達 10mbps。這樣的速度意味著用戶下載一部 4.7GB 的電影所花的時間僅需 3.76 秒。 　　 ? 　　該研究小組稱，芯片尺寸非常小(高 4mm ，寬 6.6mm)。整個芯片取代了過去需要多個天線才能執(zhí)接收或是傳輸數(shù)據(jù)任務，很大程度上有利于縮小整個芯片尺寸設計。 　　該項目的負責人樸哲順(音譯，Park Cheol Soon) 表示，該芯片可應用于未來的智
  • 關鍵字： 無線射頻  芯片  

MCU的8、16位與ARM 32位之戰(zhàn)

  • 很多人認為Cortex-M0、M3和M4將取代現(xiàn)有的8位，16位以及32位MCU(微控制器)稱謂，各MCU廠家如何看待該說法?
  • 關鍵字： MCU  ARM  嵌入式  201303  

全球半導體庫存Q4環(huán)比降11% 超市場預期

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場調(diào)查機構IHS最新報告指出，全球半導體庫存在第四季度環(huán)比下降11%，超過市場預期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫存達5.85億美元。 　　此外IHS還表示，半導體供應商的庫存天數(shù)在第四季度下降了5%，快于市場初步預計的1.5%環(huán)比降幅。與此同時，庫存價值也下跌了近5%，超過預期的3%跌幅。 　　“為適應需求減弱，半導體公司在第四季度以高于市場預期的速度減少了旗下庫存?！盜HS半導體市場分析師莎朗·施蒂費爾(SharonStiefel)表示。
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

傳Intel將接手蘋果A7芯片制造10%的任務

  • 　　國外媒體消息稱，自Intel準備進軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或?qū)⒊袚O果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱，機構投資者相信Intel或?qū)奶O果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向?qū)⑿酒圃焐鈴娜翘庌D(zhuǎn)走，后者當前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。 　　外界普遍認為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺積電(TSMC)手中。關于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長的時間，不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。 　　本周二的
  • 關鍵字： Intel  芯片  A7  

傳蘋果下一代A7芯片準備就緒 臺積電今夏試產(chǎn)

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片，明年第一季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱，臺積電預計將在本月對A7芯片進行流片(tape out)，它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計劃在今年5月至6月對其試產(chǎn)，2014年第一季度進行批量生產(chǎn)。 　　熟悉臺積電計劃的消息稱，蘋果正基于臺積電20納米工藝設計產(chǎn)品。消息人士預計，蘋果交付給臺積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開始。 　　消息稱，臺
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  A7  

2012年中國MCU市場回顧

  • 摘要：2012年中國MCU市場與上一年基本持平，熱點應用不突出，增長放緩，技術上向集成化方向發(fā)展。
  • 關鍵字： MCU  ARM  201303  

德儀緣何轉(zhuǎn)投嵌入式領域？

  •  　　北京時間3月8日，德州儀器調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷量和利潤預期，并再次強調(diào)計劃轉(zhuǎn)向工業(yè)應用芯片市場，退出智能手機和平板電腦芯片市場。 　　德儀副總裁朗·斯雷梅克稱，盡管PC和手機系統(tǒng)芯片的需求仍然較弱，但是工業(yè)應用芯片的需求正在增長。 　　德儀中國區(qū)相關人士對《第一財經(jīng)日報》記者稱，去年11月，德儀就宣布將削減成本，把對無線業(yè)務的投資集中于嵌入式市場，因為嵌入式市場具有更持久的發(fā)展?jié)摿Α? 　　敗走移動領域 　　2007年以前，德儀還是包括手機在內(nèi)的無線產(chǎn)品芯片的第一大
  • 關鍵字： 德州儀器  芯片  

SIA：2013年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展強勁

  • 　　通信世界網(wǎng)訊(CWW)3月12日消息，國外媒體報道，市場調(diào)研機構半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)根據(jù)3個月以來市場平均數(shù)據(jù)測算，今年一月份全球芯片銷售額達到240.5億美元，比去年同期增長3.8%，表現(xiàn)出良好的趨勢。 　　SIA首席執(zhí)行官Brian Toohey表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)在維持了2012年年底強勁的發(fā)展基礎上， 2013年又展現(xiàn)出了令人鼓舞的開端。不過，他補充說，盡管芯片產(chǎn)業(yè)在美國持續(xù)走強，可經(jīng)濟的不確定性依然阻礙了全球芯片業(yè)更強勁的增長趨勢。2012年12月份的芯片銷售總額為247.4億美元，而
  • 關鍵字： 半導體  芯片  
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arm 芯片介紹

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