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arm 芯片 文章 最新資訊

名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設。類似于通用cpu,但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算,計算功能很強悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計算,譬如一般手機有一個arm芯片,主要用
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高速橋接芯片V-by-One HS 擴大生產(chǎn)的通知

  • V-by-One? HS 是我公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片,又作為數(shù)字產(chǎn)品的下一代接口,已成為事實上的信息傳輸技術(shù)(現(xiàn)在的世界標準)?,F(xiàn)在,為迎合電視市場客戶的要求,V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開始量產(chǎn),并開始進行擴大生產(chǎn)。
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設 ...
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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消息稱英特爾已交付Haswell芯片 PC本季度上市

  •   據(jù)國外媒體報道,在PC淪為“夕陽產(chǎn)業(yè)”的背景下,英特爾新一代Haswell架構(gòu)芯片因為其電耗性能的大幅提升,被視為PC救世主。美國科技新聞網(wǎng)站CNET 5日引述知情人士稱,英特爾已經(jīng)向電腦大廠交付該芯片。   消息人士稱,英特爾已經(jīng)開始交付該芯片,基于該處理器的電腦,最快將在二季度上市銷售。   目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。   媒體預測,在下周在中國北京舉行的英特爾開發(fā)大會上,英特爾有可能對外披露Haswell芯片性能和交付情況的動態(tài)。   Has
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僅次于Intel 三星成全球第二大芯片廠商

  •   有報道稱,美國市場研究機構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增,三星電子去年在全球芯片市場的份額首次突破10%,一躍成為全球第二大芯片廠商。   iSupply數(shù)據(jù)顯示,三星電子去年在全球芯片市場的銷售額達312.6億美元,市場份額為10.3%,僅次于英特爾,這也是三星電子在這一市場的份額首次突破10%大關(guān)。相比之下,2011年,三星電子在全球芯片市場的銷售額為285.6億美元,市場份額為9.2%。   另一方面,去年全球芯片市場規(guī)模為3040億美元,同比下滑2.
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成都LED照明產(chǎn)業(yè)終端市場調(diào)查

  •   近日,由國家半導體照明應用系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、成都市科學技術(shù)局、韓國LED普及協(xié)會主辦的“2013中韓LED照明產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在成都新世紀會展中心召開,吸引了眾多大型企業(yè)參與。中韓LED高峰論壇召開之前,成都的LED照明市場就已啟動。   隨著成都電價的調(diào)高,辦公室、商業(yè)照明這一塊的市場也越來越大。這些地點為了節(jié)約成本也會陸續(xù)使用LED照明。這是一種必然的趨勢,LED終究會取代那些高耗能、不環(huán)保的照明產(chǎn)品。無論是成都的公共事業(yè)還是社會事業(yè),都逐漸的采用了LED綠色照明,路燈
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第二季度芯片需求回升 半導體營業(yè)收入有望增長

  •   據(jù)IHS iSuppli公司的供應鏈庫存市場簡報,半導體庫存與營業(yè)收入要等到第二季度才會增長,屆時需求將回升并帶動半導體產(chǎn)業(yè)增長。   今年4-6月半導體供應鏈內(nèi)的營業(yè)收入預計增長3.7%。去年第四季度微增0.1%,而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。   營業(yè)收入預計在第二季度增長,符合庫存天數(shù)(DOI)健康增長的預期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟形勢疲軟導致庫存周轉(zhuǎn)不暢,比如去年有幾個月就是這種情況。但是,預計庫存在2013年第二季度增長,則將是電子產(chǎn)品需求增長的結(jié)果
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戴爾正在開發(fā)ARM超級計算機

  •   戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響,他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機的原型機。   戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱,戴爾對ARM超級計算機的外觀設計有著明確的規(guī)劃,原型設計和其他組件正在戴爾的實驗室里進行測試。   大多數(shù)智能手機和平板電腦都使用的是ARM處理器,而且ARM處理器對于服務器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據(jù)中心中的服務器能 耗,同時提供足夠強的處理能力去處理快速執(zhí)行的網(wǎng)絡搜索或社交網(wǎng)絡指令。戴爾
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拋棄三星:蘋果或選臺積電為芯片供應商

  •   國外媒體報道稱,三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴,但隨著雙方在智能手機、平板電腦等領域的競爭日益激烈,兩家公司正漸行漸遠。近來業(yè)界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應商,這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深,最終恐怕會分道揚鑣。   進軍芯片市場   新建一家晶圓廠,成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于,一家公司若想在這個行業(yè)實現(xiàn)盈利,便需要同時擁有數(shù)家如此規(guī)模的晶圓廠,以及源源不斷的訂單,確保它們的運行不會中斷。   數(shù)年前,三星做出了一個類似于賭博的舉動,進軍這一競爭慘烈、風
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ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)

  • ARM? 與臺積公司日前共同宣布,首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器,能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能,包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用。
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聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

  • 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用四核ARM Cortex A7,具備1300萬像素ISP能力,并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng),勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
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PCB抄板升溫 芯片解密崛起?

  •   松下上海組裝廠停工,索尼賣樓換現(xiàn)金,夏普巨額債務到期……日系大廠一一隕落。要知道,在過去的年頭里,全球幾乎都是日本廠商,錢能賺到手軟,但這 也仿佛是溫水煮青蛙,安樂中的日本廠商讓智能手機的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業(yè)意識到創(chuàng)新的重要,只有與時俱 進,才能屹立不倒。   放眼看去,我國的電子市場中逐漸多出很多參與者,PCB抄板和芯片。   站得高才能看得遠   不登及頂峰,無法領略萬千美好風光之華麗,也無法深刻意識到想要留在頂峰是
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ARM:通用計算不僅提升性能 還能降低成本

  •   GPGPU通用計算在桌面領域早已是熱門話題,相關(guān)應用也在逐漸豐盛起來,不過在移動領域,一切才剛剛開始。ARM宣稱,移動處理器引入通用計算可謂好處多多,不僅可以提升性能,還能降低成本。   目前,最新的Imagination PowerVR 6、ARM Mali-T600、高通Adreno 300系列移動GPU都已經(jīng)支持OpenCL,但尚未得到真正應用,特別是前兩家的連產(chǎn)品都還基本停留在紙面上。   ARM市場主管Ian Smythe在接受媒體采訪時稱:“通過砍掉一些硬件、代之以在GPU
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ARM聯(lián)合創(chuàng)始人建議英特爾購買ARM技術(shù)授權(quán)

  •   Intel、ARM都在更換CEO,但不同的是一個陷入了群龍無首的狀態(tài),一個則直接制定了繼承人,反映了二者對未來方向的不同把握。風生水起、春風得意的ARM也開始對Intel指指點點。   ARM聯(lián)合創(chuàng)始人RobinSaxby在大英博物館舉行的GSA企業(yè)家會議上稱:“作為一名ARM股東,我建議Intel來購買ARM授權(quán),別再折騰了?!?   x86領域霸主Intel對于打敗ARM、征服移動市場的渴望已經(jīng)無須贅言,也取得了一定的進展,但仍然差得太遠太遠。ARM完善的生態(tài)系統(tǒng)如同一個
  • 關(guān)鍵字: ARM  ARMv5  
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arm 芯片介紹

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