arm 芯片文章最新資訊

使用 NI myRIO，學(xué)生可在一個(gè)學(xué)期內(nèi)完成復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

2013 年 11月，美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)近日發(fā)布了最新的教育型產(chǎn)品NI myRIO，擴(kuò)大其在工程教育上的投入。
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芯片國產(chǎn)化推進(jìn)“去IOE”

　　一場去IOE的運(yùn)動(dòng)正在開展，而芯片國產(chǎn)化是其中最有力的抓手。　　IOE是IBM、Oracle和EMC的縮寫，代表了小型機(jī)、數(shù)據(jù)庫和存儲(chǔ)設(shè)備構(gòu)成的一個(gè)從軟件到硬件的完整系統(tǒng)生態(tài)，是同類產(chǎn)品中的最佳組合。IOE被廣泛地應(yīng)用于各行業(yè)的信息系統(tǒng)建設(shè)，尤其是電信、金融、政府等核心領(lǐng)域。IBM、Oracle、EMC三家美國廠商將這一市場完全壟斷，不僅封鎖技術(shù)，攫取高額利潤，而且把控了世界上其他所有主要國家的信息安全之門。　　去IOE由來已久，2009年阿里云成立后，阿里巴巴和淘寶的技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)起了去
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人機(jī)接口設(shè)計(jì)成顯學(xué) 芯片商啟動(dòng)購并攻勢

　　晶片內(nèi)嵌式軟體(EmbeddedSoftware)將成人機(jī)介面技術(shù)發(fā)展的新潮流。因應(yīng)智慧型手持裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式裝置商機(jī)持續(xù)發(fā)酵，為爭搶人機(jī)互動(dòng)介面商機(jī)，國內(nèi)外晶片業(yè)者除啟動(dòng)一波波的并購攻勢以提高晶片整合度外，亦開始選擇與中介軟體(Middleware)業(yè)者合作，增添其晶片附加價(jià)值。　　工業(yè)技術(shù)研究院系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，為爭搶人機(jī)互動(dòng)介面商機(jī)，國內(nèi)外晶片業(yè)者開始選擇與中介軟體業(yè)者合作，增添其晶片附加價(jià)值。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，人
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扶植政策有望出臺集成電路行業(yè)迎來發(fā)展

　　近日，第十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇在上海隆重舉行，參會(huì)代表表示全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆。伴隨著紫光集團(tuán)近期斥資近27億美元相繼收購兩行業(yè)翹楚，一場集成電路產(chǎn)業(yè)的資本運(yùn)作大戲正在醞釀。　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長徐小田表示，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆，新政策力度要遠(yuǎn)超過18號文件。　　事實(shí)上，國家近年來不斷加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度。早在2000年6月，國務(wù)院頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干
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微軟放棄的芯片公司蘋果大手筆收購

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果據(jù)說已經(jīng)用3.45億美元收購以色列芯片設(shè)計(jì)公司PrimeSense。以色列《經(jīng)濟(jì)學(xué)家報(bào)》(Calcalist)報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)最終確定了這個(gè)收購交易并且將在兩個(gè)星期之內(nèi)宣布。　　PrimeSense曾與微軟合作將其技術(shù)、芯片和設(shè)計(jì)用于Xbox360游戲機(jī)的第一個(gè)Kinect傳感器。但是，微軟后來選擇自己制造最新的XboxOneKinect傳感器，不用PrimeSense的幫助。微軟的改變使這家公司把重點(diǎn)轉(zhuǎn)向零售、機(jī)器人和健康醫(yī)療行業(yè)以及游戲和客廳技術(shù)。　　今年年初有關(guān)蘋果收
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如何根據(jù)現(xiàn)象判斷晶閘管燒壞的原因

晶閘管屬于硅元件，硅元件的普遍特性是過載能力差，因此在使用過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)生燒壞晶閘管的現(xiàn)象。晶閘...
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德州儀器新KeyStoneTM SoC與評估板助力啟動(dòng)高性能計(jì)算系統(tǒng)開發(fā)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進(jìn)一步簡化處理密集型應(yīng)用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設(shè)計(jì)高性能計(jì)算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關(guān)。
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華為的激進(jìn)與固執(zhí)：海思芯片成華為的最大阻礙？

　　提起華為手機(jī)，長期關(guān)注數(shù)碼科技的朋友必定會(huì)想起一個(gè)人，就是余承東——現(xiàn)任的華為消費(fèi)者BGCEO、華為終端公司董事長。江湖人稱：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言論，實(shí)在讓人難以相信，這竟然是英勇征戰(zhàn)各個(gè)罪惡的資本主義帝國的CEO? 　　就算別人管不了，任正非也不出來管管?對于華為手機(jī)的營銷，華為內(nèi)部到底是想的? 　　華為手機(jī)跟中興手機(jī)一樣，對于他們的母公司來說，一個(gè)最大的意義就是為母公司積累技術(shù)專利，及品牌影響力。由于公司創(chuàng)始人任正非的“力出一孔&rdq
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XMOS掀起可編程系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品新浪潮

XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
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德州儀器多核軟件開發(fā)套件擴(kuò)展至低功耗 DSP + ARM 器件

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)針對 TI TMS320C6000? 高性能數(shù)字信號處理器 (DSP) 的擴(kuò)展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場開發(fā)各種應(yīng)用的客戶現(xiàn)在無需轉(zhuǎn)移其它軟件平臺，便可升級至高性能器件。
關(guān)鍵字： TI DSP ARM MCSDK

華為：海思芯片成華為的最大阻礙？

　　提起華為手機(jī)，長期關(guān)注數(shù)碼科技的朋友必定會(huì)想起一個(gè)人，就是余承東——現(xiàn)任的華為消費(fèi)者BGCEO、華為終端公司董事長。江湖人稱：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言論，實(shí)在讓人難以相信，這竟然是英勇征戰(zhàn)各個(gè)罪惡的資本主義帝國的CEO? 　　就算別人管不了，任正非也不出來管管?對于華為手機(jī)的營銷，華為內(nèi)部到底是想的? 　　華為手機(jī)跟中興手機(jī)一樣，對于他們的母公司來說，一個(gè)最大的意義就是為母公司積累技術(shù)專利，及品牌影響力。由于公司創(chuàng)始人任正非的“力出一孔”的
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LCOS芯片全球僅三企業(yè)可生產(chǎn) 中國僅深圳

　　深圳市2012年科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)日前公布，位于光明新區(qū)的深圳市長江力偉股份有限公司榜上有名。該企業(yè)憑借一種彩色硅基液晶(LCOS)顯示芯片及其驅(qū)動(dòng)控制方法獲獎(jiǎng)。　　據(jù)悉，長江力偉在深圳開啟了國內(nèi)唯一一條LCOS微型虛擬顯示芯片設(shè)計(jì)制造及其液晶屏封裝生產(chǎn)線，如今已建成投產(chǎn)，填補(bǔ)了國內(nèi)在此技術(shù)領(lǐng)域的空白。昨日，記者探訪長江力偉公司，有關(guān)技術(shù)專家向記者揭開LCOS微型虛擬顯示技術(shù)的神秘面紗，并介紹該項(xiàng)技術(shù)將為未來的微顯示市場帶來怎樣的驚喜。　　市場具有巨大潛力　　LCOS是英文Liquid
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蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片

　　蘋果今年進(jìn)一步擴(kuò)展自己供應(yīng)商的計(jì)劃又有了新動(dòng)作，先前有報(bào)道蘋果正在與芯片廠商GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)洽談合作，希望其能為蘋果代工A些列芯片。目前有媒體報(bào)道兩家公司已經(jīng)開始正式合作。　　蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片　　目前，GlobalFoundries位于紐約Malta，奧爾巴尼以北的Fab8工廠將正式為蘋果代工生產(chǎn)芯片。根據(jù)奧爾巴尼報(bào)業(yè)公司的內(nèi)部人士，蘋果的競爭對手同時(shí)也是供應(yīng)商之一的三星將會(huì)幫助GlobalFoundri
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我國移動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)雙突破：高通ARM等重新排位

　　近年來，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強(qiáng)有力帶動(dòng)下，移動(dòng)智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場和新動(dòng)力，2012年全球移動(dòng)芯片銷售額已基本與PC相關(guān)芯片持平。移動(dòng)芯片市場的爆發(fā)性增長，催動(dòng)原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑，產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)者也在不斷博弈的過程中易位，ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)的新領(lǐng)導(dǎo)者，繼高通市值超越Intel后，臺積電也正逐步向其逼近。　　在產(chǎn)業(yè)新方向和市場新格局的形成過程中，移動(dòng)芯片相關(guān)設(shè)計(jì)及制造技術(shù)始終保持著快速創(chuàng)新的態(tài)勢：　　從設(shè)計(jì)的角度來看，基帶及射頻芯片與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密相關(guān)，
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技術(shù)不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁

　　日前，北京移動(dòng)正式開賣兩款4G合約手機(jī)，這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前，中國移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)階段，目前網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進(jìn)入人們的生活。　　現(xiàn)階段難以支持大規(guī)模商用　　根據(jù)通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長的過程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒有哪個(gè)廠商愿意在沒有看清市場的情況下就貿(mào)然行動(dòng)。其次，相比系統(tǒng)設(shè)備，終端芯片對于技術(shù)的升級演進(jìn)更加敏感。對于系統(tǒng)設(shè)備來說，技術(shù)的演進(jìn)往往
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