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arm 芯片 文章 最新資訊

芯片需求放緩讓臺積電最近有點煩

  • 　　在臺積電(TSMC)位于臺灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。 　　臺積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數(shù)百個金屬箱，它們從屋頂上43公里長的軌道上懸下來，嗖嗖地滑過來、滑過去。 　　每隔幾分鐘，其中一個自動金屬箱就停下來，裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩，輕輕地放在下一部分流水線上。 　　制造流程非常精確，能夠生產(chǎn)出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個流程也非常昂貴。
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基于Linux的視頻監(jiān)控系統(tǒng)構(gòu)建方法

  • 摘要： 提出一種基于ARM 嵌入式開發(fā)平臺視頻監(jiān)控的實現(xiàn)方案。通過V4L2 在Linux 下構(gòu)建視頻圖像采集和顯示，然后 ...
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觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠

  • 　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 　　一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
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觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠

  • 　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 　　一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
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基于ARM的自主式移動機器人設(shè)計

  • 自主式移動機器人系統(tǒng)是指根據(jù)指令任務(wù)及環(huán)境信息進行自主路徑規(guī)劃，并且在任務(wù)執(zhí)行過程中不斷采集局部環(huán)境信 ...
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基于總線的分布式水下航行器控制器設(shè)計

  • 摘要：提出了一種基于CAN總線的分布式水下航行器控制器的設(shè)計方法，主要描述了其硬件總體設(shè)計方案和實現(xiàn)辦法。 ...
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MHL 3.0標(biāo)準(zhǔn)問世 芯片市場競爭火速升溫

  • 　　傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機，已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案，同時致力降低芯片成本，以利從高階應(yīng)用擴及至中低價智慧手機市場。 　　行動高畫質(zhì)連結(jié)(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫質(zhì)影像傳輸市場專美于前，MHL標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展聯(lián)盟，近日宣布推出支援4K2K影像傳輸?shù)腗HL3.0規(guī)格，以鞏固行動裝置高速傳輸介面主流地位。目前，該聯(lián)盟已與芯片商密切展開研發(fā)合作，預(yù)估最快2014年初即可見到
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蔡明介的反思:高峰時別丟創(chuàng)業(yè)精神

  • 　　北京時間10月15日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯(lián)發(fā)科跌入低谷，而今卷土重來，告別了“山寨商”的惡名，向全球芯片巨頭高通挑戰(zhàn)。 　　下面是蔡明介采訪時談到的重點內(nèi)容： 　　1、反思：高峰時沒了創(chuàng)業(yè)精力和客戶導(dǎo)向 　　蔡明介認為：“我想，我們在高峰時是失去了一些原有的創(chuàng)業(yè)精神，和顧客導(dǎo)向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)。”他認為，自己沒料到智能手機浪潮崛起得這快
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英特爾第三季度財報:凈利潤同比降0.7%

  • 　　英特爾公布了2013財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度凈營收為135億美元，與去年同期基本持平;凈利潤為29.5億美元，比去年同期的29.7億美元下滑0.7%。英特爾第三季度業(yè)績超出華爾街分析師預(yù)期，推動其盤后股價小幅上漲2%，但隨后回落至下跌2%。 　　在截至9月29日的這一財季，英特爾的凈利潤為29.50億美元，每股收益58美分，這一業(yè)績與去年同期基本持平。2012財年第三季度，英特爾的凈利潤為29.72億美元，每股收益58美分。英特爾第三季度運營利潤為35.04億美元，比去年同期的38
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ARM解讀：移動處理器還有哪些新玩法

  • 　　大小核 　　今天的包括智能手機在內(nèi)的移動終端，隨著功能的強大，內(nèi)部集成電路的復(fù)雜度和邏輯單元數(shù)增加，功耗的增加是不可避免的，如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個嚴峻的問題。 　　這也是ARM的大小核(big.LITTLE)技術(shù)的誕生背景。ARM處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理Brian Jeff對與非網(wǎng)記者表示，發(fā)展至今，ARM的大小核技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了3代的軟件算法演進，目前大核和小核最多都支持8核的架構(gòu)，且最新的Global task scheduling算法可實現(xiàn)智能化調(diào)度大小核，更
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美國芯片制造商290億美元收購日本東京電子

  • 　　日前，美國芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)宣布，將收購日本芯片設(shè)備制造商東京電子(TokyoElectron)。該交易將全部以股票形式進行，合并后的新公司市值將達290億美元。 　　按照協(xié)議，東京電子的股東將按照1:3.25的比例持有新公司股票，應(yīng)用材料的股東將按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽能面板生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)。在交易完成后，應(yīng)用材料股東將持有新公司約68%的股份，東京電子股東持有約32%的股份。 　　東京電子董事長Tetsu
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ARM-WinCE分布式系統(tǒng)平臺的時鐘同步設(shè)計

  • 隨著計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的進步，組建分布式網(wǎng)絡(luò)化測試系統(tǒng)，提高測試效率、共享信息資源，已成為現(xiàn)代測試系 ...
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性能與ARM芯片相當(dāng) Bay Trail詳細跑分測試

  • 　　在移動處理器領(lǐng)域，英特爾無疑是個后來者，不過憑借其雄厚的技術(shù)優(yōu)勢，這家公司已經(jīng)在移動領(lǐng)域開啟了一個全新的時代。就在9月舉行的秋季IDF2013大會上，英特爾正式推出了針對平板電腦設(shè)備的全新移動處理器，代號為BayTrail。 　　BayTrail在前代的CloverTrail設(shè)計基礎(chǔ)上做出了很大的改變，同時將晶體管的尺寸從32納米降低到了22納米。支持雙核和四核設(shè)計，集成IntelHDGraphics圖形處理器和IntelBurstTechnology2.0睿頻技術(shù)，支持64位計算，CPU性能是原來
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美國防機構(gòu)增加對未來半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資

  • 　　美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導(dǎo)體研究團隊增加1550萬美元投資，推動未來半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。 　　這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。 　　DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目，五年計劃總投入1.94億美元，STARnet的每
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“合肥造”高性能芯片填補國內(nèi)空白

  • 　　合肥日報報道，由在肥科研機構(gòu)中電集團38所研制的“魂芯一號”不僅是首個“合肥造”高性能芯片，還打破國際壟斷，填補了國內(nèi)關(guān)鍵領(lǐng)域空白。10月10日，在2013年中國(合肥)集成電路設(shè)計年會上，中電集團首席專家、“魂芯”項目總負責(zé)人洪一接受了記者的采訪。他表示，“魂芯一號”在軍事等領(lǐng)域應(yīng)用取得了成功，而它的下一代產(chǎn)品——“魂芯二號”將走“民用化路線&r
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