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ARM稱智能手機(jī)正加速向64位處理器轉(zhuǎn)移
- 4月24日晚間消息,ARM執(zhí)行副總裁湯姆蘭奇(TomLantzsch)周三表示,智能手機(jī)正加速向64位處理器轉(zhuǎn)移,該過(guò)渡速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。 蘭奇在接受媒體采訪時(shí)稱:“移動(dòng)設(shè)備對(duì)64位處理器的需求與日俱增,這一點(diǎn)從我們的64位高端移動(dòng)處理器CortexA53的需求上即可略窺一斑。” 這一點(diǎn)甚至讓ARM的高管們感到意外,他們最初認(rèn)為,初期可能只有企業(yè)伺服器才會(huì)用到64位ARM處理器。蘭奇稱:“64位處理器正在成為移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置,對(duì)于該轉(zhuǎn)移速度我們
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去年半導(dǎo)體行業(yè)總收入達(dá)3181億美元
- 4月25日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)HIS稱,2013年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了5%,其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。 2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元,較2012年的3031億美元增長(zhǎng)5%,有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。 規(guī)模最大的25家芯片廠商的營(yíng)收總和達(dá)到2253億美元,占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營(yíng)收最高的芯片廠商是英特爾,其2013年的營(yíng)收為470億美元,對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)份額為15%。 IHS的副總裁戴爾福特
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HCE資安問(wèn)題待解 NFC芯片商強(qiáng)推安全元件
- 以安全元件實(shí)現(xiàn)行動(dòng)支付應(yīng)用的近距離無(wú)線通訊(NFC)方案仍系今年主流??v然NFC論壇及兩大信用卡組織威士(Visa)、萬(wàn)事達(dá)卡(MasterCard)皆已表態(tài)力挺Google主推的主機(jī)卡模擬(HostCardEmulation,HCE)技術(shù),不過(guò)其安全配套措施不足,造成行動(dòng)支付或身分辨識(shí)(ID)應(yīng)用廠商的采用疑慮,因此短期內(nèi)搭配用戶身分模組(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍將主導(dǎo)市場(chǎng)。 意法半導(dǎo)體技術(shù)行銷(xiāo)經(jīng)理凌立民指出,NFC技術(shù)是離線商務(wù)模式(O2O)的殺手級(jí)應(yīng)用,可實(shí)
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Atmel與華清遠(yuǎn)見(jiàn)深入合作 推進(jìn)最新技術(shù)平臺(tái)發(fā)展
- 近日,華清遠(yuǎn)見(jiàn)教育集團(tuán)與全球領(lǐng)先的ARM微控制器和微處理器的供應(yīng)商Atmel公司再次攜手對(duì)外宣布:?Atmel公司與華清遠(yuǎn)見(jiàn)將繼續(xù)展開(kāi)深入合作,共同推進(jìn)工業(yè)級(jí)最新技術(shù)平臺(tái)在國(guó)內(nèi)的發(fā)展。至此,華清遠(yuǎn)見(jiàn)與Atmel公司已持續(xù)深度合作6年的時(shí)間! Atmel公司作為全球市場(chǎng)領(lǐng)先的ARM微控制器和微處理器的供應(yīng)商,世界上高級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造和行銷(xiāo)的領(lǐng)先者,其產(chǎn)品涵蓋了微處理器、可編程邏輯器件、非易失性存儲(chǔ)器、安全芯片、混合信號(hào)及RF射頻集成電路。通過(guò)這些核心技術(shù)的組合,Atmel公司生產(chǎn)出了各
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大陸智能手機(jī)芯片出貨 季度衰減4.2%
- 根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查,今年第1季全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬(wàn)顆,年成長(zhǎng)率僅10.8%,季出貨衰退4.2%。聯(lián)發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開(kāi)始放緩,LTE產(chǎn)品布局仍不明朗,且因淡季影響,今年第1季出貨將再度下滑。 此外,大陸本土廠商展訊產(chǎn)品線競(jìng)爭(zhēng)力尚不足,去年第4季雖有短暫急單拉抬,但榮景難以延續(xù)到第1季,出貨下滑達(dá)16.7%。 綜觀整體市場(chǎng),DIGITIMESResearch認(rèn)為,由于大陸行動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期,廠商
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聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案 芯片大小僅5×5mm

- 4月23日,聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會(huì)中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5x5毫米大小,包含微處理器、藍(lán)牙等功能。 4月23日消息,聯(lián)發(fā)科展示可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無(wú)限可能”,以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”,希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場(chǎng)范圍。 在介紹其全線產(chǎn)品解決方案時(shí),聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster。這一解決方案,包含微處理器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、存
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高端手機(jī)芯片市場(chǎng)飽和 ARM營(yíng)收增長(zhǎng)放緩
- 4月23日,為蘋(píng)果iPhone和iPad提供芯片設(shè)計(jì)的ARM周三發(fā)布了該公司第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,受高端智能手機(jī)市場(chǎng)增幅放緩的影響,ARM第一季度版權(quán)營(yíng)收的增幅開(kāi)始放緩。 ARM的財(cái)報(bào)顯示,該公司第一季度特許授權(quán)費(fèi)用營(yíng)收為1.445億美元,較上年同期增長(zhǎng)了3%,不及上年同期32%的增幅。隨著移動(dòng)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向廉價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)遷移,ARM的芯片授權(quán)營(yíng)收增幅開(kāi)始放緩。ARM今年的版權(quán)營(yíng)收增幅將主要依賴于囊括了車(chē)載無(wú)線設(shè)備、恒溫器、服務(wù)器等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 ARM第一季度的總營(yíng)收為1.867億英鎊(約
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ARM DS-5旗艦版最新發(fā)布,米爾提供免費(fèi)使用攻略

- 近日,米爾提供了一份重要信息,ARM已經(jīng)于4月初推出可支持ARMv8架構(gòu)的開(kāi)發(fā)工具:DS-5旗艦版(Ultimate?Edition)。這是ARM公司繼推出基于ARMv8架構(gòu)Cortex-A50系列內(nèi)核之后的又一標(biāo)志性舉措,意味著ARMv8時(shí)代的真正來(lái)臨?! D?1 一、DS-5旗艦版 DS-5旗艦版是一款絕對(duì)重磅的ARM內(nèi)核開(kāi)發(fā)工具,除了支持DS-5專業(yè)版所有的功能外,還支持ARM最新的ARMv8內(nèi)核體系架構(gòu),可隨心所欲開(kāi)發(fā)64位的ARM內(nèi)核。 圖?2 DS-5
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中星微電子與公安部簽訂SVAC芯片合作協(xié)議
- 中星微電子(Nasdaq:VIMC)今天宣布,已經(jīng)與公安部第一研究所簽訂了關(guān)于SVAC(安全防范監(jiān)控?cái)?shù)字視音頻編解碼技術(shù)標(biāo)準(zhǔn))芯片的協(xié)議。簽字儀式于4月18日在北京舉行,公安部第一研究所的多名人士,以及中星微電子CEO鄧中翰和總裁金兆瑋出席。 SVAC標(biāo)準(zhǔn)是安防監(jiān)控領(lǐng)域的重要成就之一,也是唯一一種專門(mén)用于安全監(jiān)控的編解碼技術(shù)。2011年,SVAC被確定為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),而中星微電子和公安部第一研究所啟動(dòng)了合作開(kāi)發(fā)。到目前為止,SVAC技術(shù)已被部署在山西和河北等省,以提供公共安全、城市管理和其他大規(guī)
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需求為王,2014車(chē)聯(lián)網(wǎng)重構(gòu)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈

- 車(chē)聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)分支,早已超出傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的范疇,它不僅將打通芯片、設(shè)備、車(chē)廠、應(yīng)用、服務(wù)運(yùn)營(yíng)等多個(gè)環(huán)節(jié),更將覆蓋整車(chē)售前、售中、售后的完整生命周期,甚至顛覆汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)有商業(yè)模式?! ≤?chē)聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)從橫向可劃分為五層,自上到下依次為應(yīng)用層、基礎(chǔ)平臺(tái)層、傳輸層、設(shè)備層、芯片和技術(shù)層。其中,“應(yīng)用層”負(fù)責(zé)服務(wù)運(yùn)營(yíng),打通設(shè)備和內(nèi)容,是用戶最直接的使用體驗(yàn)之源;“基礎(chǔ)平臺(tái)層”負(fù)責(zé)各設(shè)備間的數(shù)據(jù)信息、控制命令、能源的互聯(lián)互通;“傳輸層”是通過(guò)無(wú)線或有線的傳輸技術(shù),打通上下層之間的信息流通;“設(shè)備層”負(fù)責(zé)
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arm 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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