arm 芯片 文章 最新資訊
國內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方?
- 中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來,我國主導(dǎo)的LTE標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為第四代移動通信國際主流標(biāo)準(zhǔn)之一。日前,在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會(下稱MWC)上,多家研發(fā)LTE芯片的企業(yè)將目光瞄準(zhǔn)中國市場。 對此,有業(yè)內(nèi)專家表示,雖然我國企業(yè)掌握了部分LTE標(biāo)準(zhǔn)的專利,但核心專利依然掌握在國外芯片企業(yè)手中。國外芯片企業(yè)瞄準(zhǔn)中國市場,對于國內(nèi)芯片企業(yè)來說,機遇與挑戰(zhàn)并存。目前,中國已經(jīng)成為全球最大的移動通信市場和移動終端基地,國內(nèi)芯片企業(yè)將憑借兩大優(yōu)勢立足芯片產(chǎn)業(yè)的中低
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中國芯片產(chǎn)業(yè)如何做好“彎道超車”布局
- 工信部統(tǒng)計顯示,截至2013年底中國手機用戶已突破12億部,而作為手機核心部件的芯片,有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂觀估計,“占比也不足兩成”。 4G時代已經(jīng)來臨,長期落后于發(fā)達國家的“中國芯”有無機會實現(xiàn)“彎道超車”?這成為陸續(xù)抵京參加全國兩會的代表委員關(guān)注點。 芯片進口額十余年超原油 “中國人使用手機采用的芯片中,只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產(chǎn),至于4G手機采用的芯片
- 關(guān)鍵字: 芯片 半導(dǎo)體設(shè)計
高通讓步 芯片國產(chǎn)化加速
- 隨著高通反壟斷案的進展,芯片國產(chǎn)化正在提速。 近日,美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁表示,高通已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際,現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨,比市場預(yù)期大幅提前。 高通變相讓步 國泰君安研報認為,高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結(jié)果。 一方面,2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部,全球占比30%以上,已成為全球最大的手機芯片市場。而以華為、聯(lián)想為代表的中國手機廠商的全球份額已經(jīng)接近40%,成為名副其實的大客戶。 另一方面,發(fā)改委此前對
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Enea展示適合云應(yīng)用的M2M中間件
- 為通信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Enea于2月24日至27日在移動通信世界大會(MWC)的ARM?展位展示一種軟件方法和服務(wù)架構(gòu)理念,演示如何在運行的HP登月系統(tǒng)(HP?Moonshot?system)上通過LTE進行語音通話,這種用于運行電信負載的理念與云無線訪問網(wǎng)絡(luò)(C-RAN)相似。HP登月系統(tǒng)(HP?Moonshot?system)的架構(gòu)設(shè)計特別超前,它能夠滿足特殊情況下的速度、比例和專業(yè)性要求,例如電信應(yīng)用程序、托管式桌面應(yīng)用程序
- 關(guān)鍵字: Enea LTE ARM 云 架構(gòu)
Enea的SoC平臺融合基于ARM?的軟件系統(tǒng)
- 為通信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發(fā)針對下一代移動基礎(chǔ)架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)芯片(SoC)平臺。如今,客戶得以能夠注重差異化應(yīng)用,而非底層異構(gòu)硬件的不一致性和復(fù)雜性相關(guān)的互通性問題的解決能力?! oC平臺采用通信系統(tǒng)和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)研發(fā),其組件通過一個解決方案中進行集成和單獨測試,而在TI的基于KeyStone??II的設(shè)備上使用時具有極佳的硬實時和吞吐量特點?! nea的SVP產(chǎn)品經(jīng)理Daniel?
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中移動下令要求4G手機五模 國產(chǎn)芯片商集體抱怨
- 中國移動近期對芯片商下發(fā)的一條通知稱,從5月開始,中國移動要求入庫的TD-LTE 4G手機必須支持五模(入庫是指中移動定制類產(chǎn)品),三模手機入庫只截止到4月30日。對于不入庫的產(chǎn)品中移動將給予補貼,但是對渠道的補貼。目前提供五模芯片的廠商只有高通,此舉極大的打擊了國產(chǎn)芯片商。 “國產(chǎn)芯片商的五模還在研發(fā)中,預(yù)計多數(shù)會在第二季度批量推出,相關(guān)終端最產(chǎn)品最快也的第三季度面市,中移動此次臨時要求顯然是迫于電信、聯(lián)通啟動4G的壓力。”一位不愿具名的相關(guān)人士向騰訊科技表示。
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Atmel擴展其低功耗SAM D MCU組合
- 全球微控制器(MCU)和觸摸解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司日前宣布推出三個新的產(chǎn)品家族,擴展了其基于ARM??Cortex??M0+的低功耗MCU產(chǎn)品組合。這些入門級低功耗的MCU產(chǎn)品采用了Atmel的專利技術(shù)Event?System、SERCOM模塊、外設(shè)觸摸控制器以及全速USB接口,可讓設(shè)計人員更快地將他們的產(chǎn)品推向市場?! ≡谶@個物聯(lián)網(wǎng)時代,隨著越來越多的設(shè)備變得更加智能,聯(lián)網(wǎng)程度越來越高,設(shè)計人員正在尋求具備更多連接和通信選項的MCU,用以擴展他們的消費、工業(yè)
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工程院院士:4G芯片國內(nèi)沒有廠商能做

- 全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪時表示,中國芯工程——“星光”數(shù)字多媒體芯片,不僅在全球計算機圖像輸入芯片市場上保持著60%的市場份額,被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業(yè)大批量采用,而且與微軟、英特爾等國際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國際業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。鄧中翰認為,國家可以著手制定芯片生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),用標(biāo)準(zhǔn)集聚市場資源,引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。 “我國這幾年對集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大,一大批企業(yè)在過去的10年里沖向
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CSR攜手ARM為mbed提供連接和GPS解決方案

- CSR公司日前宣布加入ARM?mbed?項目并成為組件合作伙伴。ARM?mbed?項目是一項專為支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展而設(shè)立的產(chǎn)業(yè)合作項目。此次合作使mbed社區(qū)開發(fā)人員能夠使用CSR?Bluetooth?、Bluetooth?Smart、Wi-Fi??和GPS連接方案進行產(chǎn)品開發(fā),同時還可方便地將這些方案集成到現(xiàn)有的微控制器項目當(dāng)中。 ARM?mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)平臺可為開發(fā)人員提供硬件和軟件構(gòu)建模塊,并可為基于ARM微控制器的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和概念的快速開發(fā)
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中國啟動全球最大4G市場
- 3月4日消息,自中國政府向三大運營商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用,這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴,LTE芯片廠商摩拳擦掌,躍躍欲試,在短短兩個多月的時間內(nèi),高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國際國內(nèi)知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺,逐鹿LT
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arm 芯片介紹
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