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arm 芯片 文章 最新資訊

ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時代是獨木不成林、單弦不成音

  • 　　全球半導(dǎo)體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執(zhí)行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯(lián)網(wǎng)時代，更需依賴產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場，包括半導(dǎo)體廠、軟硬體廠、設(shè)備廠、系統(tǒng)整合廠商，并透過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標準。 　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺積電、聯(lián)電等共同開發(fā)先進制程，形成一個產(chǎn)業(yè)陣營，共同發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)商機。
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ARM發(fā)布針對10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

  • 　　英國ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對10nm工藝進行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場的移動產(chǎn)品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。 　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu)，是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM：持續(xù)看好手機發(fā)展

  • 　　全球智慧型手機成長趨緩，國際矽智財巨擘安謀(ARM)獨排眾議，持續(xù)看好智慧型手機未來潛力。執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長Rene Hass指出，許多新科技陸續(xù)應(yīng)用于智慧型手機上，就像瑞士刀展開有多功能一般，看好未來虛擬實境(VR)應(yīng)用于手機潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機市場。 　　安謀于Computex展前記者會中邀請臺積電、聯(lián)發(fā)科及海思半導(dǎo)體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續(xù)看好未來智慧型手機成長潛力，VR需求帶動CPU及GPU技術(shù)效能提升，明年將推出全新V
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ARM推新移動處理器 聯(lián)發(fā)科海思獲授權(quán)

  • 　　矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)與海思都已取得授權(quán)。 　　安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術(shù)，在持續(xù)運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權(quán)。 　　Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及
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10nm的威力！ ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解

  • 　　智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經(jīng)可以實現(xiàn)很多從前不能實現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項無與倫比的成就，在移動領(lǐng)域這種設(shè)計非常具有挑戰(zhàn)性。 　　   　　這種性能、功能和用戶體驗帶動起一個了不起的市場，在2016年度，全球手機出貨量將有機會達到驚人的15億臺。隨著消費者觀念的轉(zhuǎn)變，智能手機的設(shè)計方向已經(jīng)改變，手機在許多方面已經(jīng)成為未來創(chuàng)新的平臺。如虛擬現(xiàn)實、超高清可視化，基于音頻處理和計算機級視頻處理
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科普：關(guān)于GPU 的二三事（上）

  • 　　除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統(tǒng))另一個重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗。 　　   　　GPU 專門用于快速完成一些特定類型的數(shù)學(xué)運算，特別是對于浮點、矢量和矩陣的計算，能將 3D 模型的信息轉(zhuǎn)換為 2D 表示，同時添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU
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特斯拉能拯救芯片供應(yīng)商嗎？

  • 　　財經(jīng)網(wǎng)站Investors近日刊文稱，以蘋果iPhone為代表的智能手機銷售放緩，使得智能手機芯片供應(yīng)商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎，它們把目光瞄準了包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場。但也有業(yè)內(nèi)人士認為，大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片價格低廉，提供的增長機遇不如智能手機。以下為文章全文： 　　特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克(Elon Musk)計劃到2020年生產(chǎn)100萬輛電動汽車，對于遭遇蘋果iPhone銷量首次下滑打擊的芯片廠商來說可能是一項“福利”。自2007年以來，iPh
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2016年Q1攝像頭芯片出貨量榜單：呈三足鼎立之勢

  • 　　雖然近兩年全球智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展已然放緩，絕大多數(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)業(yè)績都有下滑跡象;但相比之下，芯片產(chǎn)業(yè)受到的影響可以說是微乎其微。 　　一直以來，芯片產(chǎn)品在手機攝像頭行業(yè)中都十分搶手。據(jù)旭日移動終端產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：目前索尼、三星、OV、格科微、思比科、比亞迪、海力士、奇景八家芯片制造廠商出貨量在全球范圍內(nèi)名列前茅，而2016年Q1，僅上述八家廠商攝像頭芯片總出貨量就達約529.11KK。 　　毫無疑問，格科微以200.85KK的驚人出貨量穩(wěn)居榜首，與排在第二位的OV之間相差74.71KK，緊隨其后
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中國加強技術(shù)控制 高通生產(chǎn)定制芯片

  • 　　高通公司總裁上周五表示，預(yù)計將于明年下半年開始通過中國政府主導(dǎo)的合資公司，為中國市場生產(chǎn)部分定制芯片。這是在中國政府加強國內(nèi)技術(shù)控制之際，美國科技公司產(chǎn)品本地化的一個例子。 　　高通為中國市場生產(chǎn)的芯片將被用于服務(wù)器中，后者是一種運行網(wǎng)站、存儲企業(yè)數(shù)據(jù)和供數(shù)據(jù)中心使用的計算機。作為全球領(lǐng)先的智能手機芯片供應(yīng)商，隨著智能機市場的增長放緩，服務(wù)器成為高通一項關(guān)鍵的新業(yè)務(wù)。 　　高通總裁德里克-阿伯利(DerekAberle)周五在北京接受采訪時稱，他的公司去年與中國貴州省建立了一家合資公司，部分原因是
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ARM 發(fā)布最新高端移動技術(shù)，提升沉浸式體驗

  • 　　ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設(shè)備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強的情景與視覺能力。這有助于設(shè)備在有限移動功耗預(yù)算情況下，更長時間地運行高清內(nèi)容。 　　ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機是全球最為普及的計算設(shè)備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現(xiàn)，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看
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中國加強技術(shù)控制 高通生產(chǎn)定制芯片

  • 　　高通公司總裁周五表示，預(yù)計將于明年下半年開始通過中國政府主導(dǎo)的合資公司，為中國市場生產(chǎn)部分定制芯片。這是在中國政府加強國內(nèi)技術(shù)控制之際，美國科技公司產(chǎn)品本地化的一個例子。 　　高通為中國市場生產(chǎn)的芯片將被用于服務(wù)器中，后者是一種運行網(wǎng)站、存儲企業(yè)數(shù)據(jù)和供數(shù)據(jù)中心使用的計算機。作為全球領(lǐng)先的智能手機芯片供應(yīng)商，隨著智能機市場的增長放緩，服務(wù)器成為高通一項關(guān)鍵的新業(yè)務(wù)。 　　高通總裁德里克-阿伯利(Derek Aberle)周五在北京接受采訪時稱，他的公司去年與中國貴州省建立了一家合資公司，部分原因是
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Cypress：與Spansion合并后，主攻特色ARM MCU

  • MCU向32位ARM MCU遷移　　MCU正在經(jīng)歷8/16位自有架構(gòu)向高性能、大存儲容量和統(tǒng)一化32位ARM平臺的過渡和高速增長階段。在平臺架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)趨同化的同時，各個MCU設(shè)計制造商也在積極開發(fā)差異化特性，包括高集成度混合信號、模擬前端、低功耗、安全、無線連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶開發(fā)出更具有競爭力的終端產(chǎn)品，并快速推向市場。Cypress布局兩大產(chǎn)品線　　Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
  • 關(guān)鍵字： MCU  Cypress  ARM MCU  201606  

在移動終端上實現(xiàn)沉浸式的VR體驗

  • 為了使頭顯VR達到沉浸式效果，需要在視覺、聽覺以及用戶體驗上提高，這對處理器及工具軟件提出了挑戰(zhàn)，高通已有相關(guān)的解決方案。
  • 關(guān)鍵字： VR  沉浸  芯片  201606  

什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

  • 　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會實現(xiàn)簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標準來看似乎微不足道?，F(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求?！　∧壳埃坪踹€不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)實時
  • 關(guān)鍵字： ARM  FPGA  

決定90%軍用電子設(shè)備命運的芯片 中國何時才能完全自主？

  • FPGA雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓——無論是在軍事領(lǐng)域，還是民用領(lǐng)域都頗具意義，國產(chǎn)FPGA在中國市場的占有率僅為2%，即便是很多軍用的高端FPGA，也基本依賴于進口，這究竟是怎么回事呢?
  • 關(guān)鍵字： 芯片  FPGA  
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arm 芯片介紹

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