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arm 芯片 文章 最新資訊

ARM針對臺積電16FFC工藝的ARM Cortex-A73 推出POP IP

  • 　　ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP現(xiàn)已面市，針對基于全新ARM Cortex®-A73處理器，并采用臺積電16FFC(FinFETCompact)工藝的主流移動系統(tǒng)芯片(SoC)。第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現(xiàn)優(yōu)化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最節(jié)能、高性能的Cortex-A73，設(shè)計移動和其他消費應(yīng)用，并符合大眾市場的價格需求。 　　搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個
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高階手機銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮

  • 　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機應(yīng)用處理器(AP)，在全球高階手機市場獨占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發(fā)，爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán)，然2016年高階手機市場 需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預(yù)期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。 　　近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑，凸顯全球
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芯片超級電容器又添新材料：多孔硅

  • 　　多年來，能裝在芯片上的微小超級電容一直廣受科學(xué)家追捧，決定電容器性能的關(guān)鍵是其電極材料，有潛力的“選手”包括石墨烯、碳化鈦和多孔碳等。據(jù)德國《光譜》雜志網(wǎng)站近日報道，芬蘭國家技術(shù)研究中心(VTT)研究團隊最近把目光轉(zhuǎn)向了一種“不可能”的弱電材料——多孔硅，為了把它變成強大的電容器，團隊創(chuàng)新性地在其表面涂了一層幾納米厚的氮化鈦涂層，使其性質(zhì)得以改變。 　　該團隊負(fù)責(zé)人麥卡·普倫尼拉解釋說，因化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致的不穩(wěn)定性和高
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高通：2017年ARM服務(wù)器芯片上市，2020年一定會有支持5G的芯片

  • 　　“目前為止華芯通公司有40人左右研發(fā)團隊，年底將擴招到300——400人的規(guī)模。” 　　近日美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸在接受集微網(wǎng)等媒體采訪時，就高通公司與貴州省的戰(zhàn)略合作進展以及目前中國區(qū)業(yè)務(wù)做了詳盡介紹。 　　從整體業(yè)務(wù)范圍看，目前高通公司在中國最大的兩塊業(yè)務(wù)依然是技術(shù)許可和芯片業(yè)務(wù)兩條線。 　　在技術(shù)許可方面，自去年高通與發(fā)改委達(dá)成解決方案后，高通就開始著手開始和大量中國廠商進行溝通并重新簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議。據(jù)高通方面提供的數(shù)據(jù)
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傳言聯(lián)發(fā)科將設(shè)計虛擬現(xiàn)實專屬芯片

  • 　　這些年來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴充了其芯片產(chǎn)品線，希望追趕芯片巨頭高通和英偉達(dá)。其系統(tǒng)芯片(SoC)也已被應(yīng)用在各種產(chǎn)品(如集成調(diào)制解調(diào)器、定位傳感器)中，并且尺寸越來越小。然而，由于芯片功能越來越多，價格越來越高，聯(lián)發(fā)科也面臨其他低價芯片的競爭壓力，為此它也對業(yè)務(wù)做出調(diào)整。 　　根據(jù)AndroidHeadlines報道，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正在進入自動駕駛和虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域。AndroidHeadlines說不愿具名的業(yè)內(nèi)人士透漏聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊已經(jīng)在與歐洲汽車廠商合作。他們也在從智能手機廠商那里獲得反饋輸入，專門為自動駕
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巨頭的轉(zhuǎn)身 ARM陣營開始燒英特爾的后院

  • 作為芯片領(lǐng)域的佼佼者，intel與AMD暗中進行對抗，如今的英特爾，似乎與AMD有著不同的目標(biāo)，不僅更加專注于筆記本電腦的使用續(xù)航時間，而AMD一直想在性能方面超越Intel。
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NASA前局長也創(chuàng)業(yè)：公司潛心10年秘密研發(fā)人工智能芯片

  • 　　北京時間6月7日下午消息，丹·戈丁(DanGoldin)曾經(jīng)在美國國家航空航天局(NASA)擔(dān)任了9年的局長，并負(fù)責(zé)了國際空間站等復(fù)雜的項目。現(xiàn)在，他準(zhǔn)備迎接新的挑戰(zhàn)：他成立的一家創(chuàng)業(yè)公司已經(jīng)展開了長達(dá)10年的秘密研究，希望開發(fā)一種與大腦相似的計算芯片。 　　這家公司名為KnuEdge，他們已經(jīng)開發(fā)了一種獨特的處理器芯片，以及與之配套的軟件和硬件，希望能夠大幅加快一些任務(wù)的處理速度，包括在圖片、聲音和金融數(shù)據(jù)中尋找某些形態(tài)。KnuEdge周一首次披露了這項計劃，同時還發(fā)布了一款可以在嘈
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展訊欲實現(xiàn)芯片和標(biāo)準(zhǔn)同步發(fā)展 率先搶食5G市場大餅

  • 　　在手機芯片市場中，大陸IC設(shè)計業(yè)者展訊在過去的2G、3G、4G時代都落后競爭對手一截，據(jù)展訊通信全球副總裁康一博士接受陸媒專訪時透露，展訊希望在5G規(guī)格商用化啟航的2020年就推出5G芯片、晉身率先獲利的第一梯隊。 　　媒體報導(dǎo)指出，雖然5G芯片商用化還為時尚早，但包括系統(tǒng)商、芯片商、終端與網(wǎng)路相關(guān)業(yè)者均已形成共識，預(yù)期從2020年開始展開大規(guī)模5G商用化。為此，展訊透露不愿再落后成為二線業(yè)者，已從2015年起加碼投資，力爭在2018年推出實驗性5G芯片。 　　事實上，對照展訊5G研發(fā)總監(jiān)潘振崗甫
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Intel哭了？KnuEdge芯片秘研十年、技術(shù)超前1世代

  • 　　芯片設(shè)計將出現(xiàn)大革命?前美國太空總署(NASA)署長高汀(Dan Goldin)，花費十年時間秘密研發(fā)新型處理器。他宣稱新芯片模仿人類大腦設(shè)計，將撼動業(yè)界。 　　   　　Fudzilla、 VentureBeat、華爾街日報報導(dǎo)，高汀掌管NASA期間聲譽卓著，但是卸任之后神隱多年，6日突然重出水面，投下震撼彈。他開設(shè)的新創(chuàng)公司 KnuEdge，花了十年研發(fā)能像人類大腦一樣運作的芯片。首款芯片名為「KnuPath」(見圖)，內(nèi)建256個核心，運作方式一如大腦神經(jīng)元，能各自 處理不同
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NASA前署長打造神經(jīng)元芯片

  • 　　戈爾丁(Dan Goldin)在美國國家航空及太空總署(National Aeronautics and Space Administration, 簡稱NASA)當(dāng)過九年署長，負(fù)責(zé)監(jiān)督國際空間站等復(fù)雜的項目?，F(xiàn)在，他準(zhǔn)備展示自己的另一項突出成就：一家已經(jīng)在仿人腦計算領(lǐng)域秘密研究了10年的創(chuàng)業(yè)公司。 　　這家名為KnuEdge的公司總部設(shè)在美國圣迭戈，已經(jīng)研發(fā)出了一種非比尋常的處理器芯片以及相關(guān)的硬件、軟件，希望為一些繁瑣的工作大幅提高效率，這些工作包括尋找圖像、聲音以及金融數(shù)據(jù)的模式。KnuEdg
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手機芯片將進入10納米時代：少數(shù)人的競爭游戲

  • 　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 　　10納米已成下一波競爭焦點 　　先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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人工智能還要從芯片上尋突破

  • 人工智能時代已經(jīng)悄然到來，而人工智能也將極大地提升和擴展人類的能力邊界，對促進技術(shù)創(chuàng)新、提升國家競爭優(yōu)勢，乃至推動人類社會發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
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美國防部讓Global foundries生產(chǎn)間諜衛(wèi)星導(dǎo)彈芯片

  • 　　據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)站報道，美國國防部已決定接納Globalfoundries為政府的微芯片供應(yīng)商。Globalfoundries公司總部設(shè)在阿布扎比，是全球四大芯片制造商之一，接下來七年它將為美國的間諜衛(wèi)星、導(dǎo)彈和戰(zhàn)斗機制造微芯片。 　　美國防部一名高級官員在接受采訪時表示，五角大樓已與Globalfoundries達(dá)成了合作至2023年的七年協(xié)議。但具體條款并未披露。 　　數(shù)月來這一合作關(guān)系一直懸而未決。不過美國為保護機密軍事系統(tǒng)免遭網(wǎng)絡(luò)攻擊采取了一系列措施，與Globalfoundries合作
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“迷你晶圓廠”或?qū)㈩嵏踩虬雽?dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)

  • 　　臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產(chǎn)超過10 萬片12 寸晶圓，每座造價高達(dá)3 千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要 5 億日元(0.3 億元人民幣)。有媒體稱之為：“顛覆全球半導(dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)”。 　　這個由經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省主導(dǎo)，由140 間日本企業(yè)、團體聯(lián)合開發(fā)的新世代制造系統(tǒng)，目標(biāo)是透過成本與技術(shù)門檻的大幅降低，讓汽
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ARM打進HPC市場 全靠CAVIUM高效能處理器

  • 　　這幾年來，ARM在伺服器市場做了相當(dāng)多的努力，但在這塊市場幾乎都由英特爾所囊括的情況下，ARM近年來對于伺服器市場的目標(biāo)，其態(tài)度一直較為保守。然而，ARM的關(guān)鍵市場策略就是在每個領(lǐng)域打造其完善的生態(tài)系統(tǒng)，在伺服器同樣也是如此。 　　若是較為資深的讀者，應(yīng)該知道，2014年的COMPUTEX，CAVIUM(凱為半導(dǎo)體)發(fā)布一系列的ARM v8的架構(gòu)伺服器處理器。而在2016年，CAVIUM也靠著許多合作伙伴像是技嘉科技等的支持，在各地市場取得不少戰(zhàn)果，其中亦不乏HPC(高效能運算)應(yīng)用。此外，CAVI
  • 關(guān)鍵字： ARM  HPC  
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arm 芯片介紹

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