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arm 芯片 文章 最新資訊

中國手機市場 為何華為獨占鰲頭？

  • 　　從2007年開始的智能手機浪潮還在不斷演化發(fā)展，今年蘋果公司將發(fā)布iPhone 十周年版占據(jù)了很久的版面，如果關注和研究智能手機品牌這10年在中國的此起彼伏，有一些有趣的大趨勢和小腳注，注定會留在中國商業(yè)史上。 　　   　　中國智能手機市場的10年大趨勢：外國品牌市場份額下降 國產(chǎn)品牌城頭變幻大王旗 　　中國已經(jīng)是世界最大的智能手機市場，毫無疑問是因為龐大的用戶群，同時也因為移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展對用戶的吸引和運營商在基礎建設上的投入，當一個小小的智能手機可以做到十幾年前一個PC
  • 關鍵字： 華為  芯片  

折戟高端市場 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場

  • 　　7月31日，聯(lián)發(fā)科在法說會上公布了第二季度財務報告，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營收為580.79億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%，同比下降19.9%，凈利潤22.1億元新臺幣，環(huán)比下降達66.7%，同比下降66.5%。 　　 　　從業(yè)務營收來看，由于客戶庫存調整，加上零部件價格上漲，智能手機市場整體需求下滑，而聯(lián)發(fā)科作為以智能手機芯片為主的IC設計大廠，其第二季度智能手機業(yè)務的營收占比僅為40%，不足一半。 　　相反，隨著人工智能、共享單車等領域對芯片需求的增加，聯(lián)發(fā)科在這些成長型產(chǎn)品
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

ARM搶英特爾市場 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

  • 　　搶攻英特爾獨占的服務器市場，在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構的消息。 　　ARM早在2011年就曾進軍服務器市場，Cal
  • 關鍵字： ARM  英特爾  

高通中端芯片直接砍價至10美元以下，沖擊聯(lián)發(fā)科

  • 　　在蘋果訂單上的失意讓高通在芯片市場上的“掠奪”更為激進。 　　近日有消息稱，為了狙擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)將八核中端系列的產(chǎn)品直接砍價至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀錄。雙方并未對此消息予以確認，但聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對記者表示，目前這個售價并不是官方消息。 　　在過去一年多，無論是高端市場，還是中低端市場，高通在芯片領域的動作越來越多，并且越來越大。在聯(lián)發(fā)科成立20周年的這天，高通送上了一個不太善意的“大禮”，宣布和大唐等合作進軍中低端手機芯片市場，成立合資公司
  • 關鍵字： 高通  芯片  

芯片之戰(zhàn)：美國對中國雄心擔憂與日俱增

  • 　　俄媒稱，紫光集團是中國微芯片產(chǎn)業(yè)的領導者。它投資240億美元建設了全國第一家生產(chǎn)現(xiàn)代化微芯片和半導體的工廠。即使以中國的標準來說，這也是一筆大錢。這說明，中國政府已經(jīng)下定決心要奪走美國在IT領域的主導權。 　　俄羅斯《專家》周刊網(wǎng)站7月31日報道稱，華盛頓也知道北京的打算。美國難以掩飾自己的擔憂，因為不管早晚，中國人幾乎總能達成自己的目標。白宮擔心中國讓全世界充滿廉價微芯片，搞垮美國生產(chǎn)商。因此，美國政府在2015年和2016年凍結了紫光集團對幾家美國微芯片生產(chǎn)商的收購。紫光集團董事長趙偉國表示，他
  • 關鍵字： 紫光  芯片  

建軍90載 軍工半導體企業(yè)盤點

  • 電子全球化整合浪潮中，軍工半導體不可或缺，會全面參與到全球整合，同時，軍工半導體是半導體國產(chǎn)化源頭，推動它們切入更為廣闊的工業(yè)、汽車、電力、安防等，推動半導體制造和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大源頭!
  • 關鍵字： 芯片  CPU  

聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖轉任顧問：手機芯片市場占有率低

  • 　　在昨天舉行的聯(lián)發(fā)科第 2 季法說會上，針對之前傳出的管理高層異動消息。 聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行指出，在 八月31 日上午的董事會上，已經(jīng)確認員共同COO朱尚祖轉任聯(lián)發(fā)科顧問，而遺缺由另一位共同COO陳冠州接任，并且正式擔任COO的職位。 　　其他包括董事長仍由蔡明介擔任，副董事長謝清江則會有較多時間在聯(lián)發(fā)科集團內(nèi)公司與公司之間的協(xié)調與整合工作上。 就目前的規(guī)劃來看，管理層的能量是足夠的，不會對公司有任何的影響。 　　蔡力行也重申，聯(lián)發(fā)科沒有裁員規(guī)劃，人才向來都是聯(lián)發(fā)科最大也是最重的資產(chǎn)。 　　據(jù)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

AI驅動芯片行業(yè)洗牌 半導體世界秩序正在被顛覆

  • 人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)，加上移動端的比例大幅增加，這些因素都在改寫半導體行業(yè)的“社會等級”。這種秩序的重組，觀察起來將十分有趣。
  • 關鍵字： AI  芯片  

物聯(lián)網(wǎng)領域涵蓋面廣 芯片設計須因地制宜

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是將日常生活萬事萬物都可無線鏈接上網(wǎng)絡的一個統(tǒng)稱，但在整體物聯(lián)網(wǎng)領域中所包含的終端技術非常多且復雜，因此并沒有單一的芯片或裝置技術能夠含括整個物聯(lián)網(wǎng)領域的需求，顯示這是一個集眾多技術、服務以及市場在一身的龐大科技領域。所有這些均連結至互聯(lián)網(wǎng)，未來隨著物聯(lián)網(wǎng)定義的持續(xù)演進，物聯(lián)網(wǎng)架構設計也將持續(xù)見到演進及變革。 　　智能家居等物聯(lián)網(wǎng)終端應用領域，成為一龐大資料搜集區(qū)塊。 　　據(jù)Semi Engineering網(wǎng)站報導，物聯(lián)網(wǎng)領域與移動裝置領域或其他科技應用領域不同的是，移動裝置等
  • 關鍵字： 芯片  物聯(lián)網(wǎng)  

手機需求回升 世界先進明年指紋芯片大爆發(fā)

  • 　　世界先進31日舉行法說，董事長方略指出，受惠手機終端需求升溫，小尺寸面板驅動芯片和電源管理芯片的營收貢獻會成長增加，在市場注目的指紋識別芯片上，技術和平臺已經(jīng)準備好了，但因為多數(shù)客戶仍在認證階段，預計大爆發(fā)年會是在2018年。 　　世界先進2017年第2季合并營收約為新臺幣58.71億元，較上季減少6.3%，與去年同期相較則是下滑9.2%，單季平均毛利率30.0%，較上季32.1%減少，營業(yè)利益率則18.3%，較上季21.1%下滑，稅后獲利為9.79億元，較上季11.5億元減少，2017年第2季每股
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

ARM廣結善緣宣戰(zhàn)英特爾 誰勝誰負尚未可知？

  • 隨著技術發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
  • 關鍵字： ARM  英特爾  

一種基于OMAP5910的低壓保護測控裝置設計

  • 　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結構和特點，提出了以OMAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設計方案，簡述了保護測控裝置的硬件和軟件設計方案，并給出了A/D轉換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設計原理圖，介紹了繼電保護功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點，較好地滿足了低壓保護測控裝置的性能要求?！　‰S著電力系統(tǒng)自動化程度的不斷提高，繼電保護測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
  • 關鍵字： OMAP5910  ARM  

ARM搶攻服務器芯片市場 與英特爾AI戰(zhàn)爭即將開打

  • 　　在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨占的服務器市場，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的關系起于1990年代，其結合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
  • 關鍵字： ARM  服務器  

攪局者接連到來 移動GPU市場格局生變

  • 　　當前的手機GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄āRM、蘋果和三星的四國殺。 　　天下三分亂勝桌面GPU 　　與桌面端被英偉達、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機GPU領域的競爭要亂的多。 　　高通占據(jù)了技術和專利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機GPU領域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務發(fā)展時間較短，高通的手機GPU處理器Ad
  • 關鍵字： GPU  ARM  

芯片業(yè)務出售陷入僵局 東芝債權人呼吁申請破產(chǎn)保護

  • 　　據(jù)Morningstar北京時間7月28日報道，由于通過出售芯片業(yè)務部門募集資金的努力停擺，多家債權人和東芝重組的利益相關方，都認為申請破產(chǎn)保護是東芝復興的最佳途徑。參與討論東芝重組的人士——其中包括商業(yè)合作伙伴、律師和與主要債權銀行有關聯(lián)的人士，稱破產(chǎn)保護值得高保真研究。 　　其中部分人士稱，申請破產(chǎn)保護是最好的選項，他們在與東芝或債權人討論相關事宜時將推薦這一方案。他們表示，申請破產(chǎn)保護，將使東芝無須立即償還到期的債務。 　　東芝首席執(zhí)行官綱川智(Satoshi Tsu
  • 關鍵字： 東芝  芯片  
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