arm 芯片 文章 最新資訊
孫正義:將實(shí)現(xiàn)一萬億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的目標(biāo)
- 去年秋季的ARM TechCon上,軟銀集團(tuán)總裁孫正義談到全球?qū)?huì)有一萬億互聯(lián)設(shè)備的概念。為了實(shí)現(xiàn)這樣一個(gè)宏大愿景,需要相應(yīng)支撐的技術(shù)基礎(chǔ)特別是定制化的SoC系統(tǒng),而且技術(shù)本身必須是高效、被業(yè)界證實(shí)的支撐架構(gòu),同時(shí)還要有廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。 2017年6月20日,ARM對外宣布對旗下的DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級,加入了ARM Cortex-M3處理器和相關(guān)的IP子系統(tǒng),幫助開發(fā)者更簡單、更快速、更低風(fēng)險(xiǎn)地實(shí)現(xiàn)定制化SoC。 ARM計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Phil Burr表示:&
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東芝希望財(cái)團(tuán)接手芯片業(yè)務(wù) 但還沒到終點(diǎn)
- 一個(gè)匆忙組建起來的投資者團(tuán)隊(duì)看似勢將競購成功東芝的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù),但缺乏明確的領(lǐng)導(dǎo)者和業(yè)界影響力,令人質(zhì)疑該團(tuán)隊(duì)中誰將負(fù)責(zé)做出困難的戰(zhàn)略和投資決策。 經(jīng)過數(shù)月競爭激烈的競拍之后,東芝周三稱,日本政府牽頭的一個(gè)財(cái)團(tuán)已被選定為其閃存芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)先競購方,計(jì)劃在下周之前簽署價(jià)值約180億美元的協(xié)議。該財(cái)團(tuán)成員包括政府支持的基金--日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)、日本政策投資銀行(DBJ)和美國私募股權(quán)公司貝恩資本。 東芝出售芯片業(yè)務(wù)將獲得急需的資金,以填補(bǔ)旗下已破產(chǎn)的核部門西屋電氣數(shù)以10億美元計(jì)的
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長電科技王新潮:中國封測業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”

- 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)本屆輪值理事長王新潮,22日在中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)上表示,中國半導(dǎo)體芯片封測在國家產(chǎn)業(yè)政策全力推動(dòng)與企業(yè)努力下,迎來有史以來最好的“黃金發(fā)展期”,行業(yè)保持較快發(fā)展勢頭。未來,朝向主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展,是當(dāng)前中國封測產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。 王新潮致詞時(shí)表示,2016年中國封測市場銷售達(dá)到1523億元,同比增長約14.7%,國內(nèi)已有三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)、競爭能力也有較大的提升。 若以2016年論,他認(rèn)為是封測產(chǎn)業(yè)的“
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笑不出來的第一名 聯(lián)發(fā)科的“小失誤”有多嚴(yán)重?
- 全球科技股在過去兩年高歌凱進(jìn),聯(lián)發(fā)科股價(jià)卻跌了40%。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介口中的“小失誤”,到底有多嚴(yán)重?竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權(quán)力核心,讓位給蔡力行?
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孫正義:機(jī)器人將具備先進(jìn)智能,跑鞋內(nèi)建ARM芯片
- 日經(jīng)亞洲評論報(bào)導(dǎo),現(xiàn)年 59 歲的軟銀社長孫正義 21 日在股東年會(huì)上表示,他將在未來 10 年內(nèi)從公司內(nèi)部尋找繼任人選。孫正義表示,斥資 320 億美元收購 ARM 是他這輩子最為關(guān)鍵的一樁交易。他說,未來不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內(nèi)建ARM芯片。 孫正義指出,2016 年投資的衛(wèi)星網(wǎng)路服務(wù)新創(chuàng)公司 OneWeb 將提供物聯(lián)網(wǎng)所需的基礎(chǔ)服務(wù)。提到日前自 Alphabet 收購的 Boston Dynamics,孫正義說機(jī)器人在內(nèi)建先進(jìn)智能芯片后將會(huì)有明顯的突破與進(jìn)展。針對物聯(lián)網(wǎng)可能遭到駭
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東芝宣布向日本財(cái)團(tuán)出售芯片業(yè)務(wù) 月底將達(dá)成最終協(xié)議

- 據(jù)了解,東芝公司今天宣布,公司董事會(huì)已經(jīng)選擇了一個(gè)由日本政府牽頭的財(cái)團(tuán)作為旗下最重要閃存芯片業(yè)務(wù)的首選競標(biāo)者。 這個(gè)財(cái)團(tuán)包括擁有日本政府背景的日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)、日本政策投資銀行以及美國私募股權(quán)公司貝恩資本。東芝存儲公司(Toshiba Memory Corp)在2017年4月1日從東芝剝離,成為東芝的全資子公司,負(fù)責(zé)東芝存儲芯片業(yè)務(wù)。 東芝稱,該財(cái)團(tuán)提出了最佳競標(biāo)方案,這不僅體現(xiàn)在估值上,還考慮到了確保交易完成、保留員工以及把敏感技術(shù)留在日本等問題。 東芝表示,在
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軟銀收ARM后首記重拳:取消兩個(gè)核心物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)原型授權(quán)費(fèi)
- 6月20日,軟銀集團(tuán)旗下ARM宣布將對旗下兩款處理器設(shè)計(jì)原型取消預(yù)付授權(quán)費(fèi),并提供培訓(xùn)課程以及相關(guān)技術(shù)文件,降低開發(fā)者研發(fā)門檻和費(fèi)用。該公司計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Phil Burr告訴記者,開發(fā)者的產(chǎn)品將成為未來萬億設(shè)備市場的重要組成部分。 此次ARM取消授權(quán)費(fèi)用的產(chǎn)品為Cortex-M0和Cortex-M3?;谶@兩個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的芯片常用于小尺寸、低功耗的設(shè)備中,如智能路燈和醫(yī)療儀器等。其中,M0的設(shè)計(jì)亮點(diǎn)是省電,可以讓一些設(shè)備依靠自身電池持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)數(shù)年。 ARM宣布,開發(fā)者可以在免
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中國芯片產(chǎn)業(yè)開啟屬于自己的黃金時(shí)代

- 芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)中國的“弱勢產(chǎn)業(yè)”,大部分芯片還需要進(jìn)口。不過,正是因?yàn)槿绱?,所以成長空間巨大。單單是進(jìn)口替代,就能夠搞出幾千億上萬億的產(chǎn)業(yè)來,更不要說,未來的物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)業(yè),對于芯片的需求,更會(huì)成長出很多新的產(chǎn)業(yè)形態(tài),芯片的需求每年都還在成長。 黃金時(shí)代,并不是產(chǎn)業(yè)成熟的時(shí)代,而是產(chǎn)業(yè)處于一個(gè)高速成長期的時(shí)代。成型的產(chǎn)業(yè)市場,市場份額都會(huì)被瓜分殆盡,幾家巨頭會(huì)形成壟斷。而在一個(gè)快速發(fā)展的領(lǐng)域,一切都是未知數(shù),會(huì)成長出很多新的產(chǎn)業(yè)巨頭。在這個(gè)發(fā)展過程中,無論是基礎(chǔ)建設(shè)、配
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東芝出售芯片業(yè)務(wù)再現(xiàn)變數(shù) 領(lǐng)先競購者要求先解決糾紛
- 北京時(shí)間6月20日晚間消息,路透社今日援引知情人士的消息稱,日本政府主導(dǎo)的一個(gè)財(cái)團(tuán)日前向東芝表示,在投資東芝芯片業(yè)務(wù)部門之前,東芝需要解決其與西部數(shù)據(jù)之間的糾紛。 該知情人士稱,在東芝芯片業(yè)務(wù)部門的競購者中,該政府財(cái)團(tuán)處于領(lǐng)先地位,因?yàn)樗鼘?ldquo;自動(dòng)”得到日本政府的支持。但是,該政府財(cái)團(tuán)擔(dān)心,東芝與西部數(shù)據(jù)之間的糾紛會(huì)影響這筆投資。 據(jù)悉,該政府財(cái)團(tuán)就是日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán),該財(cái)團(tuán)其他成員還包括日本發(fā)展銀行(DBJ)、貝恩資本(Bain Capital
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ARM正式宣布M3免預(yù)付授權(quán)費(fèi),A75、A55采用人工智能DynamIQ技術(shù)

- 今天,ARM 在北京召開媒體發(fā)布會(huì),正式宣布對其DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級,在此前開放Cortex-M0基礎(chǔ)上,再次開放Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng),對其免預(yù)付授權(quán)費(fèi)。 此外,ARM 還詳細(xì)介紹了為人工智能時(shí)代研發(fā)的全新的DynamIQ技術(shù)。據(jù)悉該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到ARM 最新的 Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器當(dāng)中。 DesignStart項(xiàng)目升級:Cortex-M0后,Cortex-M3正式免預(yù)付授
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