高通中端芯片直接砍價至10美元以下，沖擊聯(lián)發(fā)科

　　在蘋果訂單上的失意讓高通在芯片市場上的“掠奪”更為激進。

　　近日有消息稱，為了狙擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)將八核中端系列的產(chǎn)品直接砍價至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀錄。雙方并未對此消息予以確認，但聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對記者表示，目前這個售價并不是官方消息。

　　在過去一年多，無論是高端市場，還是中低端市場，高通在芯片領域的動作越來越多，并且越來越大。在聯(lián)發(fā)科成立20周年的這天，高通送上了一個不太善意的“大禮”，宣布和大唐等合作進軍中低端手機芯片市場，成立合資公司瓴盛科技。

　　第二季度財報中，聯(lián)發(fā)科營收和凈利潤出現(xiàn)下滑，其中利潤同比下降六成多。

　　高通欲“通吃”市場

　　7月31日，聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布了2017年第二季度財報。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科Q2營收為新臺幣580.79億元，同比減少19.9%，凈利潤同比下降66.5%，減至新臺幣22.1億元(約合人民幣4.92億元)。對此，聯(lián)發(fā)科技的聯(lián)合CEO蔡力行解釋稱，面向智能手機的半導體在大陸市場份額有所下降。

　　在曾經(jīng)的手機市場，高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科，山寨用國產(chǎn)芯片一度成為行業(yè)不成文的規(guī)定，但在今天，在這個迅速變化的市場環(huán)境中，固有的格局正在被打破，誰都希望“通吃”市場。

　　但可以看到，上半年國產(chǎn)手機廠商中用聯(lián)發(fā)科高端芯片的寥寥無幾，大部分采用的都是高通的高端旗艦系列。

　　雖然近期魅族PRO7采用了聯(lián)發(fā)科的HelioX30，這顆芯片在制程工藝上采用的是和iPhone8搭載的A11處理器一樣的臺積電10nm工藝，但從銷量上，這并不能抵消聯(lián)發(fā)科在高端市場的“損失”。

　　手機聯(lián)盟秘書長王艷輝對第一財經(jīng)記者表示，聯(lián)發(fā)科的問題是基帶成本太高導致產(chǎn)品缺乏競爭力，他們下半年發(fā)布的芯片采用了新版基帶，改進了很多，估計明年會有起色。

　　挽回丟失的市場?

　　事實上，除了高端市場，中低端市場也是高通所不愿意放棄的一塊陣地。

　　接近聯(lián)發(fā)科消息人士對記者表示，高通自“壟斷案”后似乎放下了包袱，除了聯(lián)合貴州省政府投資18.5億元成立高端服務器芯片研發(fā)合資公司外，在各種行業(yè)會議上，也能看到高通積極的身影，并且和國內(nèi)資本聯(lián)合進軍低端市場。“在市場上也沒有手軟，現(xiàn)在很多高通型號的芯片比我們報的還便宜。”上述人士對記者說。

　　對于聯(lián)發(fā)科來說如何守住當前在中低端市場的份額才是當務之急。

　　聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)在年中發(fā)布下半年計劃，表示HelioP系列及4G入門級新產(chǎn)品量產(chǎn)能大幅改善Cat.7&Cat.4的modem成本，而明年新成本架構的modem推向全產(chǎn)品線，能進而改善整體毛利率。

　　“并且，下半年OPPO和vivo的機型中也會有聯(lián)發(fā)科的芯片。”王艷輝對記者表示，其實在中端產(chǎn)品上聯(lián)發(fā)科還是可以有競爭力的，因為不用采取最先進制程，成本上聯(lián)發(fā)科也基本可以掌控，不像高端產(chǎn)品，設計成本太高，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科機會越來越少了。

　　在他看來，聯(lián)發(fā)科需要穩(wěn)扎穩(wěn)打，在智能手機客戶中尋找堅定的“隊友”。

　　不過記者也注意到，聯(lián)發(fā)科的手機業(yè)務比例正在調(diào)整。目前占比約為營收的40%到50%，但在未來將會降低。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾明確表示，未來1到2年內(nèi)，包括智能語音助手設備、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理等成長性的產(chǎn)品營收占比將會超過30%。