AI市場正如火如荼,繼富士康以21億元投向人工智能后,AI這一戰(zhàn)場的“火勢”并沒有停止的動向,反而比以往的勢頭又添加了幾分火力。
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AI 芯片
CritICal Link公司的某客戶需要針對多個應用開發(fā)一個擴頻無線電收發(fā)器。該客戶已經開發(fā)出一套算法,準備用于對信號進行調制和解調,但他們卻缺少構建完整系統(tǒng)的資源和專業(yè)知識??蛻粝M密浖x無線電(SDR)系統(tǒng)的靈活性優(yōu)勢。本文將探討如何基于德州儀器(TI)的OMAP-L138 DSP+ARM處理器與FPGA來實現該系統(tǒng)?! ∑脚_ Critical Link選擇其MityDSP-L138F嵌入式系統(tǒng)模塊作為SDR的基礎,因為該模塊不僅具有很強的處理能力,而且可以
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FPGA ARM
嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operation System,EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)分為4層,硬件層、驅動層、操作系統(tǒng)層和應用層。嵌入式操作系統(tǒng)是負責嵌入式系統(tǒng)的全部軟、硬件資源的分配、任務調度,控制、協(xié)調并發(fā)活動。它必須體現其所在系統(tǒng)的特征,能夠通過裝卸某些模塊來達到系統(tǒng)所要求的功能,是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件?! ∏度胧絃INUX 嵌入式Linux 是將日益流行的Linux操作系統(tǒng)進行裁剪修改,使之能在嵌入式計算機系統(tǒng)上運行的一種操作系
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ARM 嵌入式操作系統(tǒng)
為了達到節(jié)省能源、降低排放的目標,電子控制技術在貨車、工程車以及農用車的柴油機上得到快速發(fā)展和應用。隨著機車電控化技術發(fā)展,車載定位終端的數據采集交互速度以及運行的穩(wěn)定性已成為衡量該設備的一個重要指標。為進一步提升車載定位終端的實時性和穩(wěn)定性,文中設計了一種基于ARM處理器和μC/OS—II操作系統(tǒng)的車載定位終端。應用ARM處理器實現數據交互的高速性,應用μC/OS—II操作系統(tǒng)解決程序運行的穩(wěn)定性問題?! ? 、車載終端整體結構及功能介紹 車載定位終端主要由CPU(包括S3C44BOX芯
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ARM μC/OS-II
眾所周知,中國制造正在全面崛起。小到手機、電腦、家電和醫(yī)療,大到汽車、高鐵、飛機和航天、航母,中國制造正不斷涌現著驚艷世界的科技成果。但一個尷尬的現狀是,這些令國人自豪的產品中,超半數以上的“心臟”——芯片,都是來自國外進口,而且是長期、大規(guī)模地依賴進口。“缺芯少魂”,一直是中國制造最頭疼的產業(yè)癥結。
中國制造要高速發(fā)展,芯片技術必須要跟上,倘若無法實現芯片國產化,就意味著需要在國際市場上高價采購,并隨時面臨著技術封鎖和禁止
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中國芯 芯片
Arm公司近期宣布了其Project Trillium項目,這是一套包括新的高度可擴展處理器的Arm IP組合,這些產品可以提供增強的機器學習(ML)和神經網絡(NN)功能。當前的技術產品主要針對移動設備市場,將讓全新的搭載機器學習功能的設備具有先進的計算能力,包括最先進的目標檢測功能。 Arm IP 產品事業(yè)部總裁 Rene Haas 表示:“隨著人工智能快速部署到終端設備,大量提升計算需求的同時,也要求保持出色的能效表現。&n
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Arm 機器學習
現代IC產業(yè)的市場競爭十分激烈,所有產品都是日新月異,使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產品,維持自身企業(yè)的競爭力。IC設計公司常常要根據市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域,這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片的成本和技術優(yōu)勢成為必然的工作。 什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計?,它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理,實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉,可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題,也可以助力新的芯片設計或者產品
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芯片 IC設計
財經部落格《Seeking Alpha》專欄作家指出,在蘋果下調 iPhoneX 產量,以及大陸半導體公司預計在 2019 年將完成內存廠設置,內存的供需出現變化,在產能預期可提升的情況下,全球 DRAM 的平均售價將降低。
《Seeking Alpha》專欄作家 Robert Castellano 表示,有 5 大跡象顯示,內存的「超級循環(huán)」即將結束。
1. 內存平均售價呈現下滑
作者根據 Korea Investment & Securities 提供的數據,統(tǒng)整 201
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內存 芯片
財經部落格《Seeking Alpha》專欄作家指出,在蘋果下調 iPhoneX 產量,以及大陸半導體公司預計在 2019 年將完成內存廠設置,內存的供需出現變化,在產能預期可提升的情況下,全球 DRAM 的平均售價將降低。
《Seeking Alpha》專欄作家 Robert Castellano 表示,有 5 大跡象顯示,內存的「超級循環(huán)」即將結束。
1. 內存平均售價呈現下滑
作者根據 Korea Investment & Securities 提供的數據,統(tǒng)整 201
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內存 芯片
據麥姆斯咨詢報道,Melexis(邁來芯)近日宣布計劃在未來五年內,擴建其在保加利亞首都Sofia(索菲亞)和法國Corbeil-Essonnes(科爾貝萊索訥)的工廠。Melexis早在2000年便在Sofia建廠,現在計劃將制造廠房擴建一倍,并大幅擴大其研發(fā)和倉儲面積,在目前的7500平方米基礎上,再擴建15000平方米。為了實現這一目標,Melexis計劃未來五年共投入7500萬歐元,2018年將先期投入1700萬歐元。隨著廠房的擴建,員工總數也將從目前的425人,到2018年末增長至575人,
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Melexis 芯片
據相關數據顯示,2017年國內AI領域的投資事件高達384起,投資總額已經超過622億元人民幣?!澳銈儨蕚渥鯝I芯片嗎?”成為很多AI公司都會遇到的一個問題。 AI芯片作為最基礎的一環(huán),提前做好“攻城略池”的準備,也是為后續(xù)發(fā)展做好鋪墊。有資料顯示,我國也已經制定了發(fā)展半導體產業(yè)的目標,2016年,芯片國產率只有26.2%,到2025年,國產率將增加到七成。這意味著國內的半導體制造能力也要同步增加?! 《蚁噍^之下,AI芯片研發(fā)上,目前國外的半導體巨頭動作并不大,主要還是以收購和合作為主,以英特爾為
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AI 芯片
2017年國內AI領域的投資事件高達384起,投資總額已經超過622億元人民幣,AI領域已經提前做好“攻城略池”的準備,為后續(xù)發(fā)展做好鋪墊。
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AI 芯片
這么多年英特爾一直被調侃為“牙膏廠”,自身定然也是有原因的,英特爾不是不努力,而是需要更努力。
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英特爾 芯片
芯片設計的復雜性及日益高漲的成本形成硬件新創(chuàng)公司進入市場的阻礙,估計按芯片設計、軟件和制程的不同,一顆新芯片的成本可能高達1.2億美元,不僅不利市場競爭,也使硬件市場由少數廠商所把持。
根據The Next Platform報導,為了鼓勵新創(chuàng)公司和市場競爭,美國國防部高級研究計劃局(DARPA)和Semiconductor Research Corporation提供2,750萬美元研究經費,希望將設計和制造過程大眾化,降低開發(fā)先進運算系統(tǒng)所需的成本、復雜性。其中一項為由密西根大學ADA中心(C
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加速器 芯片
arm 芯片介紹
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