arm 芯片文章最新資訊

國(guó)家大基金承諾投資1188億元，IC概念股將持續(xù)受益

　　在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計(jì)有效決策投資67個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。　　根據(jù)丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業(yè)的資金為65%、設(shè)計(jì)業(yè)17%、封測(cè)業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。　　具體來(lái)看，
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Intel收購(gòu)“雙通”存可能性，這對(duì)它有多重利好

在PC領(lǐng)域和服務(wù)器芯片市場(chǎng)，高通都是Intel的重要威脅，如果將它收購(gòu)那么威脅將得以消減，而Intel也補(bǔ)上了它在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的遺憾，一舉擁有服務(wù)器芯片、PC芯片和移動(dòng)芯片三大業(yè)務(wù)，這三大業(yè)務(wù)有很強(qiáng)的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)。
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ARM、高通等相繼投入研發(fā) 智能手機(jī)自體AI化時(shí)代即將啟航

　　不再依賴云端或服務(wù)器系統(tǒng)的智能手機(jī)，可以自己直接執(zhí)行人工智能(AI)功能，未來(lái)也許不再是夢(mèng)，因?yàn)橐环N“基于裝置的機(jī)器學(xué)習(xí)”(on-device machine learning)時(shí)代正在開啟。韓媒ChosunBiz引述業(yè)界消息，指出以2018年為起點(diǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、華為與聯(lián)發(fā)科等業(yè)者，預(yù)料將相繼推出支持機(jī)器學(xué)習(xí)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)。　　過(guò)去一段時(shí)間以來(lái)，機(jī)器學(xué)習(xí)多透過(guò)高階中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等復(fù)雜硬件實(shí)現(xiàn)。然而
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武漢市長(zhǎng)萬(wàn)勇:長(zhǎng)江存儲(chǔ)首個(gè)芯片今年點(diǎn)亮明年量產(chǎn)

　　全國(guó)人大代表、武漢市市長(zhǎng)萬(wàn)勇在接受采訪時(shí)表示，武漢市正在重點(diǎn)打造存儲(chǔ)器、商業(yè)航天、網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和新能源汽車等四個(gè)國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基地、加快培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。　　萬(wàn)勇透露，武漢國(guó)家存儲(chǔ)器基地計(jì)產(chǎn)能10萬(wàn)片/月的一號(hào)生產(chǎn)及動(dòng)力廠房，首個(gè)芯片會(huì)在2018年點(diǎn)亮，明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而獲得國(guó)務(wù)院批復(fù)的武漢國(guó)家存儲(chǔ)器基地，規(guī)劃建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3DNANDFlash生產(chǎn)廠房，到2022年全部達(dá)產(chǎn)后，產(chǎn)能將達(dá)到30萬(wàn)片/月，成為世界一流的存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地。他表示，武漢圍繞芯片上游的設(shè)計(jì)封裝
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2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入

　　根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領(lǐng)跑。　　2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。　　IC Insights在2月的一份報(bào)告中稱，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團(tuán)總支出的36%。報(bào)告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。　　IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過(guò)去20年中大幅攀升，這突顯了開發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。2017年，
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低功耗工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案

　　ARM9性能不夠?Cortex-A8價(jià)格偏高?528MHz主頻的Cortex-A7是否能填補(bǔ)空缺呢?若528MHz的主頻略有欠缺，那800MHz主頻的Cortex-A7是否能打消您的疑慮呢?　　微電子行業(yè)的高速發(fā)展，MCU的內(nèi)核也在迅猛發(fā)展，工程師們對(duì)MCU的選型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU選型主要是以性能和外圍功能為主。下面我們來(lái)主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外圍功能的區(qū)別?！　D1 ARM發(fā)布的內(nèi)核構(gòu)架時(shí)間　　首先，我們了解下ARM
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Arm 重磅發(fā)布Mali多媒體套件，打造震撼視覺(jué)新體驗(yàn)

　　為提供滿足新一代體驗(yàn)需求的創(chuàng)新解決方案，Arm今日宣布推出包含全新的視頻、顯示和圖像處理器的Mali多媒體套件。新的IP套件可與現(xiàn)有基于DynamIQ的CPU和其他Arm?IP無(wú)縫集成，從而全面實(shí)現(xiàn)Arm新一代針對(duì)主流移動(dòng)設(shè)備和數(shù)字電視(DTV)的解決方案。　　當(dāng)今，智能手機(jī)需要處理的內(nèi)容變得日益復(fù)雜。無(wú)論消費(fèi)者意識(shí)到與否，用戶對(duì)當(dāng)今主流和入門級(jí)移動(dòng)設(shè)備的要求已越來(lái)越高。Arm資深市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Ian?Smythe先生表示：“對(duì)終端設(shè)備而言，支持豐富的多層用戶界面以及一系列廣泛的最新
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一文讀懂如何更經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)一顆新的芯片

　　我們(IEEE)最近與Bunny Huang進(jìn)行了有趣的交流，他是硬件大師以及Chumby，NetTV和Novena Laptop等的創(chuàng)造者。他還是Hacking the Xbox，The Essential Guide to Electronics in Shenzhen兩篇文章的作者，在IEEE Spectrum中有兩篇專題文章。　　我們感興趣的是Huang的意見(jiàn)，一個(gè)小的資金適中的團(tuán)隊(duì)，
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全新Arm Mbed 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)功能讓企業(yè)從數(shù)據(jù)中發(fā)掘更多價(jià)值

　　Arm近日宣布推出全新Mbed Cloud平臺(tái)功能。無(wú)論是受限設(shè)備還是功能豐富的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，均能通過(guò)這一全新平臺(tái)獲得整合的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案，從而滿足自身對(duì)簡(jiǎn)化、安全、可控制性的需求，加速部署。　　許多有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)開始應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)作為探索搜集與分析數(shù)據(jù)的新方式，并以此提升運(yùn)營(yíng)效率、優(yōu)化產(chǎn)品、提升用戶體驗(yàn)。然而，從探索階段過(guò)渡到實(shí)際運(yùn)作，需要比目前的云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心更高層級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全能力、連網(wǎng)能力、以及配置方式?！　〖铀賹?shí)施物聯(lián)網(wǎng)功能以充分發(fā)揮數(shù)據(jù)的潛能是一項(xiàng)重要課題， Ar
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全球5G爭(zhēng)相起跑芯片發(fā)展加持助力

　　2018年2月26日全球規(guī)模最大、最具影響力的通信領(lǐng)域展覽會(huì)—世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2018)在西班牙巴塞羅那開幕，5G和互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成為焦點(diǎn)。展會(huì)期間，華為發(fā)布了全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片和終端，新產(chǎn)品的展出意味著我國(guó)以華為為代表的企業(yè)在全球5G的發(fā)展中已經(jīng)搶占領(lǐng)先地位。隨著互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)化和智能化的發(fā)展，5G發(fā)展獲得普遍重視，在各行業(yè)推動(dòng)5G智慧化發(fā)展的同時(shí)離不開核心產(chǎn)品芯片的技術(shù)支持。而在我國(guó)研發(fā)能力和技術(shù)實(shí)力不斷提升的背景下，我國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展備受關(guān)注。　　
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2018MWC這些黑科技不能錯(cuò)過(guò)

今天已是展會(huì)舉行的第二天，要“放大招”的廠商已經(jīng)差不多都亮出了自己的“最新技術(shù)”或“最新產(chǎn)品”，也不排除還有“隱藏很深”的廠商準(zhǔn)備在后三天再使出“殺手锏”。
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Arm 發(fā)布集成式 SIM 身份認(rèn)證，為下一代蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護(hù)航

　　Arm 預(yù)計(jì)，到 2035 年將有1萬(wàn)億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，而這些設(shè)備都將需要一個(gè)安全的身份認(rèn)證，從而使利益相關(guān)者能夠建立信任——例如，使服務(wù)提供商信任設(shè)備，對(duì)設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證，提供增值服務(wù)以及在需要時(shí)發(fā)布安全更新?！　∫恢币詠?lái)，SIM 卡都在為手機(jī)和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供著一個(gè)穩(wěn)定、可信且經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)的身份安全認(rèn)證機(jī)制。然而，傳統(tǒng) SIM 卡一旦安裝在設(shè)備上就不能改變其屬性，并且需要通過(guò)實(shí)體接入的方式更改移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商 (MNO)。在未來(lái)智能城市、鄉(xiāng)村
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蘋果在芯片領(lǐng)域布下“王炸之局”,高通、三星難擺苦追宿命

當(dāng)年蘋果對(duì) ARM 指令集的布局可以說(shuō)回報(bào)豐厚，其投資效益不出意外的話甚至還可繼續(xù)延續(xù)數(shù)年之久.
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2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入報(bào)告

　　根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領(lǐng)跑。　　2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。　　IC Insights在2月的一份報(bào)告中稱，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團(tuán)總支出的36%。報(bào)告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。　　IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過(guò)去20年中大幅攀升，這突顯了開發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。2017年，
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專家警告：機(jī)器人應(yīng)該植入芯片以防謀殺人類

　　據(jù)英國(guó)《每日郵報(bào)》2月22日?qǐng)?bào)道，一位知名的未來(lái)主義者表示，如果人類不采取措施阻止的話，未來(lái)機(jī)器人可能會(huì)兇殘地殺害人類。對(duì)此，加來(lái)道雄博士認(rèn)為，人類應(yīng)在機(jī)器人腦中植入芯片控制他們的思想，阻止殺人機(jī)器人。　　　　在Reddit網(wǎng)站的問(wèn)答環(huán)節(jié)中，加來(lái)道雄博士警告人類，“到本世紀(jì)末，機(jī)器人將足夠聰明，甚至變得十分危險(xiǎn)。所以我認(rèn)為我們應(yīng)該在他們的大腦植入芯片，一旦他們有任何危險(xiǎn)的想法就立刻使他們停止運(yùn)作。” 　　　　加來(lái)道雄博士說(shuō)，
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