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ap+mcu 文章 最新資訊

三星系統(tǒng)IC事業(yè)營收下滑 2014年南韓系統(tǒng)IC貿易逆差16億美元

  • 　　據(jù)觀察，受制于蘋果(Apple)應用處理器(Application Processor;AP)轉單，三星電子(Samsung Electronics)智能手機銷售成長趨緩，且三星AP不易整合LTE(Long Term Evolution)等功能，使得2014年三星系統(tǒng)IC事業(yè)營收與南韓系統(tǒng)IC出口金額皆較2013年下滑，也導致南韓系統(tǒng)IC貿易在歷經 2011~2013年連續(xù)3年順差后，2014年轉為逆差16億美元。 　　南韓將半導體貿易統(tǒng)計區(qū)分為存儲器與非存儲器兩大項，主因為其半導體以存儲器為大宗出
  • 關鍵字： 三星  DRAM  AP  

2015電子產業(yè)走勢權威調查(三) ：淹不死的發(fā)動機　

  • 　　　　顯然，2014年的物聯(lián)網大潮把電機控制技術的勢頭給淹沒了，但是，你我都知道，淹不死。相反，這證明電機控制技術太重要?！　∧萌鹚_來說，瑞薩電子是全球第一的微控制器供應商和高級半導體解決方案的供應商，產品應用于全球數(shù)十億聯(lián)網設備中，為客戶提供微控制器、SoC、模擬與功率器件及集成了硬件和軟件的創(chuàng)造性嵌入式系統(tǒng)解決方案和專屬服務。　　瑞薩電子(中國)有限公司汽車業(yè)務中心統(tǒng)括經理趙坤指出，在汽車電子市場，瑞薩在未來有更多的技術和服務提供給市場?！　∪鹚_電子(中國)有限公司汽車業(yè)務中心統(tǒng)括經理趙坤　　從目前
  • 關鍵字： 微控制器  MCU  電機控制  汽車電子  

Atmel面向汽車、物聯(lián)網和工業(yè)市場推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具備優(yōu)越的內存架構和連接能力

  • 　　全球微控制器(MCU)和觸控解決方案領域的領導者Atmel® 公司近日發(fā)布了4個新系列產品，均屬于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU產品。新系列為市場帶來了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產品，提供了卓越的內存和連接能力方案，可實現(xiàn)靈活設計，是汽車、物聯(lián)網和工業(yè)聯(lián)網市場的理想之選。 　　客戶可以調升這些產品的性能并提供SRAM和系統(tǒng)功能，同時保持Cortex-M處理器系列的易用性，并最大限度提升軟件復用性。這些產品內含
  • 關鍵字： Atmel  MCU  Cortex-M  

手機磁條卡讀卡器參考設計應用報告

  • 　　簡介 　　在現(xiàn)實生活中，磁卡是最常見的用來識別用戶的卡片，無論是國際標準化組織還是中國國標均對這種使用磁介質的存儲技術制定了相關標準。磁卡技術廣泛被商業(yè)，政府，醫(yī)療等機構所采用，但最大規(guī)模使用還是銀行發(fā)行的各種信用卡，借記卡等卡片。國際標準化組織ISO發(fā)布了ISO 7811系列磁卡的國際標準，從1995年發(fā)布第一版標準后持續(xù)再修訂和增加內容，涵蓋了從機械結構到存儲方式以及數(shù)據(jù)格式等一系列的內容。 　　以前的銀行系統(tǒng)中，讀取卡片的工作主要交給收銀機或者ATM以及銷售終端來完成，這些設備都是由商家提供
  • 關鍵字： 磁卡  讀卡器  MCU  

基于Kinetis微控制器的三相電表設計

  • 　　1 概述 　　目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn)，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來智能電網成功的關鍵，而智能三相電表是智能電網的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構建。 　　飛思卡爾三相電表方案按照中國電網標準GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設計。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統(tǒng)芯
  • 關鍵字： 飛思卡爾  ARM  MCU  嵌入式  KM14  201501  

3G/LTE通話平板優(yōu)勢加大 純AP廠商尋找差異化方能生存

  • 　　2014年的平板電腦市場雖然進入發(fā)展的成熟期，產品硬件創(chuàng)新乏力，但業(yè)界發(fā)生的幾件大事卻讓這個行業(yè)變得十分有趣。首先是展訊和RDA正式被紫光收購，展訊推出自家首款低價四核3G平板方案，將終端售價直接拉向209元。其次是英特爾放低身段聯(lián)合深圳白牌平板廠商推低價平板，接著又并購了本土平板AP廠商瑞芯微電子，再以90億元入股本土手機芯片巨頭展訊。這幾件大事將重新劃分平板產業(yè)的競爭格局，競爭優(yōu)勢也更加趨向于擁有自主基帶芯片的廠商。 　　手機廠商涉足平板行業(yè)已經是不爭的事實，它們的加入正在改寫平板市場的競爭格局
  • 關鍵字： 通話平板  AP  MTK  

臺積搭臺 要包物聯(lián)網商機

  • 　　四大物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)一覽 　　物聯(lián)網是半導體產業(yè)下一件重要大事(NextBigThings)，臺積電去年下半年開始利用現(xiàn)有先進制程，開發(fā)出可支援物聯(lián)網及穿戴裝置的超低功耗技術平臺(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統(tǒng)封裝、無線網路、感測器等五大項目，成功打造出最強物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)，預計今年起由試產進入量產。 　　瞄準物聯(lián)網五大商機 　　今年美國消費性電子展(CES)最熱話題就是物聯(lián)網，而物聯(lián)網衍生的龐大晶圓代工商機，成為臺積電今年重點任務之一。臺積電認為，物聯(lián)網
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  MCU  臺積電  

晶圓代工客戶預建庫存　優(yōu)先搶8吋晶圓產能

  • 　　近期IC設計業(yè)者紛紛決定優(yōu)先預建8吋晶圓庫存，IC設計業(yè)者指出，近期8吋磊晶報價持續(xù)往上調整，可看出8吋晶圓廠接單爆滿盛況，加上包括物聯(lián)網、穿戴式裝置、工廠自動化、車用及醫(yī)療等新應用興起，主力需求的MCU、無線連結、感測介面等芯片都采用8吋晶圓生產，加上近幾年全球8吋廠都沒有明顯擴充，使得2015年8吋晶圓代工市場持續(xù)供不應求。 　　盡管第1季向來是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季，然上游晶圓代工廠不斷捎來2015年全年仍將供不應求消息，近期國內、外IC設計業(yè)者趕緊在第1季卡位產能，且出現(xiàn)8吋晶圓產能訂單熱絡更甚于1
  • 關鍵字： 晶圓  MCU  NFC  

MCU為物聯(lián)網“而生”

  • 　　編者按：飛思卡爾MCU(微控制器)業(yè)務在2014年有較大增長。由消費和工業(yè)應用驅動的基于ARM核的Kinetis MCU在2014年翻一番還要多;由汽車信息娛樂和工業(yè)驅動的i.MX業(yè)務增長超過25%。飛思卡爾為何能實現(xiàn)如此業(yè)績?作為MCU的領頭羊之一，如何看待MCU的走勢? 　　高增長原因 　　問：貴公司MCU為何能取得高增長業(yè)績? 　　答：保持高于市場平均速度的增長是極具挑戰(zhàn)性的。我們需要專注于新產品的研發(fā)和推出。我們還要關注新的市場，加強與合作伙伴、聯(lián)盟之間的關系，以及收購新的公司以拓展我們
  • 關鍵字： 飛思卡爾  MCU  物聯(lián)網  201501  

臺廠：切入穿戴裝置、物聯(lián)網、行動支付才有空間

  • 　臺灣IC設計產業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨來自陸廠的強力威脅。臺廠最適合切入的，就是像物聯(lián)網這類“少量多樣”的周邊晶片。由于不具規(guī)模經濟又須技術基礎，陸廠往往興致缺缺，臺廠正該把握這個機會。 　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網  MCU  

2015：工業(yè)與汽車電子展望

  • 　　摘要：通過走訪部分電機驅動、汽車電子、測試測量的領先廠商，展望了相關領域的發(fā)展趨勢。 　　電機驅動的關鍵詞：高效、一對多和遠程控制 　　縱觀2014年，電機控制的發(fā)展速度雖然不像消費品那樣迅猛，但是一直在不斷進步，比如近兩年大熱的FOC控制和家電變頻化，以及因傳感器的一些弊端引發(fā)的無傳感器控制需求，業(yè)界都有很強烈的興趣。 　　Microchips公司16位單片機產品部產品營銷經理Erlendur Kristjansson指出，在接下來幾年，采用梯形波或6步逆變器控制的BLDC電機正轉向依靠無傳感
  • 關鍵字： 汽車電子  電機驅動  MCU  FPGA  201501  

MCU要怎么設計才能防止汽車被黑客攻擊？

  • 　　你還記得不，從前，車窗是必須手動搖上搖下的，發(fā)生交通事故甚至沒有安全帶可以保護我們的，在那個年代，所謂的“安全車輛”實際上只是表明車輛被鎖得好好的，不會被撬開罷了。 　　近年來，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的引入-包括ABS、安全氣囊、剎車控制、方向盤控制、發(fā)動機控制、巡航控制、啟停系統(tǒng)、自動泊車和集成的導航系統(tǒng)(包括GPS和伽利略)，車輛的生態(tài)系統(tǒng)變得網絡化，復雜度日益增加，同時越來越多的電子設備正在取代傳統(tǒng)功能，包括車燈控制、空調、電動車窗、發(fā)動機啟動、開啟車門、調整
  • 關鍵字： MCU  ADAS  ABS  

MCU與傳感器的整合路，集成之勢銳不可擋

  • 傳感器作為電子產品的“感知中樞”，在消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領域的應用越來越廣泛，作為物聯(lián)網感知層的重要組成部分，智能傳感器的作用越來越明顯，MCU+傳感器所形成的智能傳感器越來越成為微電子廠商進行產品開發(fā)的一種選擇，整合傳感器與MCU將是未來的發(fā)展趨勢。
  • 關鍵字： MCU  傳感器  物聯(lián)網  

三星Bio-Processor研發(fā)完成　進軍手機及穿戴裝置市場

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)已完成研發(fā)主打健康管理功能的穿戴式裝置及移動裝置搭載的策略晶片產品Bio-Processor，將正式創(chuàng)造營收。三星系統(tǒng) LSI事業(yè)部近來開始對三星無線事業(yè)部及海外潛在客戶，積極宣傳此已完成研發(fā)的產品，展開營業(yè)活動。 　　據(jù)南韓Ddaily報導，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部已在11月底在美國舊金山舉辦的三星開發(fā)者論壇(SDC)中介紹過Bio-Processor。 　　三星強調，Bio-Processor不僅可單獨搭載在智能型手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，也可與移
  • 關鍵字： 三星  Bio-Processor  AP  

高通新款AP上市時程不透明　手機廠擴大搭載自家AP

  • 　　移動應用處理器(AP)大廠高通(Qualcomm)，新一代AP上市日程仍懸而未決，全球智能型手機制造廠2015年將擴大搭載自制AP。據(jù)Digital Times報導，三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、華為等手機制造廠，2015年上半新機種將各自搭載非高通AP。 　　全球主要手機廠最高規(guī)格LTE智能型手機，截至2014年底都搭載高通最新Snapdragon晶片。然高通預計2015年上半推出的Snapdragon 810傳出有發(fā)熱等技術性問題，
  • 關鍵字： 高通  AP  三星  
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