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臺(tái)積搭臺(tái) 要包物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

　　四大物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)一覽　　物聯(lián)網(wǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一件重要大事(NextBigThings)，臺(tái)積電去年下半年開始利用現(xiàn)有先進(jìn)制程，開發(fā)出可支援物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置的超低功耗技術(shù)平臺(tái)(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統(tǒng)封裝、無線網(wǎng)路、感測(cè)器等五大項(xiàng)目，成功打造出最強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)今年起由試產(chǎn)進(jìn)入量產(chǎn)。　　瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)五大商機(jī) 　　今年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)最熱話題就是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)衍生的龐大晶圓代工商機(jī)，成為臺(tái)積電今年重點(diǎn)任務(wù)之一。臺(tái)積電認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MCU 臺(tái)積電

晶圓代工客戶預(yù)建庫(kù)存　優(yōu)先搶8吋晶圓產(chǎn)能

　　近期IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛紛決定優(yōu)先預(yù)建8吋晶圓庫(kù)存，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期8吋磊晶報(bào)價(jià)持續(xù)往上調(diào)整，可看出8吋晶圓廠接單爆滿盛況，加上包括物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、工廠自動(dòng)化、車用及醫(yī)療等新應(yīng)用興起，主力需求的MCU、無線連結(jié)、感測(cè)介面等芯片都采用8吋晶圓生產(chǎn)，加上近幾年全球8吋廠都沒有明顯擴(kuò)充，使得2015年8吋晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求。　　盡管第1季向來是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季，然上游晶圓代工廠不斷捎來2015年全年仍將供不應(yīng)求消息，近期國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者趕緊在第1季卡位產(chǎn)能，且出現(xiàn)8吋晶圓產(chǎn)能訂單熱絡(luò)更甚于1
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MCU為物聯(lián)網(wǎng)“而生”

　　編者按：飛思卡爾MCU(微控制器)業(yè)務(wù)在2014年有較大增長(zhǎng)。由消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的基于ARM核的Kinetis MCU在2014年翻一番還要多;由汽車信息娛樂和工業(yè)驅(qū)動(dòng)的i.MX業(yè)務(wù)增長(zhǎng)超過25%。飛思卡爾為何能實(shí)現(xiàn)如此業(yè)績(jī)?作為MCU的領(lǐng)頭羊之一，如何看待MCU的走勢(shì)? 　　高增長(zhǎng)原因　　問：貴公司MCU為何能取得高增長(zhǎng)業(yè)績(jī)? 　　答：保持高于市場(chǎng)平均速度的增長(zhǎng)是極具挑戰(zhàn)性的。我們需要專注于新產(chǎn)品的研發(fā)和推出。我們還要關(guān)注新的市場(chǎng)，加強(qiáng)與合作伙伴、聯(lián)盟之間的關(guān)系，以及收購(gòu)新的公司以拓展我們
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MCU 物聯(lián)網(wǎng) 201501

臺(tái)廠：切入穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)、行動(dòng)支付才有空間

　臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨來自陸廠的強(qiáng)力威脅。臺(tái)廠最適合切入的，就是像物聯(lián)網(wǎng)這類“少量多樣”的周邊晶片。由于不具規(guī)模經(jīng)濟(jì)又須技術(shù)基礎(chǔ)，陸廠往往興致缺缺，臺(tái)廠正該把握這個(gè)機(jī)會(huì)。　
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) MCU

2015：工業(yè)與汽車電子展望

　　摘要：通過走訪部分電機(jī)驅(qū)動(dòng)、汽車電子、測(cè)試測(cè)量的領(lǐng)先廠商，展望了相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。　　電機(jī)驅(qū)動(dòng)的關(guān)鍵詞：高效、一對(duì)多和遠(yuǎn)程控制　　縱觀2014年，電機(jī)控制的發(fā)展速度雖然不像消費(fèi)品那樣迅猛，但是一直在不斷進(jìn)步，比如近兩年大熱的FOC控制和家電變頻化，以及因傳感器的一些弊端引發(fā)的無傳感器控制需求，業(yè)界都有很強(qiáng)烈的興趣。　　Microchips公司16位單片機(jī)產(chǎn)品部產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Erlendur Kristjansson指出，在接下來幾年，采用梯形波或6步逆變器控制的BLDC電機(jī)正轉(zhuǎn)向依靠無傳感
關(guān)鍵字：汽車電子電機(jī)驅(qū)動(dòng) MCU FPGA 201501

MCU要怎么設(shè)計(jì)才能防止汽車被黑客攻擊？

　　你還記得不，從前，車窗是必須手動(dòng)搖上搖下的，發(fā)生交通事故甚至沒有安全帶可以保護(hù)我們的，在那個(gè)年代，所謂的“安全車輛”實(shí)際上只是表明車輛被鎖得好好的，不會(huì)被撬開罷了。　　近年來，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的引入-包括ABS、安全氣囊、剎車控制、方向盤控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、巡航控制、啟停系統(tǒng)、自動(dòng)泊車和集成的導(dǎo)航系統(tǒng)(包括GPS和伽利略)，車輛的生態(tài)系統(tǒng)變得網(wǎng)絡(luò)化，復(fù)雜度日益增加，同時(shí)越來越多的電子設(shè)備正在取代傳統(tǒng)功能，包括車燈控制、空調(diào)、電動(dòng)車窗、發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)、開啟車門、調(diào)整
關(guān)鍵字： MCU ADAS ABS

MCU與傳感器的整合路，集成之勢(shì)銳不可擋

傳感器作為電子產(chǎn)品的“感知中樞”，在消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的重要組成部分，智能傳感器的作用越來越明顯，MCU+傳感器所形成的智能傳感器越來越成為微電子廠商進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的一種選擇，整合傳感器與MCU將是未來的發(fā)展趨勢(shì)。
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三星Bio-Processor研發(fā)完成　進(jìn)軍手機(jī)及穿戴裝置市場(chǎng)

　　三星電子(Samsung Electronics)已完成研發(fā)主打健康管理功能的穿戴式裝置及移動(dòng)裝置搭載的策略晶片產(chǎn)品Bio-Processor，將正式創(chuàng)造營(yíng)收。三星系統(tǒng) LSI事業(yè)部近來開始對(duì)三星無線事業(yè)部及海外潛在客戶，積極宣傳此已完成研發(fā)的產(chǎn)品，展開營(yíng)業(yè)活動(dòng)。　　據(jù)南韓Ddaily報(bào)導(dǎo)，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部已在11月底在美國(guó)舊金山舉辦的三星開發(fā)者論壇(SDC)中介紹過Bio-Processor。　　三星強(qiáng)調(diào)，Bio-Processor不僅可單獨(dú)搭載在智能型手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，也可與移
關(guān)鍵字：三星 Bio-Processor AP

高通新款A(yù)P上市時(shí)程不透明　手機(jī)廠擴(kuò)大搭載自家AP

　　移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)大廠高通(Qualcomm)，新一代AP上市日程仍懸而未決，全球智能型手機(jī)制造廠2015年將擴(kuò)大搭載自制AP。據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、華為等手機(jī)制造廠，2015年上半新機(jī)種將各自搭載非高通AP。　　全球主要手機(jī)廠最高規(guī)格LTE智能型手機(jī)，截至2014年底都搭載高通最新Snapdragon晶片。然高通預(yù)計(jì)2015年上半推出的Snapdragon 810傳出有發(fā)熱等技術(shù)性問題，
關(guān)鍵字：高通 AP 三星

32位MCU市場(chǎng)上的中國(guó)身影

　　說起兆易可能知道的人很多，它量產(chǎn)我國(guó)國(guó)產(chǎn)第一顆串行閃存產(chǎn)品，打破了國(guó)外的技術(shù)壟斷，它還推出了32位MCU處理器系列。
關(guān)鍵字： MCU dySRAM gFlash

德州儀器Hercules? MCU符合ISO 26262與IEC 61508對(duì)ASIL D和SIL 3安全完整性等級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn)

　　汽車和工業(yè)系統(tǒng)正變得日趨復(fù)雜，這無疑增加了原始設(shè)備制造商(OEM)確保自己系統(tǒng)功能安全的負(fù)擔(dān)。為幫助客戶應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，日前，德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經(jīng)過TÜV SÜD的認(rèn)證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對(duì)ASIL D和SIL 3安全完整性等級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求。這有助于OEM花費(fèi)較少的時(shí)間和精力即可使自己的產(chǎn)品通過認(rèn)證。此外，TI還宣布推出兩款
關(guān)鍵字：德州儀器 MCU LaunchPad

8位和32位MCU的博弈——天平的平衡點(diǎn)在哪里

　　隨著ARM處理器架構(gòu)的興起和32位微控制器的廣泛應(yīng)用，人們很容易假設(shè)，隨著32位處理器芯片的價(jià)格和功耗的下降，采用8位MCU進(jìn)行設(shè)計(jì)已經(jīng)變得越來越?jīng)]有競(jìng)爭(zhēng)力了。　　但現(xiàn)實(shí)情況并非如此。Atmel、Microchip和意法半導(dǎo)體等芯片供應(yīng)商比以往任何時(shí)候更致力于完善和升級(jí)自己的8位微控制器，并正為其添加高性能外設(shè)和擴(kuò)展開發(fā)工具。　　所謂“兩手都要抓，兩手都要硬”，Atmel似乎深諳其中的道理，為了鞏固微控制器市場(chǎng)的地位，近日，Atmel在北京召開發(fā)布會(huì)，推出了全新的8位A
關(guān)鍵字： Atmel MCU

傳感器與MCU二合一：這是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新趨勢(shì)？

　　物聯(lián)天下、傳感先行。而傳感器與MCU的融合，被認(rèn)為是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新潮流。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 MCU

個(gè)人總結(jié):嵌入式編程應(yīng)該注意的問題

　　個(gè)人認(rèn)為，嵌入式編程最難的兩部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感覺不到，那是因?yàn)樘鄶?shù)情況下芯片制造商都幫你寫好了，但是如果你本身就在為芯片制造商工作，那你就必須自己會(huì)寫配置文件了，這兩個(gè)東西之所以比較難是因?yàn)橐脜R編或類C來寫，屬于比較低層的東西，中斷有外部中斷和內(nèi)部中斷，外部中斷有兩種實(shí)現(xiàn)模式，硬件中斷模式和軟件中斷模式，相對(duì)來說比較簡(jiǎn)單，屬于應(yīng)用層面的，相比之下，內(nèi)部中斷就要復(fù)雜得多，內(nèi)部中斷主要是發(fā)生重起，總線出錯(cuò)，溢出，校驗(yàn)出錯(cuò)等情況產(chǎn)生的，很多軟件
關(guān)鍵字：嵌入式編程 ADC MCU

在MCU系統(tǒng)中如何利用ADC技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集

　　使用MCU的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于摩爾定律，即通過更小封裝、更低成本獲得更多的豐富特性功能。嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和MCU廠商關(guān)心數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的三個(gè)基本功能：捕獲、計(jì)算和通信。理解全部功能對(duì)設(shè)計(jì)大有幫助，本文將主要關(guān)注數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的捕獲階段。　　捕獲　　復(fù)雜的混合信號(hào)MCU必須能夠從模擬世界中捕獲某些有用信息，并且能夠把連續(xù)時(shí)間信號(hào)轉(zhuǎn)換成離散的數(shù)字形式。模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是完成這項(xiàng)任務(wù)最重要的MCU外設(shè)，因此ADC的性能往往決定何種MCU適用于何種應(yīng)用。MCU也能夠通過各種串行或并行數(shù)字I/O接口捕
關(guān)鍵字： MCU ADC