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首發(fā)推遲?臺積電2nm真的用不起

- 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片,現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此,將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝,而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前,臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作(每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)),初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無法使用,每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近,毗鄰
- 關鍵字: 臺積電 2nm 三星 AI 英特爾 蘋果 高通
SK海力士宣布參展CES 2025,將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品
- 1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布將參加于當?shù)貢r間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產(chǎn)品展覽會(CES 2025)”,屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據(jù)了解,SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品,也將展示專為端側 AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。目前,該公司已率先實現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應 12 層第五代 HBM(HBM3E),在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代
- 關鍵字: SK海力士 CES 2025 122TB 企業(yè)級固態(tài)硬盤 AI
大模型廠商布局核電領域:AI發(fā)展需要能源突破
- AI的背后是算力,算力的盡頭是電力。那么,生成式AI到底有多耗電?當下訓練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達H100芯片,一張最大功耗為700瓦,這意味著運行一小時就要耗電0.7度。以GPT-3為例,據(jù)估計其訓練過程使用了大約1287兆瓦時(也就是128.7萬度)電力。在數(shù)據(jù)中心領域,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的耗能依舊是最大的,但隨著生成式人工智能引爆全球,大模型數(shù)量激增加上ChatGPT使用率飆升,AI電力消耗大幅增加,推動了數(shù)據(jù)中心耗電量快速抬升。據(jù)《紐約客》雜志披露,OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT日耗
- 關鍵字: 大模型 核電 AI
反壟斷壓力下出手?英偉達7億美元收購后,AI初創(chuàng)Run:ai要將軟件開源
- 剛克服監(jiān)管阻力被英偉達收購,以色列人工智能(AI)初創(chuàng)公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時間12月30日周一,Run:ai在自家官網(wǎng)公布,目前僅在基于英偉達系統(tǒng)運行的Run:ai軟件將開源。這意味著,AMD和英特爾等英偉達的對手將能獲取Run:ai的代碼,調(diào)整它用于采用英偉達競品硬件的計算機。Run:ai 表示:“我們渴望在迄今所取得成就的基礎上再接再厲,擴大我們優(yōu)秀的團隊,擴大我們的產(chǎn)品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它(軟件)能夠擴展到整個 AI 生態(tài)系統(tǒng)?!盧un:ai的軟件幫助管理和優(yōu)化AI硬
- 關鍵字: 英偉達 AI 軟件開源
基于恩智浦MCX N947通過NPU實現(xiàn)AI咖啡膠囊識別方案
- 隨著人工智能技術的飛速發(fā)展,各行各業(yè)都在積極探索 AI 技術的應用,以便實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的智能化轉型。在消費類電子產(chǎn)品市場,AI 技術已經(jīng)成為推動產(chǎn)品創(chuàng)新和市場增長的關鍵因素,AI 技術的應用不僅能夠提升產(chǎn)品的功能水平,還為用戶帶來了更加便捷、個性化的操作以及使用體驗。在家電領域,AI 技術也為產(chǎn)品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領域,在家電產(chǎn)品中有許多 MCU 的成功案例,應用在家電的控制板、馬達驅(qū)動、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術飛速發(fā)展的今天,恩智浦也沒有落下,跟上時代的步伐,推出了帶有 NPU
- 關鍵字: 恩智浦 MCX N947 NPU AI 咖啡膠囊識別
國產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開源:6710 億參數(shù)自研 MoE,性能和 GPT-4o 不分伯仲
- 12 月 27 日消息,“深度求索”官方公眾號昨日(12 月 26 日)發(fā)布博文,宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型,用戶可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com,與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹,DeepSeek-V3 是一個 6710 億參數(shù)的專家混合(MoE,使用多個專家網(wǎng)絡將問題空間劃分為同質(zhì)區(qū)域)模型,激活參數(shù) 370 億,在 14.8 萬億 token 上進行了預訓練。多項評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型,
- 關鍵字: DeepSeek-V3 AI 大語言模型 人工智能
Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢預測
- 近日,Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢預測,揭示了在未來一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng)新技術的發(fā)展趨勢。其中包括生成式AI的應用將趨向務實,AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時,企業(yè)面臨著AI生成數(shù)據(jù)激增的挑戰(zhàn),亟需提升數(shù)據(jù)治理能力。企業(yè)需要強大的數(shù)據(jù)管理和多云策略來訪問、存儲和分析數(shù)據(jù),從而獲取數(shù)據(jù)的最大價值,充分發(fā)揮AI潛力。預測一:生成式AI熱度減退,企業(yè)將采取更務實的AI策略預計到2025年,企業(yè)將在生成式AI應用上分化為兩大陣營。一類是已成功應用生成式AI的企業(yè),通過
- 關鍵字: Cloudera AI Agent AI智能體
谷歌前CEO:中國AI技術正在以極驚人速度追趕美國
- 曾經(jīng)對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克.施密特(Eric Schmidt)近日受訪時指出,中國人工智能(AI)的快速發(fā)展令人驚訝,先前美國AI技術對中國有2~3年的領先優(yōu)勢,現(xiàn)在已縮小至不到1年,而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》(ABC)電視訪問時表示,中美之間的競爭已達到關鍵的轉折點,盡管美國目前在人工智能開發(fā)方面處于領先地位,但中國已大幅縮小了差距,曾經(jīng)是2-3年的技術優(yōu)勢已經(jīng)縮小到不到一年,這標志著中國AI技術能力正在以空前的速度前進,此一新的進展其對全球安
- 關鍵字: 谷歌 AI
誰是英偉達AI芯片的最大買家?
- 市場研究咨詢機構Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示,微軟已成為英偉達旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家,其購買的數(shù)量遠遠領先于其他科技領域競爭對手。分析師估計,微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構芯片,是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多,后者購買了22.4萬顆。此外,微軟也領先于競爭對手亞馬遜和谷歌,亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示,特斯拉和xAI總共采購的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來,大型科技公司相繼斥資
- 關鍵字: 英偉達 AI 芯片
LPDDR6標準即將敲定:適應AI計算新需求

- 隨著人工智能技術的廣泛應用,移動產(chǎn)品對內(nèi)存性能的需求日益增長,尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數(shù)據(jù)處理能力以支撐端側AI模型的運行。一直懸而未決的LPDDR6標準也進入最終的敲定期,預計到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。此前有報道稱,高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6,以進一步提升定制Oryon內(nèi)核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化?目前,LPDDR最新的主流版本是LPDDR5(6.4Gbps),于2019年2月發(fā)布。之后,業(yè)界又陸續(xù)發(fā)布了小幅更新、改進版的LPDDR
- 關鍵字: LPDDR6 AI 內(nèi)存 CAMM2
李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
- 斯坦福大學教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學習革命中發(fā)揮了重要作用,多年來努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競賽,挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年,一個名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡在 AI 研究界引起了震動,它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型,并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起,神經(jīng)網(wǎng)絡開始騰飛,由互聯(lián)網(wǎng)上現(xiàn)在提供的大量免費訓練數(shù)據(jù)和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
- 關鍵字: 李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
中金公司:云、端AI落地 2025年半導體及元器件國產(chǎn)化迎來新周期
- 中金公司研報稱,2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段,預計2025年庫存、供需趨穩(wěn),AI云、端需求落地,國產(chǎn)要素迎來新周期。預計2025年AI換機潮有望拉動半導體設計板塊下游需求增長加快??春肁I驅(qū)動下的云、端側算力芯片需求擴容,個股alpha層面看好產(chǎn)品結構拓展對相關公司業(yè)績的拉動,并建議關注并購重組為部分賽道帶來的投資機會。預計2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶?,產(chǎn)能利用率維持在合理水平;其中,先進制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進,帶動設備、零部件、材料和設計工具的發(fā)展。
- 關鍵字: AI 半導體 算力芯片
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