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EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

移動終端掀“芯”戰(zhàn) 硬件大佬投奔多核

  • “還用著單核智能機，沒想到八核產(chǎn)品就已經(jīng)亮相。原以為Retina視網(wǎng)膜屏就是巔峰，沒想到更有逆天的屏幕用上了。...
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意法半導體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導體在消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導地位。 　　市場調(diào)研機構(gòu)IHS報告顯示，2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。 　　I
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電腦芯片業(yè)兩巨頭凈利下滑陷困境

  • 　　“后PC時代”的到來，使PC行業(yè)供應鏈最上游的芯片雙雄英特爾和AMD面臨嚴峻的考驗，英特爾和AMD近日發(fā)布的2012年第四季度財報就證實了這一點。英特爾財報顯示，英特爾2012年第四季度的營收為135億美元，同比下降3%，凈利潤25億美元，同比減少27%。AMD財報則顯示，AMD第四季度營收為11.6億美元，比去年同期的16.9億美元下滑32%。面對如此尷尬境遇，英特爾和AMD紛紛尋找出路。業(yè)界專家指出，英特爾和AMD欲實現(xiàn)自我救贖，還有很長一段路要走。 　　PC業(yè)疲軟波及芯
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高通依仗專利優(yōu)勢降價 聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力

  • 　　在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。 　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設(shè)計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)，其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。 　　“目前我們采用
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高通宣布開發(fā)ARM服務器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出

  • 　　據(jù)最新消息，為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設(shè)計服務器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務器這一新興市場的競爭浪潮中。 　　據(jù)悉，高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優(yōu)化服務器市場的高通新型ARMv8基于服務器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計” 　　ARMv8是面向服務器級別的ARM64位架構(gòu)，具有ECC、能夠滿足常見企業(yè)應用程序的高擴展和高性能。與該ARMv8兼容
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半導體供應商的芯片庫存升至令人擔憂的水平

  • 據(jù)IHS iSuppli公司的半導體庫存簡報，2012年底左右半導體供應商持有的芯片設(shè)成升至高位，今年第一季度半導體營業(yè)收入預計下降。
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ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？

  • 前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架構(gòu)的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，以此來擴大ARM在高性能與低功耗 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，進一步搶占移動終端市場份額。Cortex-A50是繼Cortex-A15之后的又一重量級產(chǎn)品，將會直接影響到主流
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成長中的“芯”——新岸線

  • 在CES2013國際消費電子產(chǎn)品展剛剛落下帷幕之際，回首2012，人們擊碎了瑪雅預言中的世界末日，迎來了新紀元。國內(nèi)芯片廠商新岸線也正迎來自己成長的上升期，回頭看看腳下走過的路，有泥濘、有坎坷，更有風雨之后的彩虹。
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四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使營收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應，預料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。 　　聯(lián)發(fā)科強勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導入其ViV技術(shù)，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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全球芯片業(yè)進入洗牌期 國產(chǎn)梯隊趁勢縮小技術(shù)差距

  • 　　2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察，業(yè)績有所增長，個別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實現(xiàn)反撲。 　　陰霾籠罩的財政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。 　　全球芯片市場顯頹勢 　　Gartner在2012年底公布最新預測，2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元，與2012年相比僅
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湯森路透評選出全球創(chuàng)新100強 18家半導體電子公司

  • 　　日前，湯森路透評選出2012年全球創(chuàng)新100強，芯片及電子企業(yè)共有18家入選，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半導體，TDK，泰科，德州儀器以及賽靈思。 　　100強企業(yè)所屬國家包括比利時，法國，德國，日本，韓國，瑞典，瑞士及美國。 　　榜單中仍沒有來自中國的公司，中國雖然在專利數(shù)量上是世界領(lǐng)先的，但數(shù)量并不等于影響力和質(zhì)量。
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聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務

  • 聯(lián)華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。
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創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務

  • 彈性客制化IC領(lǐng)導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設(shè)計到量產(chǎn)的每個環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
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華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片

  • 　　近日，華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大家它會有多少的內(nèi)核，但是我們也沒有得到相關(guān)消息。 　　可喜的是，ARM Cortex A15將用于驅(qū)動今年發(fā)布的一些最強大的設(shè)備。大家都知道使用四個ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核，其速度可能幾乎是
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ARM核的時代已接近尾聲了嗎？

  • 　　回想起很多公司都擁有自己的處理器架構(gòu)的時代，那是電子和半導體成就的高峰期，很多數(shù)字工程師都對在哪些電子設(shè)備商跑自己的設(shè)計的程序感到很興奮，很有成就感。 　　眾所周知，成功造就了普及，而普及又推動了下一輪的研發(fā)，這就是摩爾定律。英特爾也曾經(jīng)像ARM一樣風靡。還有很多其他架構(gòu)，如特殊用途的處理器像圖形處理器等等。 　　在片上系統(tǒng)的年代，處理器只是一個大的特殊應用的芯片上的一個部分，游戲規(guī)則逐漸被改變。漸漸地，越來愈多的公司開始爭取縮短產(chǎn)品上市時間和成本優(yōu)勢，因此，他們選擇從MIPS、ARC、ARM、I
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a15 芯片介紹

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