a15 芯片文章進入a15 芯片技術(shù)社區(qū)

連線雜志：數(shù)據(jù)中心致惠普戴爾IBM走下坡路

　　1956年，第一艘現(xiàn)代集裝箱貨輪從美國紐瓦克出發(fā)駛向休斯頓。如今，用大型集裝箱裝運貨物，完成貨輪與火車或大卡車間的接駁運輸，然后運至工廠或目的地完全是件輕而易舉的事。然而，在那個年代，第一次集裝箱裝載運輸?shù)臉?gòu)想?yún)s經(jīng)過數(shù)年的規(guī)劃才得以成功實現(xiàn)。　　集裝箱的使用是變革全球運輸業(yè)的一次重大創(chuàng)舉，它使得港口間大量廉價商品的運輸更加簡便快捷。頃刻間，以往的小型板條箱以及岸邊的裝卸工作失去了其存在價值，商品隨著集裝箱被運至一間間工廠，省時、省錢且省力。　　今天的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，類似的變革正在發(fā)生，但是這次變革
關(guān)鍵字： IBM 主板芯片

ARM成立合資公司布局移動設(shè)備安全領(lǐng)域

　　12月18日消息，據(jù)華爾街日報報道，英國芯片設(shè)計商ARM今天成立了一家新合資公司Trustonic，以提升智能手機和平板電腦的安全性。　　Trustonic旨在為智能移動設(shè)備提供可以獨立于操作系統(tǒng)運行的安全產(chǎn)品，隔絕與外部的聯(lián)系，從而避免遭到軟件病毒或者間諜程序的威脅。Trustonic的目標是開發(fā)一個安全標準，讓銀行和商家可以用來保證各種各樣的設(shè)備和平臺上移動支付及網(wǎng)購的安全。　　該合資公司基于ARM的Trustzone技術(shù)，ARM的合作伙伴包括荷蘭安全軟件公司Gemalto和德國公司Gie
關(guān)鍵字： ARM 智能手機芯片

MOCVD產(chǎn)能利用率偏低藍寶石產(chǎn)業(yè)鏈遭殃

　　“曾經(jīng)一度熱烈的LED行業(yè)，目前也處于水深化熱之中，公司藍寶石爐項目也不例外，除了原有幾個客戶在正常運轉(zhuǎn)，新開發(fā)的客戶目前處于半停產(chǎn)半研究狀態(tài)，使得配套客戶的工藝研發(fā)也處于半停頓狀態(tài)?！边@是近期天龍光電(300029.SZ)相關(guān)負責(zé)人在回答投資者關(guān)于公司藍寶石長晶爐業(yè)務(wù)進展時的一番話。　　根據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)最新發(fā)布的MOCVD報告稱，截至2012年三季度末，國內(nèi)MOCVD設(shè)備存量達到896臺。其中，今年前三季度新增MOCVD數(shù)量僅為93臺，預(yù)計全年新增MO
關(guān)鍵字：吉星芯片藍寶石襯底

集成電路：增長平穩(wěn) 進入深度轉(zhuǎn)型期

　　核心提示　　展望2013年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升，隨著國發(fā)4號文實施細則的逐步出臺及落實，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度轉(zhuǎn)型時期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調(diào)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)方向為重點，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導(dǎo)體巨頭全面轉(zhuǎn)產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品，同時3D封裝技術(shù)也將進入商用量產(chǎn)階段，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。面對新形勢，我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實基礎(chǔ)提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力?如何集結(jié)資源攻克重點難點?針對以上，賽迪智庫提出加快推動集成電路企業(yè)投融資政策
關(guān)鍵字： Global Foundries 芯片 22nm

2012年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況

　　2012年前三季度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進入第三季度，在出口大幅增長的帶動下。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達到1292.57億元。產(chǎn)量達到713億塊，同比增長率回升至9.7%。　　進出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2012年1—9月份集成電路進口金額為1371.5億美元，同比增長9.5%;出口金額達到345億美元，同比大幅增長了46.9%。
關(guān)鍵字：集成電路芯片封裝

加強IC設(shè)計基礎(chǔ)能力建設(shè) 走可持續(xù)發(fā)展之路

　　2012年是中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下，經(jīng)過全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設(shè)計業(yè)仍然取得了較好的成績。可以歸納為：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長　　2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。　　中國
關(guān)鍵字：展訊芯片 SoC

聯(lián)發(fā)科今年中國大陸智能手機芯片出貨漲10倍

　　2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。　　根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導(dǎo)體營收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價計算，高通市值為1082億美元，超過營收規(guī)模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營收為475億美元，市值為1028億美元。　　高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯(lián)網(wǎng)時代。在智能手機中，“Intel I
關(guān)鍵字：高通智能手機芯片

ITC判定蘋果、Intel、惠普在專利侵權(quán)案中無罪

　　12月16日消息，據(jù)國外媒體報道，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術(shù)公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定，裁定結(jié)果對被告一方有利。該案與一項處理器專利有關(guān)。　　據(jù)《華爾街日報》報道，ITC行政執(zhí)行法官大衛(wèi)-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯，而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。　　據(jù)悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC進行了投訴，尋求對英特爾涉嫌侵權(quán)的三項能源調(diào)節(jié)專利(e
關(guān)鍵字：蘋果處理器芯片 X2Y

紐約州州長暗示蘋果和臺積電或在紐約建廠

　　據(jù)《奧爾巴尼聯(lián)合時報》(albany times union)報道，紐約州州長安德魯?庫默(Andrew Cuomo)周一在接受電臺采訪時的一番講話似乎暗示，紐約州經(jīng)濟發(fā)展官員提到的320萬平方英里芯片工廠項目與蘋果有關(guān)。　　上周有報道稱，有家公司正在為這個項目進行選址，消息稱這家公司是蘋果的主要供貨商。最近蘋果也宣布，有意將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移回美國。由于與三星的交惡，蘋果也不想繼續(xù)向三星采購iPad和iPhone設(shè)備的處理器芯片。　　據(jù)推測，中國臺灣的臺積電可能是這家芯片工廠的建設(shè)單位。但紐約州
關(guān)鍵字：蘋果 iPhone 芯片

淺談CCD傳感器攝像機的技術(shù)發(fā)展趨勢芯片

CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件，可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導(dǎo)體器件，能夠把光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。CCD上植入的微小光敏物質(zhì)稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素數(shù)越多，其提供的畫面分辨率
關(guān)鍵字：發(fā)展趨勢芯片技術(shù) 攝像機 CCD 傳感器淺談

LED的COB（板上芯片）封裝流程

LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固
關(guān)鍵字： LED COB 芯片封裝流程

聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨量超高通明年推4G平臺

　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。　　“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片四核

哈佛大學(xué)博士看并購：晶電+光寶照亮LED產(chǎn)業(yè)

　　晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協(xié)助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設(shè)，主要生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產(chǎn)業(yè)的上中游領(lǐng)域，產(chǎn)出的芯片交由下游封裝后，就能依市場需求制成各種應(yīng)用產(chǎn)品。　　晶電向來專注于水平擴張，于2003年合并晶茂半導(dǎo)體，2005年底合并國聯(lián)光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產(chǎn)業(yè)與客戶競爭，因此經(jīng)常成為下游廠商
關(guān)鍵字：晶元 LED 芯片

歐司朗紅外線薄膜芯片效率大幅躍進至72％

　　歐司朗光電半導(dǎo)的紅外線芯片原型產(chǎn)品創(chuàng)新紀錄，效率最高可達72%。在實驗室條件下，1 A 操作電流下的輸出約為930 mW，這芯片的光輸出比市面上目前可得的芯片高約25%，這表示，未來的紅外線LED省電效率將會更高。　　這項由雷根斯堡研發(fā)實驗室得出的成果，創(chuàng)造了新的里程碑。芯片的波長為850 nm，以紅外線薄膜芯片技術(shù)制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作電流下的效率可達72%。這種效率稱為功率轉(zhuǎn)換效率(wall plug efficiency，簡稱WPE)，指的是輻射功率轉(zhuǎn)換成電輸出功率的
關(guān)鍵字：歐司朗芯片紅外線

預(yù)言：LED芯片或?qū)⒉饺胛⒗麜r代

　　LEDinside綜合報道，一個企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進入微利時代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經(jīng)投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領(lǐng)域正悄悄步入微利甚至是無利時代。　　業(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術(shù)進步來維持生存?！?013年初國內(nèi)LED芯片企業(yè)會出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺之間的企業(yè)將會逐漸被市場所淘汰。” 　　產(chǎn)能過剩已成
關(guān)鍵字： LED 封裝芯片