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EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

ARM反向進(jìn)軍服務(wù)器直搗英特爾老巢

  • 　　10月31日，移動芯片領(lǐng)域的幕后巨頭ARM公司在北京正式發(fā)布了兩款64位處理器產(chǎn)品Cortex A50系列。這是ARM公布的首批64位處理器，意圖在移動領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)大自己相對于英特爾的領(lǐng)先地位，同時進(jìn)軍英特爾占優(yōu)的服務(wù)器市場。 　　ARM公司首席商務(wù)官M(fèi)ike Inglis將此形容為“公司成立25年以來最重要的發(fā)布”。據(jù)記者了解，包括三星、意法半導(dǎo)體，以及中國芯片廠商海思半導(dǎo)體在內(nèi)的6家芯片廠商成為首批公開授權(quán)的合作伙伴。 　　據(jù)Mike Inglis預(yù)計，合作伙伴基于AR
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模擬器件整合潮流正在到來？

  • 　　大多數(shù)電子工程師在提到IC時，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時，大部分的案例都將重點放在了采用了哪些主處理器和存儲器等數(shù)字芯片上，而不會對于模擬IC投入太大精力。 　　現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來越高，SoC的設(shè)計理念大行其道，毫無疑問，在這場數(shù)字時代的盛宴中，數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點。 　　但是，即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異，如果沒有模擬IC的搭配，
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歐德寧：Win8不會改變芯片市場格局

  • 　　在微軟公司發(fā)布Windows8之后，英特爾和ARM之間的競爭有望升級，尤其是在蓬勃發(fā)展的平板電腦市場上。為此，英特爾公司的首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(PaulOtellini)指出，英特爾公司在芯片市場上一直都有競爭對手，但英特爾總能拔得頭籌。 　　無論如何，如果歐德寧擔(dān)心ARM的競爭，他也不會表現(xiàn)出來。在一次AllThingsD科技網(wǎng)站的采訪中，歐德寧將ARM與全美達(dá)(Transmeta)、威盛(Via)相提并論——這兩家公司在與英特爾芯片的競爭中相繼敗北，都未能
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ARM高管稱正與微軟合作開發(fā)64位版Windows RT

  • 　　ARM高管稱與微軟合作開發(fā)64位版Windows RT 　　北京時間11月2日消息，據(jù)國外媒體報道，ARM一名高管本周表示，該公司正在與微軟合作，使Windows操作系統(tǒng)能在64位ARM芯片上運(yùn)行。 　　ARM項目經(jīng)理伊恩·福賽斯(Ian Forsyth)沒有披露64位Windows RT版發(fā)布時間，但表示ARM在與軟件合作伙伴合作，使它們的軟件支持64位ARM芯片。ARM芯片營銷部門掌門南丹·納亞姆帕利(Nandan Nayampally)表示，“ARM在
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中微公司任命陳偉文先生為副總裁兼首席財務(wù)官

  • 　　中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡稱“中微公司”)新任命陳偉文先生為副總裁兼首席財務(wù)官。作為一名資深的國際化金融和財務(wù)職業(yè)管理人，陳先生曾在多家跨國公司任首席財務(wù)官，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。他將在中微公司主要負(fù)責(zé)預(yù)算管理、財務(wù)管理、風(fēng)險控制、內(nèi)審及投資者關(guān)系等，并直接向首席執(zhí)行官匯報。 　　中微公司新任命前阿特斯太陽能有限公司高管陳偉文先生出任副總裁兼首席財務(wù)官，陳偉文先生將在中微公司主要負(fù)責(zé)預(yù)算管理、財務(wù)管理、風(fēng)險控制、內(nèi)審及投資者關(guān)系等，并直接向首席執(zhí)行官匯報。 　　在
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Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

  • 　　電子設(shè)計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術(shù)，已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。 　　 ? 　　Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議 　　Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議，共同開發(fā)14nm以及更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個重要里程碑。 　　這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設(shè)計IP的
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實踐9號B衛(wèi)星SoC芯片小如指甲 實現(xiàn)全套大腦功能

  • 　　10月14日發(fā)射的實踐九號B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計算機(jī)及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動駕駛儀由一臺整機(jī)設(shè)備變成了設(shè)備里一個指甲片大小的芯片。更重要的是，這個芯片是由北京控制工程研究所年輕的設(shè)計團(tuán)隊自主研發(fā)的。 　　“這意味著之前功能相對單一的芯片升級為大腦系統(tǒng)，航天型號不再處于一種持續(xù)跟仿國外各種芯片的局面，而是可以通過系統(tǒng)與元器件
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芯片商價格戰(zhàn)拉動智能手機(jī)成本跌穿200元

  • 　　近日有消息稱，因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產(chǎn)品即將上市，加上中國大陸國慶長假過后，客戶端拉貨趨緩，臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對此，聯(lián)發(fā)科中國公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示，“公司內(nèi)部沒有這方面的信息，這只是市場上的傳聞?！钡]有正面否認(rèn)這則傳聞的真實性。 　　在芯片商價格戰(zhàn)拉動下，近來甚至有消息稱，通過展訊的6820智能手機(jī)芯片方案，甚至能做出成本
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IBM芯片技術(shù)研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小

  • 　　據(jù)國外媒體報道，IBM近日表示，該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學(xué)家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進(jìn)展?？茖W(xué)家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。 　　據(jù)悉，碳納米晶體管除了體積小之外，導(dǎo)電性能也很優(yōu)越。在該技術(shù)下生產(chǎn)出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過，由于該技術(shù)尚未成熟，預(yù)計至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。 　　在芯片領(lǐng)域，近些年來研究者們越來越擔(dān)憂
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臺積電在鏖戰(zhàn)中

  • 　　去年營收146億美元，今年將達(dá)170億美元，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱“臺積電”)迎來了兩個豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀(jì)錄—以2兆3587億元新臺幣的市值高居臺灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復(fù)出僅僅3年，就將臺積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來—2009年第一季度，臺積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對常年保持兩位數(shù)增長的臺積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨

  • 　　北京時間10月31日早間消息，英國芯片設(shè)計公司ARM周二推出新一代芯片設(shè)計，既可以用于未來的智能手機(jī)，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。 　　ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動設(shè)備采用。該公司表示，最新的計劃是以同樣的能耗，將當(dāng)前的處理能力提升兩倍。 　　ARM表示，使用64位架構(gòu)的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時也可以節(jié)約能耗。 　　ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢：使用體積
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連接器朝微小化和片式化發(fā)展

  • 　　近年來，中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面，新材料、新技術(shù)的出現(xiàn)也是極大推動了行業(yè)應(yīng)用水平的提高，目前連接器市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個方面： 　　1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。 　　2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。 　　3、半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各種連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動力。 　　4、目前市場盲目的配型技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品，這種產(chǎn)品叫推入式連接器，目
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基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實現(xiàn)

  • 基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實現(xiàn),該技術(shù)使對DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車的主控機(jī)#65377;該技術(shù)可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強(qiáng)的實用性#65377;磁懸浮列車上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程序的
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英特爾開發(fā)48核智能手機(jī)平板電腦芯片

  • 　　英特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機(jī)和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時間。英特爾實驗室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說，目前，他們已經(jīng)開發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內(nèi)核上運(yùn)行不同應(yīng)用。 　　目前小型移動設(shè)備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數(shù)個圖形處理內(nèi)核。在小型移動設(shè)備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。 　　研究人員在研究如何充分利用在一款設(shè)備中的如此多內(nèi)核的計算能力。赫雷羅說，“單核芯片依次完成多項任務(wù)，在多核芯片上，多個應(yīng)用
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新一代芯片設(shè)計專享的定制數(shù)字版圖簡介

  • 本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計團(tuán)隊如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計的手工版圖優(yōu)勢。該團(tuán)隊已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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