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高算力GD32G5系列MCU如何引領(lǐng)數(shù)字能源、電機控制與光通信的變革

  • 不論是蓬勃興起的數(shù)字能源、不斷拓展應(yīng)用邊界的電機控制，還是極速發(fā)展的光通信，這些領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場與大數(shù)據(jù)分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術(shù)深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術(shù)邊界的大規(guī)模擴展，也引發(fā)了對智能化解決方案需求的迅猛增長。面對這些行業(yè)日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)，MCU成為了破局的關(guān)鍵。MCU不僅是實現(xiàn)系統(tǒng)智能化的核心組件，還在提升能效、優(yōu)化性能和保障安全性方面發(fā)揮了不可或缺的作用。通過集成先進的算法和功能模塊，MCU能夠?qū)崟r響應(yīng)并處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)，確保各個系統(tǒng)在高效、穩(wěn)定的狀態(tài)下運行。兆易創(chuàng)新推出的G
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基于ST StellarE MCU的汽車雙電機控制板

  • 隨著全球?qū)Νh(huán)境保護和能源危機的日益關(guān)注，電動汽車（EV）的普及率不斷攀升，電驅(qū)動系統(tǒng)作為新能源汽車的核心部件，其技術(shù)進步和市場規(guī)模都在迅速擴大，雙電驅(qū)系統(tǒng)作為電動汽車高端化與個性化發(fā)展的重要方向，正在推動行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，并加快中大型高端新能源汽車的滲透。在技術(shù)層面，雙電機四驅(qū)系統(tǒng)通過合理匹配兩個電機的功率，可實現(xiàn)經(jīng)濟性的功能屬性，解決單電機驅(qū)動系統(tǒng)為滿足極端工況的動力需求。ST的Stellar E汽車級微控制器SR5E1(Stellar E 32位Arm? Cortex?-M7汽車MCU 2x核心
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意法半導(dǎo)體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力邊緣AI發(fā)展

  • ●? ?新的機器學(xué)習(xí)功能讓網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備可以運行計算機視覺、音頻處理、聲音分析以及更多的消費級和工業(yè)級應(yīng)用●? ?STM32N6 MCU系列是 STM32產(chǎn)品家族中算力最強的微控制器，也是首款采用意法半導(dǎo)體自研的嵌入式推理專用Neural-ART Accelerator? NPU的產(chǎn)品●? ?軟件配合工具生態(tài)系統(tǒng)，不斷降低開發(fā)人員利用AI加速性能開發(fā)實時操作系統(tǒng)應(yīng)用的門檻服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroel
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技術(shù)干貨｜MCU 如何優(yōu)化實時控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測？借助邊緣 AI！

  • 當前關(guān)于人工智能 (AI) 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視 AI 將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來變革 的實際示例。不過，雖然在 電機驅(qū)動器、太陽能（如圖 1 所示）和電池管理應(yīng)用的實時控制系統(tǒng)中 采用 AI 不會像新的大型語言模型那樣引起大量關(guān)注，但 使用邊緣 AI 進行故障檢測可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力 。圖 1：太陽能電池板陣列本文中將討論 集成式微控制器 (MCU) 如何
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技術(shù)干貨｜ MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實時性能？創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核來啦！

  • 實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS) ， 這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核 ，專為應(yīng)對高壓系統(tǒng)中嚴苛的處理和安全設(shè)計挑戰(zhàn)而設(shè)計 。 這些 MCU 性能顯著提升，是前代 T
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-assisted 4K60計算
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一起玩轉(zhuǎn)TI MSPM0系列MCU

  • 1? ?概述本項目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 設(shè)計制作一個TEC恒溫裝置，通過半導(dǎo)體制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不僅可以制冷又可以加熱的特點，因此可以在較寬的溫度范圍內(nèi)進行雙向溫度控制，滿足不同的應(yīng)用需求。2? ?設(shè)計思路通過TI-MCU-MSPM0G3507開發(fā)板PWM外設(shè)驅(qū)動TEC芯片實現(xiàn)升溫降溫，硬件I2C 驅(qū)動外置ADC 芯片實現(xiàn)溫度采集功能，軟件I2C驅(qū)動OLED屏幕實現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示，IO口輸入輸出實現(xiàn)按鍵檢測以及
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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

  • 近日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashma
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村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外，我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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采用創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核的 MCU 如何 提升高壓系統(tǒng)的實時性能

  • 實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000? MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專為應(yīng)對高壓系統(tǒng)中嚴苛的處理和安全設(shè)計挑戰(zhàn)而設(shè)計。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內(nèi)核及市場上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師
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納芯微：穩(wěn)行致遠 決勝千里

  • 11月立冬過后，蘇州仍是一片綠景。進入納芯微蘇州總部新搬遷的大樓里，工作人員井井有條，位于10層的媒體接待區(qū)，精心陳列著最新產(chǎn)品的演示案例，從精密的開發(fā)板到全面的集成方案，涵蓋電機控制至逆變器等多個領(lǐng)域，預(yù)示著納芯微即將邁入一個嶄新的產(chǎn)品發(fā)展歷程。凌冬將至 重現(xiàn)生機正式進入媒體分享會，納芯微CEO王升楊大膽開題，首先介紹了當下半導(dǎo)體的寒冬行情。在全球半導(dǎo)體版圖中，模擬芯片一直占據(jù)著重要的位置。海外的模擬芯片廠商，以其深厚的技術(shù)積累和廣泛的市場布局，長期占據(jù)著行業(yè)的領(lǐng)先地位，一直以來國際大廠引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展的
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采用創(chuàng)新型C29內(nèi)核的MCU如何提升高壓系統(tǒng)的實時性能

  • 實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x系列C2000TM MCU基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專為應(yīng)對高壓系統(tǒng)中嚴苛的處理和安全設(shè)計挑戰(zhàn)而設(shè)計。這 些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內(nèi)核及市場上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師優(yōu)
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將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

  • 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現(xiàn)這一目標及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個硬件加速器的復(fù)雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗證過程更簡便。某些復(fù)雜的功能，比如有限狀態(tài)
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借助支持邊緣AI的MCU優(yōu)化實時控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測

  • 當前關(guān)于人工智能(AI)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視AI將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來變革的實際示例。不過，雖然在電機驅(qū)動器、太陽能（如圖 1 所示）和電池管理應(yīng)用的實時控制系統(tǒng)中采用 AI 不會像新的大型語言模型那樣引起大量關(guān)注，但使用邊緣 AI 進行故障檢測可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力。圖1 太陽能電池板陣列本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強高壓實時控制系統(tǒng)中的故障檢測功能。此類 MCU 使用集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 運
  • 關(guān)鍵字： 邊緣AI  MCU  微控制器  故障檢測  CNN  TMS320  

重大更新！TI C2000從C28升級為C29

  • 在嵌入式系統(tǒng)和實時控制領(lǐng)域，德州儀器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著稱。隨著技術(shù)的不斷進步，德州儀器在C2000系列上持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新，推出了新一代產(chǎn)品，以滿足工業(yè)和汽車應(yīng)用中對高性能、高可靠性和智能化的日益增長的需求。穩(wěn)坐MCU屆30年頭把交椅C2000系列自1994年推出第一顆TMS320C10處理器以來，已經(jīng)走過了30年的輝煌歷程。從最初的16位運算位寬，到如今的64位運算位寬，C2000系列不斷迭代升級，加入了浮點運算單元、數(shù)學(xué)運算協(xié)處理器、三角函數(shù)運算器、向
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