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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設(shè)計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強化一站式服務(wù)和EDA工具護城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計。
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Microchip MCU 簡化模擬傳感器設(shè)計

  • Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設(shè)計用于捕獲快速變化的模擬信號的設(shè)備能夠快速響應(yīng)，同時消耗最少的功率，尤其是在電池供電的應(yīng)用中，具有集成的低功耗外設(shè)和精確測量易失性模擬信號的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個新的低功耗比較器和基準電壓源組合，可以在 MCU 內(nèi)核處于休眠模式時工作。這允許連續(xù)模擬測量，同時消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM） 控制哪些外設(shè)處于活動狀態(tài)，以最大限度地降低總能耗，
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高通對Arm提起反訴

  • 高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準備出售專有 IC 時歪曲了其作為設(shè)計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監(jiān)管機構(gòu)提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
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車規(guī)級MCU介紹

  • 控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當縮減，并將存儲器、定時器、A/D轉(zhuǎn)換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點。車規(guī)級MCU示意圖汽車是MCU的一個非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU應(yīng)用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數(shù)量接近100個，從行車電腦、液晶儀表，
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Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

  • 作者：Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來的可擴展性能水平，能夠推動數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今，Neoverse 技術(shù)的部署已達到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。在人工智能 (AI) 時代，云計算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復(fù)雜的訓練與推理工作負載催生了無盡的算
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解密 Google Axion：為 AI 時代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

  • 作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發(fā)式增長，推動了開發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開發(fā)者作為構(gòu)建未來的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設(shè)計了針對實際性能進行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
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英飛凌微控制器：以全新實惠套件和強大開發(fā)環(huán)境為開發(fā)者提供支持

  • 在不斷發(fā)展的嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，英飛凌科技股份公司將繼續(xù)為開發(fā)者提供先進的微控制器（MCU）解決方案。其AURIX?、TRAVEO? T2G?和?PSOC? Automotive等MCU系列憑借高性能、靈活性和易用性，滿足了各類應(yīng)用需求。為了進一步支持開發(fā)者，英飛凌推出全新的實惠開發(fā)套件和免費集成的開發(fā)環(huán)境（IDE），并輔以全面的軟件工具、教程和一個龐大的生態(tài)系統(tǒng)。英飛凌MCU的易用性英飛凌的開發(fā)套件（包括AURIX? TC375 Lite、TRAVEO? Lite和PSOC? HV MS
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Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務(wù)

  • Cadence（今日宣布，已與Arm（達成最終協(xié)議，收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標準單元庫、內(nèi)存編譯器以及針對領(lǐng)先代工廠先進工藝節(jié)點優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設(shè)計IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進節(jié)點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通過擴大其在SoC設(shè)計領(lǐng)域的布局，Cadence正在強化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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英飛凌穩(wěn)居MCU榜首，鞏固車用半導(dǎo)體的市場領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 英飛凌科技股份公司憑借在微控制器（MCU）領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢進一步鞏固了其在全球和地區(qū)車用半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)TechInsights的最新市場研究[1]，2024年英飛凌在全球車用半導(dǎo)體市場的份額達到13.5%。公司在歐洲車用半導(dǎo)體市場以14.1%的份額從2023年的第二位升至首位，并在北美車用半導(dǎo)體市場以10.4%的份額從2023年的第三位升至第二位。與此同時，英飛凌在全球MCU市場的份額持續(xù)上升，以32.0%領(lǐng)先第二名2.7%。英飛凌科技執(zhí)行副總裁兼英飛凌汽車業(yè)務(wù)首席營銷官Peter Schaef
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IAR攜手極海半導(dǎo)體，高效開發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實時控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實時控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數(shù)學指令擴展單元等創(chuàng)新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動化、新能源汽車、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
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TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設(shè)計提供更多可能性

  • 隨著電路和系統(tǒng)設(shè)計尺寸越來越小，工程師為自己的設(shè)計選擇合適的器件變得非常困難。在許多不同的應(yīng)用（例如耳塞、溫度計、可穿戴設(shè)備、觸控筆、便攜式傳感器）以及其他空間關(guān)鍵型應(yīng)用中，您需要購買一款恰如所需的器件并允許在不增加電路板尺寸的情況下添加更多功能。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，德州儀器 (TI) 提供了相應(yīng)設(shè)計，在產(chǎn)品系列 MSPM0C110x 中推出了超小型微控制器 (MCU)，該 MCU 具有 8 個引腳（對于 WSON-DSG 封裝），尺寸僅為 2mm x 2mm。MSPM0C MCU&nbs
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新手必看的單片機知識

  • 前言1946年2月15日，第一臺電子數(shù)字計算機 ENIAC問世，這標志著計算機時代的到來。ENIAC 是電子管計算機，時鐘頻率雖然僅有 100 kHz，但能在1s 的時間內(nèi)完成 5000 次加法運算。與現(xiàn)代的計算機相比，ENIAC有許多不足，但它的問世開創(chuàng)了計算機科學技術(shù)的新紀元，對人類的生產(chǎn)和生活方式產(chǎn)生了巨大的影響。在研制 ENIAC 的過程中，匈牙利籍數(shù)學家馮·諾依曼擔任研制小組的顧問，并在方案的設(shè)計上做出了重要的貢獻。1946年6月，馮·諾依曼又提
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Arm 的目標是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場

  • Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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MCU沒有退路：要么上車，要么出局

  • 當前，全球 MCU 市場正經(jīng)歷一場前所未有的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。國際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價值重構(gòu)的殘酷現(xiàn)實。瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)巨頭在 2024 年集體陷入營收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員 5%，意法半導(dǎo)體凈利潤暴跌 63%，裁員 3000 人。這些動作背后，是消費電子市場持續(xù)兩年的需求萎縮與庫存積壓——2023 年全球消費電子 MCU 市場規(guī)模同比縮水 12%，中低端產(chǎn)品價格較 2022 年峰值腰斬，部分型號甚至跌至成本線邊緣。然而，市場的寒流并未均勻覆蓋所有玩家。以兆易
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

  • 3 月 26 日消息，英國芯片設(shè)計公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機構(gòu)的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問權(quán)限，試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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