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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)

Embedded World 2025于3月11-13日在德國(guó)紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì)，匯聚超千家展商與3萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車(chē)規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無(wú)線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國(guó)廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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使用低功耗無(wú)線 MCU 克服主要的無(wú)線連接網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

隨著無(wú)線連接技術(shù)的創(chuàng)新，連接設(shè)備的能力現(xiàn)已擴(kuò)展到日常電子產(chǎn)品，使住所和汽車(chē)實(shí)現(xiàn)智能化（請(qǐng)參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制設(shè)備的功能、云計(jì)算的增強(qiáng)功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯(lián)程度越來(lái)越高，保護(hù)這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關(guān)重要。從確保存儲(chǔ)的個(gè)人或敏感應(yīng)用數(shù)據(jù)的安全，到保護(hù)傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設(shè)備的安全，在設(shè)計(jì)中實(shí)施無(wú)線連接的工程師都需要在設(shè)計(jì)過(guò)程中盡早解決系統(tǒng)級(jí)安全功能問(wèn)題，同時(shí)還要滿足網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的相關(guān)要求。同樣，幫助擴(kuò)展連接性的無(wú)線微控制器 (MCU) 也需
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超小型但功能強(qiáng)大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

我的第一部手機(jī)是一部亮粉色的翻蓋手機(jī)。盡管它只能撥打電話，但仍是一項(xiàng)令人興奮的技術(shù)。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經(jīng)開(kāi)始期待每部新手機(jī)都具有更強(qiáng)大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長(zhǎng)的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費(fèi)者都期望他們的手機(jī)、耳機(jī)、智能手表甚至吹風(fēng)機(jī)的尺寸和功能不斷進(jìn)步。如果成本、尺寸或功能沒(méi)有改進(jìn)，大多數(shù)消費(fèi)者就不太可能購(gòu)置已擁有產(chǎn)品的升級(jí)款?？s小體積，增強(qiáng)功能的趨勢(shì)也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員，他們專(zhuān)注于提高系統(tǒng)功能和性能，同時(shí)降低整體系統(tǒng)
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德州儀器推出全球超小型 MCU，助力微型應(yīng)用創(chuàng)新

· 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對(duì)于醫(yī)療可穿戴器件和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言，這一成果堪稱(chēng)尺寸與性能維度上的重大突破?！?nbsp; 新款 MCU 的尺寸較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品減小了 38%，幫助設(shè)計(jì)人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間?！?nbsp; 新款 MCU 進(jìn)一步擴(kuò)展了德州儀器
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芯向未來(lái)，2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

3月14日，?“2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會(huì)匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開(kāi)了精彩探討，首次在國(guó)內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動(dòng)能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱(chēng)的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專(zhuān)為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%，且批量購(gòu)買(mǎi)時(shí)每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Microchip推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機(jī)

為滿足各行各業(yè)對(duì)高性能、數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充了公司強(qiáng)大的32位MCU產(chǎn)品線，專(zhuān)為汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）及醫(yī)療市場(chǎng)提供高性價(jià)比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設(shè)，旨在大幅減少對(duì)外部元件的需求。其特性包括高達(dá)40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運(yùn)算放大
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

1、簡(jiǎn) 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）的基礎(chǔ)上整合了多個(gè)獨(dú)立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車(chē)內(nèi)功能和用戶體驗(yàn)變得越來(lái)越豐富，同時(shí)變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂(lè)系統(tǒng)：即原來(lái)的IVI的功能。2. 行車(chē)電腦數(shù)據(jù)顯示：實(shí)現(xiàn)數(shù)字儀表盤(pán)的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車(chē)內(nèi)
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英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌，成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Andreas Urschitz表示：“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開(kāi)發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過(guò)去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開(kāi)發(fā)門(mén)檻

意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。STM32C0高性價(jià)比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對(duì)存儲(chǔ)空間要求更高而STM32C031 MCU又無(wú)法滿足的應(yīng)用設(shè)計(jì)，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴(kuò)展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個(gè)CAN F
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貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書(shū)

專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書(shū)，探討工業(yè)和汽車(chē)等系統(tǒng)的電氣化對(duì)于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴(lài)度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)出色的電動(dòng)汽車(chē)(EV)?性能至關(guān)重要。NXP的新電子書(shū)展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動(dòng)汽車(chē)的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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英飛凌將RISC-V引入汽車(chē)行業(yè)，并將率先推出汽車(chē)級(jí)RISC-V MCU系列

英飛凌科技股份公司將在未來(lái)幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車(chē)微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用。這個(gè)新系列將被納入英飛凌成熟的汽車(chē)MCU品牌?AURIX?，擴(kuò)展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車(chē)MCU產(chǎn)品組合。這個(gè)新的AURIX??系列將涵蓋從入門(mén)級(jí)?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車(chē)應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場(chǎng)上的產(chǎn)品。在本次Emb
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國(guó)芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車(chē)規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代

3月7日，國(guó)芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車(chē)電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車(chē)電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車(chē)規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車(chē)智能駕駛、跨域融合和智能底盤(pán)等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車(chē)電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開(kāi)展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)解決方案，為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來(lái)無(wú)與倫比的能效。該解決方案也為無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對(duì)先進(jìn)5G增強(qiáng)版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險(xiǎn)途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺(tái)和SynaXG的運(yùn)
關(guān)鍵字： Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛(wèi)星 5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施