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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進一步強化 AI 性能

  • IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進入手機。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司，致力于設計和銷售先進的車用半導體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

  • IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
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高通方案更出色 業(yè)內(nèi)人士：蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器解決不了iPhone信號問題

  • 8月19日消息，信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會應用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。在最新一期Power On中，業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman表示，蘋果花費數(shù)十億美元開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器不太可能會改善蘋果現(xiàn)有設備。Mark Gurman表示，在蘋果設備中使用自研的5G調(diào)制解調(diào)器，蘋果
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

  • 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能

  • XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調(diào)測試用例驗證

  • ●? ?FR1頻段1024-QAM測試用例驗證支持增強移動寬帶服務所需的吞吐量性能增強●? ?驗證3GPP Release 16解調(diào)性能增強測試用例●? ?在一致性協(xié)議組第?79?次會議上確認驗證是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調(diào)測試用例驗證是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布獲得了基于?3GPP TS 38.521-4?測試規(guī)范的?5G N
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百花齊放 各盡其責——無線技術(shù)走進細分時代

  • 提及無線通信，很多人都曾經(jīng)認為以無線電波傳播各種信息的技術(shù)最終將在某個節(jié)點被大一統(tǒng)，這種技術(shù)將兼具高速、低價、廣域且無縫切換等各種特性于一身，曾經(jīng)的5G技術(shù)似乎就是肩負這樣的使命而誕生的。但隨著5G技術(shù)的商用日久，似乎其他無線技術(shù)不僅沒有窮途末路，反而在各自擅長的領(lǐng)域里越活越滋潤。 因此，我們似乎已經(jīng)可以斷言，隨著不同無線技術(shù)在演進過程中不斷揚長避短，最終無線技術(shù)將會百花齊放、各盡其責，共同維系這個以信息交互支撐起的數(shù)字時代。 當然，目前的無線技術(shù)應用最廣泛市場價值最高的還是移動通信網(wǎng)絡。當前5G已經(jīng)進入
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上海電信、中興通訊和高通攜手完成基于5G-A高低頻NR-DC專網(wǎng)的多路并發(fā)VR業(yè)務演示

  • 近日，上海電信、中興通訊與高通技術(shù)公司合作完成了5G Advanced（5G-A）高、低頻NR-DC專網(wǎng)下的多路并發(fā)VR業(yè)務演示，為現(xiàn)場體驗VR游戲的用戶帶來畫面質(zhì)量優(yōu)秀、流暢無卡頓的5G-A VR體驗。此次演示，是三方共同將先進5G-A技術(shù)應用于實際場景、面向復雜網(wǎng)絡環(huán)境下的大帶寬、多用戶VR業(yè)務展開的全新嘗試，并將在ChinaJoy驍龍主題館作為技術(shù)亮點之一向觀眾展示。在此次演示中，三方在網(wǎng)絡環(huán)境復雜、人流量密集的ChinaJoy主場館中，將搭載驍龍?X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機形態(tài)終端
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紫光展銳5G芯片通過墨西哥運營商Telcel測試

  • 據(jù)紫光展銳官微消息，近日，紫光展銳5G系列移動通信芯片成功通過墨西哥領(lǐng)先運營商Telcel的技術(shù)測試，可在Telcel的5G、4G、3G網(wǎng)絡上穩(wěn)定流暢運行。Telcel測試結(jié)果顯示，紫光展銳5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通過其對產(chǎn)品兼容性、功能性、互操作性以及性能表現(xiàn)等多項驗收測試。據(jù)悉，紫光展銳5G芯片平臺采用八核架構(gòu)和6nm先進工藝，內(nèi)置金融級安全方案，支持5G雙卡雙待和1.08億像素高清攝像頭，同時還具備FHD+分辨率120Hz刷新率顯示，4K 60幀高清視頻錄
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

  • IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，支持多種全球
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余承東談華為最艱難時期：作為全球5G領(lǐng)導者連5G都沒有

  • 7月16日消息，日前，與輝同行舉行華為全場景產(chǎn)品專場，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東與東方甄選高級合伙人董宇輝進行了直播對話。余承東在直播中談到過去五年，團隊經(jīng)歷的最艱難時期。余承東表示，我這個團隊業(yè)務開不了工，曾經(jīng)把手機市場份額做到全球第一，但兩個季度就被干下來，干下來之后一年的發(fā)貨量不到過去一個月，才兩千多萬部。他直言，過去最差的月份都兩千多萬臺，好的月份三千多萬臺，作為全球5G的領(lǐng)導者，連5G都沒有，我們的日子過得非常艱難，非常低落，我一直鼓勵團隊不要氣餒。艱難的事情
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今年Q1 5G手機芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增

  • 7月12日消息，調(diào)研機構(gòu)Omdia給出的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長了52.7%。作為對比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩(wěn)，同比增長2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍，主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒
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確保裝置互操作性 RedCap全面測試驗證勢在必行

  • RedCap（Reduced Capability）是3GPP IoT無線規(guī)范。由于其有限的5G NR功能，RedCap具備成本效益高和低功耗的優(yōu)勢，適用于工業(yè)無線傳感器、影片監(jiān)控和可穿戴裝置等設備。為了實現(xiàn)RedCap產(chǎn)品商業(yè)化，供貨商必須評估協(xié)議操作和RF特性，以確保符合指定的5G網(wǎng)絡連接性和所需的訊號質(zhì)量。精簡化5G性能RedCap全名為Reduced Capability，也被俗稱為NR-Light。這是一種專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備而設計的5G物聯(lián)網(wǎng)IoT技術(shù)。其主要目標是精簡化5G NR性能。5G
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶？你需要一個這樣的天線！

  • 本文以?Abracon LLC?的說明性單元為代表，探討了服務于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無論是看得見的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元）來簡化設計和物料清單 (BOM)，以及在需要時加快到 5G 的升級安裝。除了隨處可見的消費者智能手機之外，基于 5G 的無線鏈路還能滿足多樣化的嵌入式應用需求，例如物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、機對機 (MTM) 鏈路、智能電網(wǎng)、自動售貨機、網(wǎng)關(guān)、路由器、安全和遠程監(jiān)控連接等等。然而，向5G 的這一轉(zhuǎn)變過程不可能一
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5g soc介紹

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