5g soc 文章進(jìn)入5g soc技術(shù)社區(qū)

工信部：我國(guó) 5G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明量全球占比 42%，5G 基站和手機(jī)全球市占率超 50%

IT之家 7 月 5 日消息，國(guó)務(wù)院新聞辦公室于 2024 年 7 月 5 日（星期五）上午 10 時(shí)舉行“推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì)，工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)金壯龍，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、總工程師趙志國(guó)出席介紹情況。IT之家根據(jù)國(guó)務(wù)院新聞辦公室官網(wǎng)實(shí)錄匯總主要信息如下：金壯龍表示，我國(guó)累計(jì)建成 5G 基站 383.7 萬(wàn)個(gè)，占全球比重還是比較高的，達(dá) 60% 以上，實(shí)現(xiàn)了“市市通千兆”“縣縣通 5G”“村村通寬帶”。算力總規(guī)模位居全球第二。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)初步建成網(wǎng)
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挑戰(zhàn)蘋(píng)果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺(tái)積電代工

7月5日消息，縱觀目前手機(jī)市場(chǎng)幾大巨頭，無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì)走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開(kāi)始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái)，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開(kāi)始，谷歌將實(shí)現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報(bào)道，Tensor G5將由臺(tái)積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計(jì)和芯
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泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

財(cái)聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無(wú)線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC(實(shí)測(cè)結(jié)果)。公司預(yù)計(jì)TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在近期開(kāi)始為先導(dǎo)客戶進(jìn)行開(kāi)發(fā)和提供樣品。
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華為 Apollo Version 官宣 7 月 5 日發(fā)布，首個(gè)基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本

IT之家 7 月 1 日消息，華為官方今日預(yù)熱，第十六屆華為用戶大會(huì)將于 7 月 5 日在土耳其伊斯坦布爾舉行，揭曉 Apollo Version。據(jù)介紹，華為 Apollo Version 是“首個(gè)基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本發(fā)布”。官方暫未透露關(guān)于 Apollo Version 的更多信息。IT之家注：5G-A 全稱為 5G-Advanced，也稱 5.5G，是 5G 的技術(shù)演進(jìn)，相較于 5G 能夠在容量、速率、時(shí)延、定位、可靠性等方面實(shí)現(xiàn)大幅提升。5G-A 的第
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比5G快10倍華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計(jì)劃！全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商共同參與

6月25日消息，在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間，華為聯(lián)合全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商，發(fā)布了以“先鋒引領(lǐng)，共贏5G-A時(shí)代”為主題的5G-A商用領(lǐng)航計(jì)劃。據(jù)了解，5G-A也被稱為5.5G，是5G向6G過(guò)渡的關(guān)鍵階段，其速率比現(xiàn)行5G快了10倍，下行峰值從1Gbps升級(jí)到10Gbps，上行峰值從0.1Gbps上升到1Gbps。華為常務(wù)董事汪濤在主題演講中強(qiáng)調(diào)，5G-A是確定性的產(chǎn)業(yè)路徑，它不僅可以保護(hù)已有投資，還能帶來(lái)新的商業(yè)機(jī)會(huì)，拓寬商業(yè)邊界。汪濤表示：“華為期待與產(chǎn)業(yè)界攜手，共建5G-A健康生態(tài)，共推5G
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中國(guó)聯(lián)通研究院聯(lián)合高通完成首次5G-A高低頻NR-CA新技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證

近日，在成都新技術(shù)測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)，中國(guó)聯(lián)通研究院與高通技術(shù)公司展示了5G Advanced（5G-A）技術(shù)的新里程碑。雙方聯(lián)合部署了創(chuàng)新5G-A高低頻多載波聚合方案，首次成功驗(yàn)證了新型NR-CA組網(wǎng)架構(gòu)下的高速率體驗(yàn)。此次驗(yàn)證利用了高頻段的800MHz帶寬與3.5GHz低頻段的100MHz帶寬進(jìn)行載波聚合，在采用搭載驍龍?X80調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機(jī)形態(tài)終端上實(shí)現(xiàn)了超過(guò)8.5Gbps的單用戶下行峰值速率，為5G-A時(shí)代XR、裸眼3D等5G-A大帶寬新業(yè)務(wù)提供了沉浸式體驗(yàn)的保障。5G-A高低頻新型載波聚合
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工信部：2024 年 5 月末家庭戶均接入帶寬達(dá) 481Mbps，同比增長(zhǎng) 18.7%

IT之家 6 月 24 日消息，工信部今日發(fā)布了《2024 年 1～5 月份通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況》?！肚闆r》顯示，1～5 月，通信行業(yè)呈現(xiàn)平穩(wěn)運(yùn)行態(tài)勢(shì)。電信業(yè)務(wù)量收保持增長(zhǎng)，5G、千兆光網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和應(yīng)用不斷推進(jìn)，網(wǎng)絡(luò)連接用戶規(guī)模穩(wěn)步增加。截至 5 月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶總數(shù)達(dá) 6.52 億戶，比上年末凈增 1534 萬(wàn)戶。其中，100Mbps 及以上接入速率的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶達(dá) 6.17 億戶，占總用戶數(shù)的 94.6%；1000Mbps 及以上接入速率的
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華為宣布參加2024 MWC上海大會(huì)！官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)

6月20日消息，2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)·上海（MWC上海）將于6月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心和上海浦東嘉里大酒店舉行，華為已確認(rèn)將參加本次大會(huì)。值得一提的是，在華為MWC上海的預(yù)熱視頻中，首次出現(xiàn)了華為“5GA”網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)（視頻中機(jī)型為華為Pura70系列），這也意味著華為手機(jī)已做好升級(jí)5G-A網(wǎng)絡(luò)的準(zhǔn)備。據(jù)了解，5G-A，簡(jiǎn)稱5G-Advanced，也稱為5.5G，是5G向6G發(fā)展的關(guān)鍵階段。相較于5G，5G-A具備更高速率、更大連接、更低時(shí)延等特點(diǎn)，峰值速率最高可達(dá)5G的10倍。目前，我國(guó)運(yùn)
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我國(guó)移動(dòng)通信技術(shù)里程碑：5G-A首個(gè)版本標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)！

6月20日消息，近日在上海舉行的3GPPRAN（無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目）第104次會(huì)議上，3GPPRelease18（R18）標(biāo)準(zhǔn)被正式凍結(jié)。R18標(biāo)準(zhǔn)從立項(xiàng)到凍結(jié)歷時(shí)3年多，是5G-Advanced（5G-A/5.5G）的第一個(gè)版本。據(jù)悉，今年是我國(guó)5G商用的第五年，過(guò)去五年期間5G技術(shù)發(fā)展經(jīng)歷了R15、R16和R17三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版本。其中，R15作為5G的首個(gè)完整版本，于2019年正式凍結(jié)，它奠定了5G技術(shù)的基礎(chǔ)，為后續(xù)的演進(jìn)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。而R18標(biāo)準(zhǔn)為被視作5G下半場(chǎng)的5G-A，提供了第一個(gè)版本的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
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IDC : AI手機(jī)、5G推展、低階手機(jī) 攸關(guān)未來(lái)智慧手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)信息）最新「全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈追蹤報(bào)告」研究顯示，在下游市場(chǎng)需求仍弱、上游部分關(guān)鍵零件漲價(jià)的情況下，2024年第一季全球智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模相對(duì)上季衰退8.6%，但較去年同期成長(zhǎng)10%。全球前五大智能型手機(jī)組裝排名IDC全球?qū)I(yè)代工與顯示產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)資深研究經(jīng)理高鴻翔指出，由于內(nèi)存、AMOLED、相機(jī)鏡頭傳感器等手機(jī)關(guān)鍵零組件延續(xù)去年第四季的漲價(jià)趨勢(shì)，智慧手機(jī)品牌廠商持續(xù)采購(gòu)高于需求的漲價(jià)零件。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著中國(guó)、印度政府采取積極5G推廣政策，2024年全球5G
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完美結(jié)合無(wú)線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

智能家居設(shè)備已經(jīng)深深融入億萬(wàn)家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設(shè)備往往只能被動(dòng)地接受用戶設(shè)定的指令來(lái)運(yùn)行，顯然這樣的“呆板”無(wú)法滿足用戶的智能化需求。現(xiàn)在隨著人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，智能家居設(shè)備正變得越來(lái)越“聰明”，能夠主動(dòng)適應(yīng)并調(diào)整相關(guān)設(shè)定，以更好地配合用戶的生活習(xí)慣與作息規(guī)律。本文將為您介紹人工智能將如何強(qiáng)化智能家居設(shè)備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強(qiáng)智能家居設(shè)備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設(shè)備自主判斷能力在許多
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愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛(ài)普科技與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺(tái)與IP設(shè)計(jì)服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出專屬愛(ài)普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個(gè)更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛(ài)普UHS PSRAM存儲(chǔ)芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，為控制器和UHS PSRAM設(shè)計(jì)全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對(duì)于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應(yīng)用，提供更簡(jiǎn)易的設(shè)計(jì)，加速上市時(shí)間。Mobiveil 的首席營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)&n
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5G毫米波時(shí)代的基石 —— 封裝天線技術(shù)AiP

作為收發(fā)射頻（RF）信號(hào)的無(wú)源器件，天線決定了通信質(zhì)量、信號(hào)功率、信號(hào)帶寬、連接速度等通信指標(biāo)，是通信系統(tǒng)的核心。為了進(jìn)一步提升移動(dòng)通信系統(tǒng)的容量，采用毫米波頻率進(jìn)行定向通信的技術(shù)是5G預(yù)期配置的關(guān)鍵技術(shù)之一，
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2nm制程：四強(qiáng)爭(zhēng)霸，誰(shuí)是炮灰？

距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間，當(dāng)下，對(duì)于臺(tái)積電、三星和英特爾這三大玩家來(lái)說(shuō)，都進(jìn)入了試產(chǎn)準(zhǔn)備期，新一輪先進(jìn)制程市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺(tái)積電的差距越來(lái)越小了，在 2nm 時(shí)代，臺(tái)積電依然占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位的局面可以預(yù)見(jiàn)，但與 5nm 和 3nm 時(shí)期相比，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)恐怕會(huì)激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺(tái)積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn)，也有不同之處，總體來(lái)看，臺(tái)積電相對(duì)穩(wěn)健，英特爾相對(duì)激進(jìn)，三星則處于居
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如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？

一些設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)建片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備時(shí)，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并且擁有相對(duì)不受限制的預(yù)算來(lái)從可信的第三方供應(yīng)商那里獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）模塊。然而，許多工程師并沒(méi)有這么幸運(yùn)。對(duì)于每一個(gè)「不惜一切代價(jià)」的項(xiàng)目，都有一千個(gè)「在有限預(yù)算下盡你所能」的對(duì)應(yīng)項(xiàng)目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應(yīng)用緩存。削減成本圖 1 展示了一個(gè)典型的成本意識(shí) SoC 場(chǎng)景的簡(jiǎn)化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見(jiàn)，只展示了三個(gè)。圖 1SoC 內(nèi)
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